美国评论家认为华为Mate70的芯片还是7nm，中国芯片制造无法突破5纳米工艺，他们已经3nm甚至2nm，我觉得美国没有制造3nm芯片的技术，苹果、高通、英伟达、AMD都是找台积电代工，英特尔能自己制造芯片，但只做到7nm是，虽然麒麟芯片的设计不比高通差，设计再好应该也离不开先进的工艺，当年的AMD被英特尔压的那些年就是芯片制程一直上不去，后面才找了台积电代工，台积电是刚好搭上了移动端云计算大数据爆发的车，制程突破比英特尔和三星快。
很多人问麒麟9020性能接近4纳米先进工艺的天玑9200，是怎么做到的。我有一个从事相关行业的朋友说麒麟芯片其实就是用到了芯片里面的TSV堆叠，2009年研究生时就已经有这个东西了，不过当时还是论文阶段，还不成熟，现在终于落到实处了。理论上简单，做起来很难，不过能量产就已经说明工艺上把难的克服了。我有不同的看法，芯片叠加理论成立的话英特尔和AMD就不会存在代差，只有两种可能要么是突破了光刻机提升了制程，要么是另一种全新的芯片制造技术。
