7.30日最新消息，华为和高通正式达成了进一步和解，华为通过追补18亿美元的无线技术专利费用，和高通的关系缓和了下来，华为和高通之间的专利纠纷从2019年开始就持续到现在，今天总算是解决了其中一部分。
这18万美金的专利费用仅仅牵涉到高通的无线技术专利，例如在智能手机领域上一些信号无线传输技术和协议，绝大部分都源自于高通，高通赚钱的核心路径并不是卖芯片，而是专利授权费用，这是一本万利躺赚的生意，所有手机厂商包括苹果在内都无法绕开高通的专利，苹果去年底也因为被高通告状不支付专利费用而差点要停售部分iPhone产品。
中美摩擦开展以来，华为和高通之间的关系也越来越紧张，原本华为的一部分中低端手机都会采用高通骁龙芯片，例如骁龙400系列和600系列，但是近年来华为手机明显减少了对高通芯片的依赖，而是不断发展麒麟芯片，可惜据最新消息来看华为的海思麒麟芯片受制于美国，台积电短期内无法继续为华为生产供应芯片，于是乎近期华为售价相对便宜的手机都开始使用联发科芯片代替麒麟芯片。
而据微博上的相关行业人士透露，高通与华为已经达成了长期授权协议，下一步应该就是晶片的协议了。意思就是华为设备将来是很有可能使用高通芯片的，这是迫于无奈的做法，也是美国希望看到的结局，美国并不抵触和中国科技企业的合作，但是主客供求关系一定不能被中国企业反转，美国希望看到的是中国企业继续依赖美国先进的技术协议专利，而不想看到在5G、芯片半导体等领域被中国企业反超，华为就是这只“出头鸟”。
中短期内华为手机可能会使用联发科芯片，也有可能使用高通芯片，这是迫于无奈的下策，目前华为和台积电都正在与美方积极沟通争取放宽，华为是不可能舍弃耕耘了这么多年的海思芯片业务的。
