海思出货量下降88%，高通、苹果反超；日媒：它瞄准的是2、3年后

研究机构Strategy Analytics发布最新报告《2021年Q1智能手机应用处理器市场份额追踪》。2021年Q1全球智能手机应用处理器市场规模同比增长21%，达到68亿美元。全球智能手机应用处理器市场实现出货量和收益增长，高通、联发科、苹果、三星LSI、海思半导体占据前五席。

该报告的作者Sravan Kundojjala评论道：“贸易战在2021年Q1重塑了全球智能手机应用处理器市场。高通和联发科都充分利用了海思半导体因贸易限制而被迫退出智能手机应用处理器市场的机会。两家公司在2021年Q1都实现了两位数的出货量增长，并凭借4G和5G 应用处理器获得了市场份额。

根据Strategy Analytics的估计，海思半导体的智能手机应用处理器出货量在2021年Q1下降了88%。华为是否会拆分海思半导体的智能手机芯片业务以确保其未来，我们将持续关注。”

除了海思半导体，其余厂商的份额均有不同程度的上升。而在2020年Q1时，出现的情形恰恰与其相反。

2020年Q1季度因受到疫情等因素的影响，智能手机出货量出现下滑，处理器也跟随其后受到了影响。绝大部分厂商出货量数据出现不同程度的下降，唯有海思未出现同比下滑，仅国内出货量就达到了2221万片，与2019年Q1的2217万片基本持平。在国内斩获43.9%的市场份额，首次超越高通来到第一位，高通、联发科、苹果分列二、三、四位。

近年来华为采用海思自主设计芯片比例年年攀升，到了2020年Q1更是超过90%，这也是海思在国内市场份额暴增的主因之一。但随着华为芯片短缺、产能下降，海思也出现了88%的大幅下降。

2019年5月17日，一封“海思总裁致员工的一封信”火遍全网，海思就此进入了大众的视野。

一、麒麟。

《宋书》：麒麟者，仁兽也。牡曰麒，牝曰麟。

2013年麒麟910，华为首款4核LTE SoC，主要是手机消费级设备领域。

二、鲲鹏。

《列子·汤问》：终北之北有溟海者，天池也，有鱼焉。其广数千里，其长称焉，其名为鲲。有鸟焉，其名为鹏，翼若垂天之云，其体称焉。

鲲鹏展翅，九万里，翻动扶摇羊角。2019年推出的鲲鹏920（Kunpeng 920）以超过行业标准25％，节能效率超过30％的成绩，号称业界性能最高Arm架构的芯片，主战服务器领域。

三、昇腾与凌霄。

《抱朴子·释滞》：欲少留，则且止而佐时；欲升腾，则凌霄而轻举者：上士也。

2019年“昇腾910”、凌霄WiFi-loT芯片发布。主要用于路由器主控芯片、PLC电力猫芯片、Wi-Fi芯片等。

四、巴龙。

《山海经·海内经》：西南有巴国，又有朱卷之国，有黑蛇，青首，食象。

2019年华为推出巴龙5000芯片，成为业界标杆级的5G多模终端芯片，单芯片内实现2G、3G、4G和5G多种网络制式。在国内科技公司自主研发设计一款芯片已是不易，而海思却在十几年内连续推出多款商用芯片。

网上关于海思集中爆发推出多款产品，后又市场份额大跌，给出了“昙花一现”的一说。在我看来，这是基于现在海思所面临的市场环境得出来的“结论”，但却忽略了它的生存能力。

华为轮值董事长徐直军在今年4月，就“海思”做了明确的答复。

海思本身是华为芯片的设计部门，我们对它没有盈利的诉求。只要我们养得起，我们就能养着这支队伍继续向前，他们可以不断做开发，为未来做些准备。

1991年，海思前身华为集成电路设计中心成立，两年后华为的第一款数字ASIC开发成功。

在《胜利祝酒辞》中，任正非这样写道：“从来就没有什么救世主，也没有神仙皇帝，中国要富强，必须靠自己。”

在华为的高层眼中，海思的定位很明确。华为以商业“供养”海思，海思以技术反哺商业，形成一个良性的循环过程。

最近海思也没闲着，为鸿蒙OS推出Hi3861开发板。从开发环境介绍中，业内人士分析分析可能是华为首款基于RISC-V架构的芯片。RISC-V具有完全开源、架构简单、易于移植、模块化设计、完整工具链支持等特点，未来有望成为和X86、ARM比肩的重要架构。

海思2004年正式成立，谈得上盈利应该是在2014年。如果不是背靠华为这棵大树，连续亏损10年上千亿的研发投入，估计多数公司会被拖垮。

6月11日《日经新闻》报道，由于美国加强制裁，让华为旗下的海思半导体失去了半导体芯片的代工厂商，但华为并没有裁员，而且仍在坚持开发，瞄准的是2、3年后……

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