这两天，大洋彼岸传来半导体政策进一步收紧的风声。但今非昔比，在中国半导体行业痛定思痛的一番努力后，“人为刀俎我为鱼肉”的剧本即将被终结。

刚刚过去的2024年第三季度，晶合集成传来喜讯，其28纳米逻辑芯片成功通过功能性验证，点亮了TV。

28纳米，是个很微妙的数字，它远不及5纳米、3纳米芯片听上去那么“高大上”，却足以覆盖主流应用场景。而巨大的国产替代空间，将让相关产业的造血能力大幅提升，为产业登峰提供动力。

它是国产半导体崛起的希望，也是挑战的开始。

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从“芯片荒”到技术突破

大家还记得前两年那场轰轰烈烈的“汽车芯片荒”吗？

没错，那场让全球车企头疼不已的芯片短缺，罪魁祸首之一就是28纳米芯片。

事实上，28纳米在半导体制造领域是承上启下的关键节点。它不像7纳米、5纳米那样追求极致性能，也不像微米级工艺那样成本高昂。28纳米以其适中的成本、卓越的性能和广泛的应用场景，被誉为半导体制造领域的“常青树”。

这对于日渐崛起的中国新能源汽车产业来说，无异于乌云密布。它既能决定中国车企销量增长的上限，又能通过人为稀缺的方法大肆掠夺车企利润。缺芯导致的交付延期问题，也是对我们品牌力的无形伤害。

一句话，如此重要的命脉产业我们必须牢牢攥在自己手中。

晶合集成，这家安徽省首家12英寸晶圆代工企业，近期在28纳米工艺上取得了重大突破。2024年第三季度，晶合集成成功通过28纳米逻辑芯片的功能性验证，点亮了电视屏幕。

这不仅仅是一次技术验证的成功，更是为后续量产铺平了道路，加速了28纳米制程技术的商业化进程。

那么，28纳米工艺到底有哪些应用场景呢？

简单来说，它广泛应用于中低端手机、平板、机顶盒、路由器等主芯片，以及汽车控制单元（MCU)、WIFI和物联网模块、图像传感器和ADAS传感器等领域。这些产品都是我们日常生活中不可或缺的，而28纳米工艺正是支撑它们运行的基石。

在国产替代方面，28纳米工艺更是有着巨大的潜力。随着国家对半导体产业的战略重视和政策扶持，以及企业自主可控意识的提升，国产芯片的需求呈井喷式增长。晶合集成的28纳米逻辑芯片，有望填补国内高端逻辑芯片的供给缺口，助力我国电子信息产业的自主可控进程。

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研发投入必有回响

2024年第三季度，晶合集成的这次技术突破，不仅仅是一次简单的验证成功，背后蕴含的是公司多年来在半导体领域的深厚积淀和持续创新。

晶合集成成立于2015年，由合肥市建投与力晶创新合资建立，专注于150-40纳米制程工艺代工服务。短短几年间，公司便实现了从90纳米到55纳米、再到40纳米和28纳米的跨越式发展。数据显示，今年上半年公司研发费用6.14亿元，同比增长22.27%，研发投入占比持续呈增长态势。

这次28纳米逻辑芯片的成功验证，更是晶合集成技术实力的集中体现。

该芯片平台支持TCON、ISP、SoC、WIFI、Codec等多项应用芯片的开发与设计，展现了其技术的广泛适用性和市场竞争力。

晶合集成还将进一步提升该工艺平台芯片的超高效能和超低功耗，以满足市场对高性能、高稳定性芯片设计方案的需求。

在技术平台上，晶合集成不仅会深耕28纳米逻辑芯片领域，还会不断拓展其他先进制程的研发。

同时，晶合集成还非常注重提升工艺平台芯片的性能和降低功耗。在市场需求日益多样化的今天，高性能、低功耗的芯片设计方案成为众多客户的首选。晶合集成正是抓住了这一市场趋势，通过不断优化技术平台，满足了客户对高性能、高稳定性芯片的需求。

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商业跃升，全局打开

除了技术突破外，晶合集成的资本运作和战略布局也值得关注。

在商业战略上，晶合集公司通过回购股份、增资子公司、引入重磅股东等方式，不断优化资本结构，增强研发和市场拓展能力。

例如，在2024年9月25日，晶合集成公告称将引入多名重磅股东共同对全资子公司合肥皖芯集成电路有限公司进行增资。这次增资总额高达95.5亿元，其中晶合集成出资41.5亿元。增资完成后，皖芯集成的注册资本将增至95.89亿元。

这笔巨额资金将主要用于皖芯集成的日常运营、设备购置以及债务偿还等方面。这一举措不仅增强了皖芯集成的资本实力，更为其在集成电路研发、市场拓展及量产上的竞争力提供了有力支持。

在业绩方面，晶合集成同样表现出色。尽管半导体行业景气度曾有所波动，但晶合集成凭借强大的技术实力和敏锐的市场洞察力，在2024年上半年实现了营业收入和净利润的大幅增长。现金流也显著改善，展现出公司强劲的市场适应能力和盈利能力。

据晶合集成发布的2024年半年度报告显示，公司上半年实现营业收入43.98亿元，归母净利润1.87亿元。这一成绩不仅远超去年同期水平，也充分证明了公司在半导体行业的领先地位。

从市场前景来看，晶合集成的28纳米逻辑芯片无疑具有广阔的应用空间。随着物联网、汽车电子、人工智能等领域的快速发展，对高性能、低功耗芯片的需求将持续增长。晶合集成的28纳米芯片凭借其出色的性能和稳定的成本效益，有望成为这些领域的首选方案。

此外，假设新能源汽车持续存在，晶合集成作为半导体技术的领先者，有望在新能源汽车的“换电、充电”辅助设备领域发挥作用。

“芯片荒”即将成为过去式，凡杀不死我的，必使我更强大。

【参考文献】

【1】IT之家，《晶合集成 28nm 逻辑芯片通过验证，为顺利量产铺路》

【2】华夏时报，《CIS国产替代加速！晶合集成前三季度归母净利预增超7倍》

【3】《晶合集成28纳米逻辑芯片成功突破：功能性验证背后的重大意义与市场展望 》

【4】IOTE 物联网展，《突破！晶合集成28纳米逻辑工艺通过验证》

【5】电动车公社《车企集体烧钱造芯片，单纯为了炫技？》