苹果为摆脱对高通基带的依赖，斥巨资收购英特尔团队，致力于自研5G基带。初期因技术难题，自研计划推迟至2025或2026年。但最新爆料显示，苹果已攻克难关，预计明年将通过iPhone SE4首发自研5G基带，该机型将搭载A18芯片，采用6.1英寸刘海屏，以较低价格试水市场。
苹果与高通曾长期陷入知识产权诉讼，最终于2019年达成和解，但苹果仍面临高昂的基带采购及专利费用，且外挂方案影响设计与功耗。自研基带旨在降低成本、优化适配并创新功能。然而，自研之路挑战重重，包括处理英特尔遗留代码、绕开专利壁垒等，且面临技术迭代压力，如5.5G已商用，6G研发在即。
为确保稳定过渡，苹果短期内仍依赖高通基带，据分析，仅iPhone SE4及特定机型如iPhone 17 Slim将采用自研基带，其余机型将继续使用高通产品，直至2026年协议期满。苹果的自研之旅虽艰难，但显示了其掌握核心技术、追求自主的决心。
