拆解显示，由于供应链问题， M2 Pro 和 M2 Max MacBook Pro 型号的散热器要小得多。
正如iFixit和Max Tech所指出的那样，新款 MacBook Pro 修改后的热架构似乎是由于设备内部的 M2 Pro 和 M2 Max SoC 的整体占用空间减少所致。M1 Pro 和M1 Max MacBook Pro 机型包含两个大内存模块，而M2 Pro 和M2 Max MacBook Pro 机型包含四个更薄的内存模块。尽管 M2 Pro 和 M2 Max 的芯片在物理上比 M1 Pro 和 M1 Max 的芯片大，但 SoC 作为一个整体占用的空间更小。
这意味着 M2 Pro 和 M2 Max MacBook Pro 型号不需要像上一代产品那样大的散热器。目前尚不清楚这是否会显着影响热效率。
使用四个较小内存模块的原因似乎是供应链问题。整个 SoC 安装在一个基板上，因此四个更小的模块允许 Apple 使用更小的基板，从而节省材料并降低复杂性。SemiAnalysis 的首席分析师 Dylan Patel告诉 iFixit：
当 Apple 做出设计选择时，ABF 基板供不应求。通过使用四个较小的模块而不是两个较大的模块，它们可以降低基板内从存储器到 SoC 的布线复杂性，从而减少基板上的层数。这使他们能够进一步扩大有限的底物供应。
M2 Pro 和 M2 Max 的 CPU 性能比前代产品高出 20% 和 GPU 性能高出 30%，但由于芯片继续基于台积电的 5nm 工艺，一些用户指出苹果可能已经进行了散热权衡，以便提供改进的性能。
