5月15日，美国商务部宣布正扩大对华为的制裁力度，试图切断其与全球芯片商的联系。具体措施要求禁止使用美国软件和技术的外国半导体制造商，在没有获得美国官员许可的情况下向华为提供产品。

这是美国最近一次对华为采取的制裁政策，如果说前几次的动作，让华为感觉到了危机；那么这一次，华为将会面临巨大的压力。为什么美国一定要在半导体领域设置门槛来限制华为呢？华为又为什么对半导体领域的制造商依赖性那么强呢？下面我们来深度解析下。

首先需要弄明白半导体的制造过程，简单来讲包含以下几步：

上图中，大家看到的晶圆被分割成很多小的方块，每一个小的方块就是一块芯片。

所以从这里可以看出来，芯片和半导体是个子母关系，美国卡住半导体就是卡住了芯片。

根据上面的制造过程，可以看到，一块半导体被分割成很多块小小的芯片。这里就引入的另外一个概念：芯片工艺，通俗来说就是芯片的制作能达到的最小尺寸，14nm、7nm等等。这个就是我们所说的芯片的核心技术。

试想，一个同样大小的半导体，如果芯片工艺越小，能分割出的芯片数量就会越多（这个是数量级变化的），产生的利润必然就会越大，这对于晶圆加工厂来说是非常有竞争力的。

另一方面，芯片越小，同样的的面积下储存的晶体管就会越多，处理效率就会越快，性能越好，功耗越低，从使用产品（比如手机）上来说这也是一个核心竞争力。

了解了芯片的核心参数之后，我们来看下目前世界上主流的芯片供应体系。

芯片的供应体系可以分为三类：设计商、制造商、设计+制造供应商。

只设计芯片的公司比如：高通、博通、AMD等这几个都是美国，中国台湾的有联发科，中国大陆的有华为海思、展讯等。

只生产芯片的公司（也称作芯片代工厂或晶圆加工厂），比如：中国台湾的台积电，中国大陆的中芯国际等。其中台积电算是芯片代工的龙头老大，几乎包揽了全世界晶圆代工业务的56%（2017年统计数据），规模和技术全球第一。

既设计又加工芯片的公司，比如：因特尔，三星，东芝，意法半导体，华润微电子等等。

目前芯片制造商，台积电作为老大地位，芯片工艺也处于领先水平。

华为手机的麒麟芯片系列用到的就是台积电的12nm和16nm工艺。所以，目前来看，台积电在华为手机芯片的供应体系中的地位是非常高的。

晶圆加工厂的整体水平很大程度上取决于芯片的加工精度，而加工设备的先进水平直接决定了芯片的加工精度。这里面的核心设备就是光刻机

世界上能做光刻机的厂商比较少：日本的尼康和佳能，荷兰阿斯麦等，但是阿斯麦的先进水平远远超过了其他厂商，可以说高端市场阿斯麦一家独大。

阿斯麦的光刻机每台售价1亿美元以上，每年也就做几十台基本上都给了台积电和三星，去年，中芯国际有幸拿到了一台。

大家可能会问：荷兰的设备为什么会被美国控制呢？

十几年前，阿斯麦的光刻机光速发展，美国华尔街资本开始大举买入这家公司股份，并实现控股。如今，ASML的三大股东资本国际集团、贝莱德和英特尔均来自美国。阿斯麦几乎算是半个美国公司了，美国说能卖给谁那就只能卖给谁。

所以说美国控制光刻机就能控制全世界的芯片

华为海思是华为的芯片设计中心，华为海思芯片设计出来后，主要交给台积电进行加工，特别是华为的麒麟芯片，订单几乎都是由台积电包揽。

随着麒麟芯片的崛起，美国高通的霸主地位被威胁，于是美国开始步步打压后，华为将部分订单转移给了中芯国际，这也是华为目前位置为数不多的退路。

讲到这里，大家基本上可以看到美国以限制芯片为手段，打压华为的野心了

在美国如此猛烈的打压下，华为确实感觉到了空前的压力，看看华为中国的官方微博就能看出来了

“没有伤痕累累，哪来皮糙肉厚，英雄自古多磨难”，确实，不经过一番“浴血奋战”，如何能打败强大的对手。

这个时候，对于华为来讲，是苦难也是机会，谁都不想一直在别人的控制下生存，只有自身强大才有可能挣脱束缚，自由发展。既然美国控制住了设备，华为完全可以联合国内的设备供应商自主研发，技术没有绝对的屏障，只要有足够的研发投入以及试验成本，突破是迟早的。

对于国内其他芯片制造商来说，比如中芯国际，更是机会。有了资金的支持，就可以投入更多的成本完成就技术的突破，14nm、12nm、10nm、7nm都会实现的。

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