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雷总发长文讲述小米芯片之路：“今年是小米创业15周年。早在11年前，2014年，我们就开始芯片研发之旅。玄戒O1采用第二代3nm工艺，小米将成为继苹果、高通、联发科后，全球第四家发布自主研发设计3nm制程手机处理器芯片的企业。🙌雷军发长文小米玄戒o1小米3nm芯片来了​​​

英伟达推出NVLinkFusion，开放专有互联技术英伟达在2025台北Computex展会上宣布NVLinkFusion计划，首次向外部芯片制造商开放其专有NVLink技术。该计划允许合作伙伴在机架级设计中将非英伟达CPU或AI加速器与英伟达产品集成。高通和富士通将把该技术整合到自家CPU中，而Marvel和联发科等芯片合作伙伴也将支持定制AI加速器。NVLink作为GPU间通信关键技术，带宽优势达PCIe接口的14倍，此举将显著扩展英伟达AI生态系统。

美国打压华为人工智能芯片的理由荒唐，美国认为华为昇腾910B、910C和910D这些芯片在设计或生产过程中，不可能不使用美国的软件或技术，或者至少是通过美国技术的“衍生产品”制造出来的。但这种理由很牵强，本质上，无论华为人工智能芯片是否采用了美国软件或者技术，美国都会打压。

中国的人工智能芯片依然严重依赖美国企业，包括英伟达、英特尔、AMD等。2024年，中国进口了5492亿颗芯片，金额达到3856亿美元，其中，采购英伟达的芯片高达170亿美元，占其英伟达总销售额的13%。2024年英伟达在中国GPU市场达到了70%的份额。所以，华为的"昇腾"系列人工智能芯片打破了英伟达在GPU市场的垄断，有积极意义。

雷军没有说谎！小米这次算是完全失控了玄戒O1网上骂声不断，央妈却力挺小米，宣布中国内地3nm芯片设计迎来突破，小米成为全球第四家发布自主研发设计3nm手机芯片企业我只能说雷军的嘴还是太严实了，本来以为自研手机芯片就是小米极限，4nm制程接近A16也还说得过去。但没想到所有人都被打脸了，玄戒O1为3nm制程，190亿个晶体管而且目前小米15SPro搭载的玄戒O1跑分已经有了，单核在3100左右，多核在9500±，跟苹果A18Pro打得有来有回，真的太提气了，一出手就摸到了骁龙8Elite[捂脸哭]当然了，也别说啥贴牌了，雷军说了14年投入研发，后来保留火种。自21年重启芯片，光是研发费用已经超过了135亿，研发团队超2500，并且自始至终，雷军都是奔着长跑去的，至少十年起步投入超500亿...一个民营企业，全资低调造芯，百亿投入，最终真有结果了，网友反而不乐意了，这种企业难道不是越多，我们国家的半导体发展就越快吗？最后，雷军还官宣了小米YU7，国人最喜欢的SUV车型，从目前的配置来看又是奔着特斯拉ModelY去的。你看特斯拉78度电池的ModelY都敢卖30万，那小米YU7大电池起步30万也没毛病啊[捂脸哭]关键SU7已经经过市场验证了，不是花瓶车，真的抗造，莫非以后不努力就只能开“BBA”要成真了？反正都是小米15周年的产品，硬核跟重磅不用我多说了吧[吃瓜]？雷军官宣小米发布会小米自研芯片将采用3nm工艺

俄军发动最大规模空袭，基辅火光映红夜空，谷歌帮了俄罗斯大忙？据公开消息，瓦西里科夫机场部署了不少乌空军的战斗机，包括美国援助的F-16等，同时还是“爱国者”防空系统的主要部署地之一。虽然机场内的重点区域有土墙等保护设计，但以拍摄到的大火的程度，估计机场的损失不会太小。而不少乌克兰网民还将矛头指向了谷歌公司，指责其在这次空袭中帮了俄罗斯人的大忙——因为谷歌地图公开放出了瓦西里科夫机场的清晰卫星图，还以“保护乌军”为理由，将机场内的重点建筑和停机位等敏感目标打了码。结果，这种“此地无银三百两”的做法反而帮助俄军定位了高价值目标，他们的无人机瞄准了马赛克位置一通狂轰乱炸，造成的损失恐怕比没打码时还要大。#夏日生活打卡季#

没想到玄戒O1竟然是台积电第二代3nm工艺，这个就真的太吊了，此前大家都在爆料说是4nm工艺，这下期望值又拉高了。190亿晶体管目前是个什么水平？图2我用ds搜了一下，结果参考如下。​​​

小米自研的3nm芯片——“玄戒O1”这就来了。这可是咱们国产芯片设计的一大步，直接追上国际顶尖水平了。国产品牌实现3nm芯片研发设计突破而且这事儿连“央妈”都出来盖章认证了，这排面，这权威性，都是杠杠的。小米这一下子就跻身全球芯片设计的第一梯队，跟苹果、高通他们肩并肩了，真是太给力了。你们可能不知道，这3nm芯片有多牛。简单说就是，技术难度高到离谱，工艺复杂到头秃，研发投入更是天文数字。能搞定这个，绝对是实力的象征。小米这次是真下血本搞研发了。想不想知道更多猛料？想不想看“玄戒O1”到底有多秀？那就千万别错过小米15周年战略新品发布会。估计会有更多惊喜等着我们。蹲一个。

雷军还是太低调了，自研芯片打破纪录都不宣传，难怪网友全体起立！小米正式宣布，15周年战略发布会定档5月22日，届时将推出多款新品引发关注。在所有产品中，玄戒O1热度最高，而且根据网上曝光的信息来看雷军还是太低调了，性能为国产芯片最强。回首小米造芯之路，十年磨一剑，终于迎来了玄戒O1的横空出世。作为大陆首款3nm自主研发设计的手机SoC，其含金量不言而喻。这让芯片设计与制造同等重要的理念深入人心，也让人们对小米的芯片研发实力刮目相看。玄戒O1的GeekBench跑分成绩可以看出，单核3000+，多核9500+，性能紧追苹果A18Pro，一出手便站旗舰芯片的第一梯队，与苹果A18Pro齐名，小米有这实力咋不早说？害得以前低估小米。小米在芯片研发上的投入力度确实非常大，累计研发投入已超135亿，投入和人员规模在行业内位居前列。这有力地证明了小米造芯并非玩票，而是真金白银的百亿投入，体现了小米对半导体产业的坚定决心和严谨科研精神。雷军也曾表示造芯至少投资500亿十年起步，强调了芯片研发的长期性和艰巨性，没钱真的别去造芯片。除了处理器，小米YU7的消息也引发了热议。年度最重磅SUV就要来了，不少网友认为这是ModelY最强竞争对手。这辆车价格肯定不会太便宜，预计售价在30-40万的区间，凭借其独特设计，不油腻、不落俗套，与传统奶爸型SUV形成鲜明对比，展现出独特的豪车感和运动豪华风格。这辆车设计更是让人眼前一亮，长L113车头设计豪华优雅，“御风而行”的感觉扑面而来，有望成为2025年最值得期待SUV之一。小米YU7矛头直指特斯拉ModelY，不仅具备超越ModelY配置和性能，而且在价格上也极具竞争力。从数码到汽车，小米凭借和强大的制造实力，已成为市场上名副其实的“爆款制造机”。相信在小米15周年之际，玄戒O1和小米YU7这两大王炸产品，将助力小米迈向更高台阶。

【#小米创业15周年雷军发长文#】刚刚，发长文讲述小米芯片之路：今年是小米创业15周年。早在11年前，2014年，我们就开始芯片研发之旅。2014年9月，澎湃项目立项。2017年，小米首款手机芯片“澎湃S1”正式亮相，定位中高端。后来，因为种种原因，遭遇挫折，我们暂停了SoC大芯片的研发。但我们还是保留了芯片研发的火种，转向了“小芯片”路线。再后来，小米澎湃各种芯片陆续面世，包含了快充芯片、电池管理芯片、影像芯片、天线增强芯片等“小芯片”，在不同技术赛道中慢慢积累经验和能力。这几年，很多米粉也一直在追问，小米还做不做大芯片了？网上也有各种似是而非的传闻，也有不少人嘲笑澎湃SoC没有后续。但我想说，那不是我们的“黑历史”，那是我们的来时路。2021年初，我们做了一个重大决议：造车。同时，我们还做了另外一个重大的决策：重启“大芯片”业务，重新开始研发手机SoC。小米一直有颗“芯片梦”，因为，要想成为一家伟大的硬核科技公司，芯片是必须攀登的高峰，也是绕不过去的一场硬仗。我们深入总结第一次造芯的经验教训。我们发现，只有做高端旗舰SoC，才会真正掌握先进的芯片技术，才能更好支持我们的高端化战略。于是玄戒立项之初，就提出了很高的目标：最新的工艺制程、旗舰级别的晶体管规模、第一梯队的性能与能效。同时，我们深知造芯之艰难，制定了长期持续投资的计划：至少投资十年，至少投资500亿，稳打稳扎，步步为营。四年多时间，截止今年4月底，玄戒累计研发投入已经超过了135亿人民币。目前，研发团队已经超过了2500人，今年预计的研发投入将超过60亿元。我相信，这个体量，在目前国内半导体设计领域，无论是研发投入，还是团队规模，都排在行业前三。如果没有巨大的决心和勇气，如果没有足够的研发投入和技术实力，玄戒走不到今天。现在，我们终于交出了第一份答卷：小米玄戒O1，采用第二代3nm工艺制程，力争跻身第一梯队旗舰体验。小米芯片已走过11年历程，但面对同行在芯片方面的积累，我们只能算刚刚开始。芯片是小米突破硬核科技的底层核心赛道，我们一定会全力以赴。这里，恳请大家，给我们更多时间和耐心，支持我们在这条路上的持续探索。