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跨界布局半导体赛道，正成为当下上市公司战略转型浪潮中的常见动作。7月28日，老字号金字火腿在福建注册成立全资子公司福建金字半导体有限公司，注册资本1亿元，经营范围包括集成电路设计、集成电路制造、集成电路销售、电子元...

最近听一位韩国专家接受采访，话讲得挺扎心："我们打心底里不太愿意正眼瞧中国，结果这一眯眼，竟没瞅见人家科技发展的势头——真要跑去实地看看，就知道现在中国对韩国的威胁有多实在、多扎心。"按他的说法，韩国人长期对中国科技发展"选择性失焦"，如今回头一瞧，好家伙，中国科技不仅追上了，某些领域还把韩国甩在了后头，甚至可能"背刺美国"。您琢磨琢磨，这"不愿意正视"的说法，到底是真心反思还是甩锅？就说这些年韩国科技企业在中国市场的布局吧，三星电子在西安投了半导体生产线，现代汽车在重庆建了氢燃料工厂，SK海力士的无锡工厂更是占了全球近半的存储芯片产能。要说"看不见"，这些真金白银的投入总不能算空气吧？更别说中国新能源产业链的崛起——宁德时代的动力电池装车量连续六年全球第一，比亚迪电动车去年卖了300多万辆，连德国车企都得找它谈合作。韩国引以为傲的三星SDI、LG新能源，去年在动力电池市场份额被宁德时代拉开近10个百分点，这哪是"没觉察"，分明是既眼红又焦虑。那位专家说"全面反超"，倒也不必急着下结论。但有一点挺有意思：中国科技发展从来不是"突然冒头"，而是十几年如一日砸钱搞研发的结果。2023年中国研发经费投入超3万亿元，占GDP比重2.64%，这数字比韩国高了近1个百分点。从5G基站数量占全球60%，到无人机占全球70%市场份额，中国科技的进步更像是一场"接力赛"，而不是"突然冲刺"。韩国能在这场赛跑里保持过几年领先，靠的是当年半导体产业的政策扶持；现在被反超，本质上是产业升级速度没跟上。至于"背刺美国"这种说法，更像是个黑色幽默。中国科技企业出海，靠的是性价比和技术迭代，又不是搞阴谋诡计。华为5G被美国打压时，韩国企业没少跟着断供；大疆无人机占领美国市场时，美国本土企业还在为续航发愁。所谓"威胁"，不过是原本躺在舒适区的玩家，突然发现对手换了赛道，自己连起跑线都找不着了。说到底，科技发展就像爬山，有人在山脚抱怨"看不见山顶"，有人在半山腰焦虑"被后面的人追上"，真正登顶的人，从来只盯着下一个山峰。韩国专家这番话，与其说是"觉醒"，不如说是给韩国产业界敲了记警钟——当你在研究怎么给苹果代工更省成本时，别人已经在造自己的芯片、自己的电动车、自己的太空站了。各位读者你们怎么看？欢迎在评论区讨论。

“把算法交出来，再给你留点股份”——美国商务部长卢特尼克7月29日这句原话，把华盛顿最后一块“自由市场”的遮羞布扯得干干净净。三年前特朗普张口就要500亿美元强买TikTok，今天连价都不报了，直接让字节跳动把推荐引擎白送，理由依旧是“不能让中国人控制1亿支美国手机”。闹剧背后，账其实很好算：TikTok在美国有1.7亿月活，去年给美国GDP直接砸了242亿美元，还养活了7000多名本土员工。华盛顿一边收税、一边收流量，却嫌东家不合心意。更荒唐的是，卢特尼克把“总统川普喜欢用TikTok”也写进了理由，仿佛一句“喜欢”就能让别人的核心资产就地改名换姓。别忘了，这套剧本早就排练过：2019年把华为塞进实体清单，2022年禁止大疆再用美国EDA软件，每一次都是“国家安全”四个字开场，结局却永远是美国公司排队捡漏。轮到TikTok，连演都不演了——算法、数据、运营权一次全要，只给原股东留点象征性股份，形同入室抢劫后甩下一把零钱当“补偿”。有人拿数据安全说事，可TikTok的美国用户数据早在2022年就搬进了甲骨文服务器，全程裸奔给美方看；相比之下，脸书把8700万用户简历交给剑桥分析，却只被罚50亿美元了事。双标到这种程度，再迟钝的人也能闻出酸味：抢不到的技术，就给它扣一顶“威胁民主”的帽子。欧洲人的反应更扎心：马克龙去年4月用TikTok直播竞选，朔尔茨6月在柏林接见字节跳动高管，没人觉得这会“危害国本”。偏偏在华盛顿眼里，中国公司一旦领先，就必须“美国化”——这与当年东芝半导体被整、阿尔斯通被拆有什么两样？历史只是换了个马甲。最被忽视的是那7000名TikTok美国员工，他们上周还在国会山游说，担心饭碗被砸。政客们挥舞“国家安全”大棒时，可曾想过这些普通家庭的房租和医保？一句话，他们要的是选票，不是就业。强盗逻辑走到尽头，总会踢到铁板。TikTok的算法不是凭空掉下来的，是字节跳动8年烧掉上百亿、在14亿人最卷的互联网修罗场里摔打出来的。行政命令可以封禁应用，却复制不了那种每分钟迭代十次的生存本能。把房子抢走，抢不走盖房子的手艺。故事还没完。华盛顿或许忘了，今天的中国公司早已不是80年代的日本东芝，手里除了技术，还有全球最大的单一市场和完整的供应链。真要掀桌子，谁离不开谁，数字会说话。评论区交给你们：如果明天有人闯进你家，让你把房产证改成他的名字，只留一间储物间给你，你会怎么回应？

近期，芯迈半导体公布了招股说明书，准备冲刺港交所。根据招股书，芯迈半导体是一家功率半导体公司，产品涵盖三大技术领域：移动技术、显示技术和功率器件，产品广泛应用于汽车、电信设备、数据中心、工业级应用、消费电子等...

企查查APP显示，近日，衢州万导热电科技有限公司成立，法定代表人为张国良，注册资本为...半导体器件专用设备制造；集成电路芯片及产品制造；通用零部件制造等。企查查股权穿透显示，该公司由万业企业（600641）间接全资持股。

美国彻底懵了，中国二维金属杀疯了，中国研发的这东西薄得像病毒，只有0.3纳米，比头发劈二十万次还薄，但硬度超过钢，导电速度比顶级芯片快100倍，太震撼了。咱们平时见到的金属，像铁、铜、铝，都是三维结构，原子之间紧密相连，形成块状或片状。但中国科学家这次把金属“压”成了单原子层，就像把一块压缩饼干压成一张薄纸，而且这张“纸”只有一个原子那么厚。0.3纳米是什么概念？一张A4纸的厚度是0.1毫米，也就是10万纳米，这种材料的厚度相当于把A4纸再劈成百万分之一。如果把一块边长3米的金属块压成单原子层，铺开能覆盖整个北京市区。更绝的是，这种材料虽然薄，却保留了金属的本质特性。测试显示，它的硬度比普通钢材还要高，这颠覆了人们对“薄材料易弯曲”的认知。传统金属在超薄状态下容易脆化或失去强度，但这种二维金属通过原子级结构重组，形成了类似蜂巢的稳定晶格，就像用牙签搭出的坚固桥梁，虽然纤细却能承受巨大压力。打个比方，硅基芯片的电子像在乡间小路上开车，二维金属的电子则是在高速公路上狂飙。这种特性让它在半导体领域有巨大潜力，未来可能彻底改变芯片制造的规则。这么牛的材料是怎么造出来的呢？中国科学院物理研究所的团队用了个绝招——范德华挤压技术。简单来说，就是把金属粉末加热熔化，然后用单层二硫化钼当“压砧”，放在蓝宝石衬底上，施加数百兆帕的高压。二硫化钼是一种二维半导体材料，表面原子级平整，就像一块超级光滑的砧板。当熔化的金属被挤压在两片二硫化钼之间时，原子在高压下重新排列，形成均匀的单原子层薄膜。这个过程就像用擀面杖擀面团，但精度达到了原子级别。更关键的是，二硫化钼不仅起到模具的作用，还能保护二维金属。传统超薄金属暴露在空气中容易氧化或损坏，但二硫化钼像一层隐形盔甲，完全包裹住金属薄膜，使其在空气中稳定存在超过一年。这种封装技术解决了二维材料长期以来的稳定性难题，让实验室成果走向产业化成为可能。这种材料的应用前景简直让人眼花缭乱。在电子领域，它可以用来制造超微型低功耗晶体管。现在的硅基芯片已经接近物理极限，漏电和发热问题越来越严重。而二维金属的高导电性和可调控电阻特性，能让晶体管的开关速度更快、能耗更低。北京大学团队已经用类似技术造出了二维环栅晶体管，速度和能效都超越了硅基产品，未来可能成为下一代芯片的核心材料。在能源领域，这种材料也能大显身手。它的高导电性和柔韧性，使其适合制作柔性电池电极。想象一下，未来的手机电池可以像纸一样折叠，却能提供数倍于现有电池的续航。此外，二维金属还能用于高效催化剂，加速化学反应过程，在新能源开发和环保领域发挥作用。在工业制造方面，这种材料的高强度和超薄特性，可能催生新一代轻量化结构材料。比如在航空航天领域，用二维金属制造的零部件可以减轻飞行器重量，同时提高抗疲劳性能。汽车行业也能受益，轻量化车身不仅省油，还能提升安全性。不过，这项技术的突破远不止于材料本身，它还标志着中国在原子级制造领域的领先地位。过去，二维材料的研究主要集中在石墨烯等碳基材料上，金属基二维材料一直是空白。中国科学家通过范德华挤压技术，首次实现了金属的二维化，填补了材料家族的重要拼图。国际期刊《自然》在评价这项成果时称，它“开创了二维金属这一重要研究领域”，代表了材料科学的重大进展。美国作为半导体和材料科学的传统强国，对这项技术的反应格外关注。近年来，美国在芯片制造领域对中国实施技术封锁，试图限制中国获取先进制程技术。但中国科学家在二维金属领域的突破，可能绕过传统硅基芯片的路径，实现“弯道超车”。这种材料不仅能提升芯片性能，还能用于量子计算、人工智能等前沿领域，让中国在科技竞争中掌握更大主动权。当然，任何新技术从实验室到产业化都需要时间。目前，这种二维金属的制备还处于小规模阶段，大规模生产的工艺和成本问题亟待解决。但中国科学家已经展示了技术可行性，下一步就是优化工艺，提高产量。更值得关注的是，这种材料的研发背后，是中国在基础研究领域的长期积累。过去十年，中国在二维材料领域投入巨大，从石墨烯到二硫化钼，再到如今的二维金属，形成了完整的技术链条。中科院物理研究所的张广宇团队，早在2018年就开始研究单层二硫化钼的制备，为这次突破奠定了基础。这种“十年磨一剑”的坚持，让中国在材料科学的“无人区”开辟了新赛道。

7月30日，半导体ETF（159813）开盘跌0.12%，报0.829元。半导体ETF（159813）重仓股方面，中芯国际开盘跌0.51%，海光信息跌0.63%，寒武纪跌1.52%，北方华创跌0.23%，豪威集团跌0.19%，澜起科技涨0.11%，中微公司跌0.66%，兆易...

最近机构看好这些票，我来梳理分析了一下，仅供参考，切勿当真近5日获机构评级的20只个股覆盖消费、科技（芯片/设备）、军工、环保、医药等领域，呈现三大特点：1.机构分歧：东鹏饮料获7家机构集中看好，其余多为1-2家，反映对细分龙头的共识与对成长标的的分散判断；2.估值分化：市盈率从13倍到1228倍，科技股普遍高估值，消费/周期股相对稳健；3.股价波动：菲利华、芯源微、方正科技等科技股涨幅超12%，神州细胞、亚翔集成等回调。二、个股深度解析1.东鹏饮料功能饮料龙头，夏季旺季+县域渠道下沉驱动销量，2025年上半年营收增18%；成本管控+新品拓展，估值41倍低于消费股均值。2.智明达军工嵌入式计算机龙头，导弹、雷达核心部件供应商，国产替代加速，市盈率156倍反映“军工信息化+AI赋能”的高成长预期。3.瑞芯微AIoT芯片龙头，汽车芯片突破比亚迪供应链；边缘计算+智能汽车双赛道共振，93倍PE对应2025年50%营收增速；4.高能环境固废处理龙头（垃圾焚烧+危废），切入钒液流电池储能（参股上海电气储能）；19倍PE（环保股均值25倍）+储能新业务估值修复，2025年固废营收增15%；5.亚翔集成半导体洁净室龙头（中芯国际、长存供应商），承接12英寸晶圆厂建设；半导体建厂潮（2025年国内晶圆厂投资超2000亿），13倍PE具安全边际；6.贵州百灵苗药龙头（咳速停市占率15%），糖宁通络（降糖药）Ⅲ期临床推进；新药预期驱动估值重构，1228倍PE反映市场对“糖尿病管线”的押注；7.神州细胞创新药企业，重组八因子（血友病）上市，新冠抗体海外授权，罕见病管线稀缺性，331倍PE对应“First-in-class”药物潜力；8.芯源微半导体设备龙头，光刻胶涂胶显影机供货中芯国际、长存；AI芯片制造拉动设备需求，124倍PE对应国产替代（海外垄断率超80%）；9.菲利华石英纤维龙头（航天、半导体用），光通讯部件切入华为、英伟达供应链；AI算力驱动石英纤维（高频高速）需求，123倍PE对应“材料+部件”双轮增长；10.江航装备航空氧气系统龙头（C919供应商），军工泵阀覆盖导弹、战机；大飞机商业化（2025年交付超50架）+军工订单增长，114倍PE反映航空产业链复苏；11.士兰微功率半导体龙头（IGBT市占率10%+），汽车芯片（比亚迪供应链）放量；产能扩张（8英寸晶圆厂投产）+周期向上，114倍PE对应2025年40%营收增速；12.方正科技PCB切入AI服务器（供货浪潮、联想），智慧城市项目（如政务云）落地；困境反转（2024年亏转盈）+游资+机构博弈，97倍PE反映“AI硬件”主题炒作；13.鼎捷数智工业软件龙头（ERP市占率8%），AI赋能智能制造方案；制造业数字化转型（政策补贴+企业刚需），87倍PE对应国产替代；14.生益电子生益科技子公司，高频高速PCB（5G基站、AI服务器）供应商；母公司技术协同（覆铜板市占率15%），86倍PE对应高端PCB放量；15.浙江荣泰新能源汽车热管理龙头（扁线电机散热部件），供货比亚迪、特斯拉；新能源车渗透率超35%，82倍PE对应2025年50%营收增速；16.泰凌微无线连接芯片龙头（BLE/Zigbee市占率12%），物联网、可穿戴渗透；低功耗技术优势，81倍PE对应“万物互联”赛道；17.长久物流汽车物流龙头，新能源汽车运输（特斯拉、比亚迪合作）+跨境电商物流；新能源车销量增50%驱动运输需求，70倍PE对应供应链一体化；18.影石创新运动相机龙头（海外市占率15%），AI影像（360相机、AR眼镜）升级；消费电子回暖（2025年海外旅游复苏），66倍PE对应技术迭代；19.科德数控五轴联动数控机床龙头，航空航天、军工配套（打破德日垄断）；高端制造复苏（航空发动机、模具加工），57倍PE对应国产替代；20.濮耐股份耐火材料龙头（钢铁窑炉市占率20%+），切入锂电窑炉（宁德时代供应链），钢铁复产（粗钢产量增5%）+锂电扩产，55倍PE对应“周期+成长”共振；共识标的：东鹏饮料（消费稳健）、瑞芯微/芯源微（半导体成长）、菲利华（材料稀缺）获机构深度认可，可长期跟踪；主题博弈：方正科技（AI硬件）、贵州百灵（新药预期）波动大，需结合事件催化；周期反转：亚翔集成（半导体工程）、高能环境（环保+储能）低估值，关注行业政策/订单落地；风险规避：高市盈率标的（如神州细胞、智明达）需验证业绩，警惕“预期透支”。（注：以上分析基于公开信息，不构成投资建议，市场有风险，决策需谨慎。）

就在今晚！欧盟把400亿欧元“啪”地拍在谈判桌上，说要一口气从美国抱回能塞满好几个足球场的AI芯片。按实时汇率，这笔钱能把3120多亿人民币叠成一座比埃菲尔铁塔还高的钞票塔。消息一出，费城半导体指数像被电击，AMD嗖地蹿了3%，英伟达、博通、恩智浦全都红着眼往上拱。可别以为这只是“买芯片”这么简单。上周日，冯德莱恩刚和特朗普握完手，把欧盟输美商品的关税天花板摁死在15%，8月1日生效；转身就承诺三年内再掏7000亿欧元买美国液化天然气、石油和核能。芯片只是大礼包里最惹眼的那颗糖——美国要的是欧盟把能源、防务、算力整条生命线都系在星条旗上。欧盟图什么？它自家芯片法案喊了两年，目标到2030年拿下全球20%的先进制程产能，可眼下连3%都没摸着。台积电亚利桑那厂2纳米2028年才量产，英特尔德国厂一拖再拖，欧洲想靠ASML一台光刻机打天下？远水救不了近火。更尴尬的是，欧盟数据中心里跑着的AI模型，七成算力得靠英伟达GPU吊命。与其等自家工厂慢慢爬坡，不如先借山姆大叔的船过眼前的河。可船票贵得惊人。400亿欧元相当于欧盟去年芯片总支出的两倍，摊到27个成员国头上，每人先掏120欧元“算力税”。更要命的是，美国商务部一纸新规就能把高端芯片变成政治武器——去年10月拜登把H100出口管得死死的，荷兰、德国一堆AI初创公司瞬间断粮。今天欧盟把订单奉上，明天华盛顿要是翻脸，这些芯片会不会变“远程锁机”的开关？美国也没把话说死。英伟达转头就向台积电追加了30万块专供中国市场的H20芯片订单，库存一下从60万冲到近百万块。一边收欧盟的大单，一边给中国留后门，算盘珠子拨得噼啪响。钱砸下去，能追上AI竞赛吗？欧盟委员会内部文件算过一笔账：400亿欧元芯片如果全部用来训练大模型，大概能换来1.5倍的GPT-4级别参数规模，却只够谷歌DeepMind一年烧的电费。真正的差距不在芯片，而在数据和人才。欧盟缺的不是算力，而是能把算力喂饱的互联网场景和敢把算法放进产业的工程师。这笔钱更像是续命费，而不是反超的助推器。夜深了，布鲁塞尔还在加班。法国总理贝鲁在X上开炮：“为了15%的关税，我们连尊严都打折出售。”匈牙利总理欧尔班更直：“比英国脱欧协议还糟糕的买卖！”可骂归骂，芯片订单已经进了美国公司的Q3财报预期。欧盟的“数字主权”梦，今晚只能先让位于现实的地缘账本。对此怎么看？官媒信息：证券时报7月29日《重大利好！刚刚，直线拉升！》、第一财经7月29日《欧盟打算在美国贸易协议中购买价值400亿欧元的人工智能芯片》、财联社7月29日快讯《欧盟：拟向美国购买400亿欧元AI芯片》。

普冉半导体（上海）股份有限公司（以下简称“普冉半导体”）于2025年7月30日发布董事减持股份计划完成暨减持结果公告，董事陈凯因个人资金需求减持公司股份，目前减持计划已实施完毕。减持前持股情况 本次减持计划实施前，普冉...