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手机信号强度排名有新看点，荣耀Magic7RSR与Magic7Pro上榜。[赞]于2024版中国电信终端洞察报告中，Magic7系列通信性能超绝，Magic7和Magic7Pro双双在通信性能综合排名拔得头筹。Magic7Pro首次搭载荣耀通信芯片HONORC2，覆盖36种通信场景，还首发双Wi-Fi芯片，在诸多限速场景下下载更快。可见荣耀这两款手机在信号方面着实出色，值得关注！[大笑][大笑]

麒麟芯片想要短期内就重回巅峰，必须要有全球最先进的工艺制程支持才行，从最近美国放开对中国的EDA工具限制来看，哪天华为获得相关许可好像也不是没有可能，反正只要筹码让对方满意就行了，而且华为也非常聪明，这点从任总对...

麒麟芯片想要短期内就重回巅峰，必须要有全球最先进的工艺制程支持才行，从最近美国放开对中国的EDA工具限制来看，哪天华为获得相关许可好像也不是没有可能，反正只要筹码让对方满意就行了，而且华为也非常聪明，这点从任总对...

鸿蒙5.1来了，可这次落下的，不只是老旗舰。最近的129MB系统补丁，被不少人当成鸿蒙5.1的“预告片”。Mate60、Pura70、nova14纷纷上车，名单一排，场面热闹。但老一代的Mate30、Mate40非Pro版本……直接缺席。没通知。没解释。更没未来。客服的答复是：芯片版本太多、适配成本高。说得听上去合理，但背后的意思更扎心——老用户，不配享受新鸿蒙。是的，你没坏，也没人来修。你性能还行，也没资格进步。说到底，这不是一次技术抛弃，而是生态战略加速清场。华为不再维系一批旧旗舰的系统生命，只因它们无法承接“鸿蒙Next”和“全端协同”的大旗。所以，那些以为自己还能“等等更新”的Mate老用户，这一波是真的要接受——鸿蒙5.1的门槛不在硬件，而在未来的价值判断。红包签到、App会员，是心意；不给升级，是态度。而这129MB的小补丁，终究更像一张“入场券”——提醒你，是时候上车下一个华为时代了。

华为虽然卖掉荣耀得到了1000亿，但是代价也是很大的。一是为自己增加一个竞争对手，二是以至于到现在还有很多人以为荣耀是华为的子公司。荣耀跟华为已经没有关系了。我支持华为的原因是，华为有自研的鸿蒙5系统，还有自研的麒麟芯片，鸿蒙5不兼容安卓软件，是真正的国产手机系统。麒麟芯片虽然不知道是谁生产的，但肯定不是台积电生产的，麒麟芯片是真正的国产芯片，台积电使用的是美国的技术，所以不能帮华为生产芯片。说实话，我能理解华为手机的销售策略，但我不认可这种做，。华为的高端机对标的是苹果手机，中端机对标国产手机。但是有一个问题？苹果和其他国产品牌有全球市场，华为有全球市场吗？所以，我认为华为在国内市场不用给苹果和其他国产手机面子，华为的市场份额超过50%都没关系，苹果和其他国产手机就算没有中国市场，还有国外市场呢。华为手机不用对标苹果，华为应该走自己的路，华为应该占领更大的市场份额，只有把中国的市场站稳了，国外市场才有希望。华为现在在推鸿蒙5系统，但是，可能是受到芯片产能的影响，现在没有推出高性价比的手机，高性价比手机的意思是，1000多块钱的鸿蒙5手机。希望华为做自己，不要对标苹果，苹果只是一家追求利润的平庸公司，苹果不值得华为学习，华为如果过于追求利润，不推出高性价比手机，不利于推广自己的鸿蒙5系统。

麒麟芯片想要短期内就重回巅峰，必须要有全球最先进的工艺制程支持才行，从最近美国放开对中国的EDA工具限制来看，哪天华为获得相关许可好像也不是没有可能，反正只要筹码让对方满意就行了，而且华为也非常聪明，这点从任总对...

网友对问界的滑稽言论！自己打自己脸？你不提还好，你一提大家才知道，原来人家华为也有纸巾盒，但是从来就没提过，更没有对纸巾盒大讲特讲。都怪华为太低调了，啥都不讲，就讲那些自研芯片、自研系统、自研智驾、自研智能座舱这些没有技术含量的玩意。​​​

美国禁止中国境内使用中国自己的芯片！美国不觉得自己太过荒唐可笑了吗？事实上，美国已经不是第一次这么使用霸权了，曾经为了阻挠中国研发芯片，美国就各种技术封锁。2025年初，美国商务部就将管制标准从7nm收紧至16/14nm节点，连采用非平面晶体管架构的逻辑芯片也列入禁运清单，并迫使台积电切断对中国大陆客户的先进制程供应。更具隐蔽性的是模型权重管控——美国禁止向中国转移高级AI模型的底层参数，试图锁死中国大模型的进化路径。当发现三星西安工厂仍在服务中国客户时，美国直接取消其设备豁免权，这种“长臂管辖”暴露出规则霸权的本质。中国破局的钥匙藏在三张底牌中。第一张是“非摩尔定律”的技术创新：华为昇腾910C用Chiplet技术将多颗国产7nm芯片封装为“超级芯片”，算力密度反超英伟达A100，单位成本直降55%。北京大学彭练矛院士团队更在碳基芯片上实现“换道超车”，研发出5纳米栅长的碳纳米管晶体管，性能逼近量子极限。第二张是“稀土杠杆”的战略反制。北约报告显示，中国掌控着12种关键国防材料中的7种，尤其是雷达芯片必需的镓（全球供应98%）、导弹制导系统依赖的锗（60%）。当美国在2025年升级禁令时，中方同步收紧稀土出口技术条款，直接卡住F-35战机和电磁炮的生产命脉。第三张是“开源生态”的市场颠覆。3400家企业涌入RISC-V联盟，华为昇腾以开源架构实现等效算力，成本仅为英伟达芯片的45%；阿里平头哥的玄铁处理器横扫全球60%的智能电表市场，让ARM首次尝到败绩。这场博弈的胜负早已被市场重构。全球78%的芯片需求其实集中在28nm及以上成熟制程——特斯拉上海工厂的车控芯片、格力空调模块均采用中国自产的40nm芯片。当中芯国际以“设备维修”名义接收ASML的DUV光刻机，当美国国防部自曝66%军用设备含“经越南拆件的中国芯片”时，技术封锁已沦为黑色幽默。更意味深长的是沙特举动：向华为追加50亿美元投资共建中东AI超算中心，用真金白银为“去美系技术”投票。封锁的铁幕终成自主创新的催化剂。华为昇腾芯片已落地120个场景，支撑30%AI任务脱离美国GPU；碳基芯片从实验室走向计算器应用；全国产化的28nm产线更让成熟制程芯片价格全球普降40%。这场较量揭示的真相令人玩味：当霸权用禁令代替创新，用围堵掩盖焦虑，它失去的不仅是市场，更是定义未来的资格。

与此同时，玄戒O1产品热销，后续研发提速，不少人觉得华为麒麟芯片压力不小。有人称麒麟芯片近年提升不明显，玩游戏时流畅度不及竞品，与其他厂商芯片的差距在拉大，还感慨芯片制程工艺太关键，盼着华为能尽快突破。但这一看法...

台积电已经可以实现两纳米芯片的量产，中芯国际公开的是18纳米芯片的量产，华为已经可以量产7纳米的芯片了，我们距离世界一流只有一步之遥了，实现这一步的跨越可能还要两年时间。面对米国的技术封锁，自力更生、实现自主可控是多么的重要。有些信息是保密的。​据说我们已经能制造出了5nm的芯片了，最高可生产出4nm的芯片了。​只是我们很低调，不张扬，怕惹事生非。​说实话，咱老百姓平时买电子产品真不用纠结太多，我已经买了三部Huawei手机了，支持国产从自己做起。​现在Huawei手机的性能完全不输水果手机了，​甚至某些方面已经超越了水果手机，我用最近新买的Hawei拍夜景，连路灯底下的蚊子腿都能拍清楚，照片发到朋友圈，好多人问我用的苹果几？唉，这些人啥时候才能不再崇洋媚外！