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近期，河北省气象局与华为技术有限公司（以下简称“华为”）签署战略合作协议。本次合作聚焦推进人工智能技术在气象预报服务中的应用、气象信息化支撑水平、人才培养合作等领域深化合作，加速河北省气象科技能力与社会服务现代...

鸿蒙生态的不完备，极大地影响了手机的销量。有博主分析了鸿蒙5系列推广迟缓的原因，他总结了三点：第一，鸿蒙4.2和4.3的用户出于使用习惯，不愿升级。这部分用户的手机相对较“新”，升级鸿蒙5系统是最合适的，但许多用户不想折腾，就继续使用旧系统了。第二，鸿蒙生态的不完备、鸿蒙APP功能的缺失以及不确定性，使得很多用户犹豫不决，这部分用户十分看重鸿蒙APP的软件功能。第三，当前，国内手机市场萎缩，不太可能再出现曾经那样的爆款机型了，所以，仅仅依靠新机来推广鸿蒙系统的装机量，必然进展会非常缓慢。手机市场规模趋近饱和，不少华为手机用户因害怕折腾以及软件（功能）缺失，对鸿蒙5系统兴趣不高。对于华为而言，首先要做好头部APP的适配更新，并且，要开发出鸿蒙版APP的独特功能，先解决必要的APP，再解决次要的。在消费端，做好用户引流以及对鸿蒙系统使用体验的把控，像每日签到红包就是很好的引流方式，同时，做好用户使用体验的排查，畅通意见反馈渠道。

白宫AI负责人回应是为了削弱华为 所以，中国科技的进步，会让外国放松封锁。另一方面，也要认识到，美国政府也变狡猾了。“封锁红利”可能不会像以前那么容易了，外国公司轻易让出市场份额，A股科技公司热火朝天连续大涨的好事...

（7月16日）盘前热点板块梳理分析！一、人工智能板块（核心：AI智能体安全标准落地）逻辑：世界数字科学院发布《AI智能体运行安全测试标准》，规范AI应用，利好AI安全检测、行业落地企业，推动产业合规化。新易盛：光模块龙头，为AI数据中心提供800G光连接，间接支撑AI智能体算力基建；叠加中报业绩预增，算力+AI交叉受益。鼎捷软件icon工业AI解决方案商，为制造企业icon打造“生产智能体”；深耕制造业数字化，标准落地加速方案推广，绑定中大型工厂。泛微网络OA龙头，推出“eteamsAI”办公助手（智能审批、知识问答）；标准提升产品可信度，加速政企客户渗透，企业办公智能体标杆。博杰股份消费电子测试龙头，AI视觉技术可复用至“智能体感知层”；同时受益苹果折叠屏测试，双赛道共振。盛天网络游戏平台+云游戏，布局“游戏AI智能体”；云游戏低延迟场景适配AI交互，标准落地推动产品合规上线，绑定年轻用户。用友网络企业ERP龙头，AI改造财务、供应链系统（如智能预测）；标准助力政企替换海外系统，企业管理智能体核心标（跨AI智能体板块）。云鼎科技AI安全检测服务商，为智能体提供“合规性扫描”；直接绑定科大讯飞、百度等AI企业，纯AI安全赛道标（跨AI智能体板块）。二、算力板块（核心：光模块业绩+黄仁勋售H20芯片）逻辑：新易盛中报验证算力高景气，H20芯片落地补位硬件，利好算力基建（光模块、电源、液冷、园区）。潍柴重机数据中心备用电源龙头，绑定华为、腾讯；H20芯片带动数据中心扩建，电力冗余刚需受益。福达合金液冷散热材料供应商，AI服务器高功耗催生液冷需求；产品用于液冷管路/散热片，对标高澜股份。神驰机电数据中心UPS电源企业，H20芯片驱动AI服务器装机量提升，中小功率UPS市场占优。博汇股份转型算力地产，建设宁波、上海数据中心，出租给阿里云、字节；享受“算力租赁+地产增值”，跨界转型标。中新集团苏州园区开发+智算中心运营，长三角区位吸引AI企业入驻；同时受益城市更新，产城融合+算力双逻辑。三、苹果链板块（核心：2026折叠屏iPhone量产）逻辑：郭明錤爆料首款折叠屏iPhone，利好折叠屏核心部件供应链。立讯精密苹果核心组装商，拿下折叠屏30%+组装份额；精密制造优势适配铰链、柔性排线，绝对龙头。领益智造MIM工艺生产折叠屏中框、支架；供货苹果多年，结构件核心标。蓝思科技UTG超薄玻璃盖板龙头，已供货华为折叠屏；技术积累深厚，切入苹果供应链概率大。长盈精密安卓折叠屏铰链供应商，技术复用至苹果；铰链决定折叠寿命，转轴黑马。博杰股份苹果测试设备龙头，新增折叠屏“弯折/铰链疲劳测试”需求；复用客户关系，双板块受益。四、房地产板块（核心：创新城市+城市更新）逻辑：政策强调“高质量城镇化”，利好核心城市开发、更新服务、产城融合企业。渝开发重庆国企，深耕核心区地产+老旧小区改造；受益重庆城市更新政策，区域龙头。天保基建天津国企，绑定滨海新区科创园区建设；地产+基建双轮驱动，滨海标杆。新城市城市规划设计商，为政府/地产商提供“智慧园区、TOD”方案；轻资产模式，规划服务龙头。中新集团苏州园区开发+老旧厂区改科创园；产城融合模式，同时受益算力基建，双逻辑标。广宇集团杭州住宅开发+老旧小区改造；聚焦长三角刚需市场，区域房企。五、业绩板块（核心：中报预增高峰期）逻辑：博弈“中报超预期+行业景气”标的，挖掘第二增长曲线。达意隆饮料包装机械+光伏组件框体；前者受益消费复苏，后者绑定头部光伏企业，双主业景气。绿田机械园林机械+储能电源；欧美庭院经济+国内露营热，出口+内销共振。三和管桩建筑桩基工程；基建大年驱动需求，基建周期股。广宇集团杭州住宅销售；政策松绑+改善需求，核心区项目回款超预期，地产业绩标（跨房地产板块）。柳钢股份钢铁生产；铁矿石降价+基建用钢复苏，吨钢利润修复，周期反转标。中谷物流内贸航行；7-9月旺季+运价回升，航运周期股。六、AI智能体板块（核心：同人工智能，侧重场景落地）泛微网络协同办公智能体；绑定500强，标准加速政企采购，办公场景龙头。​云鼎科技AI安全检测；直接服务字节、百度，安全刚需标（跨人工智能板块）。​鼎捷软件工业智能体；绑定富士康、三一，标准提升方案可信度，工业场景龙头（跨人工智能板块）。​税友股份财税智能体；服务中小企业，政策推动财税数字化，垂直领域标。​用友网络企业管理智能体；ERP龙头，加速替换海外系统，综合平台标（跨人工智能板块）本文涉及资讯、数据等内容来自网络公共信息，仅供参考，不构成投资建议！

英伟达恢复对华H20供货，有人看到的是美国放松了管制，我怎么觉得是不是华为又有好事了？但凡华为不突破，美国能放松对H20的供货吗？网友表示：英伟达放松对中国出口芯片。只是想让中国减缓对芯片的研制。中国要激起教训。芯片...

绷不住了，据说这就是华为Mate80系列1，7nm麒麟90302，鸿蒙6系统3，超薄风扇，主动散热4，双层oled+3d人脸5，影像大升级，更强的AI能力...怎么说呢，虽然是曝料，但配置真要这么逆天，苹果三星又要失眠了，论创新，华为称第二，没人敢称第一，也不是吹捧，就事论事而已。单说自研芯片和系统，就是多少手机品牌的半辈子，而且华为在手机上的技术，是一看一个不吱声，就拿9020处理器来说，一百多万跑分是拉胯，但性能几乎是碾压两三百万的旗舰芯片，更别说这次新工艺9030的恐怖，还有通信，包括被曝光的风扇，真用上了，友商估计又要摸着华为过河了，这么小小的一个压缩到极限装进手机，还支持ip69，加上镜头，细节做工绝对又是天花级了，说的直白点，双手插兜，不知谁是对手！不信你看吧！当然参数和配置以发布为准，曝光的大家看看就行。

绷不住了，据说这就是华为Mate80系列1，7nm麒麟90302，鸿蒙6系统3，超薄风扇，主动散热4，双层oled+3d人脸5，影像大升级，更强的AI能力...怎么说呢，虽然是曝料，但配置真要这么逆天，苹果三星又要失眠了，论创新，华为称第二，没人敢称第一，也不是吹捧，就事论事而已。单说自研芯片和系统，就是多少手机品牌的半辈子，而且华为在手机上的技术，是一看一个不吱声，就拿9020处理器来说，一百多万跑分是拉胯，但性能几乎是碾压两三百万的旗舰芯片，更别说这次新工艺9030的恐怖，还有通信，包括被曝光的风扇，真用上了，友商估计又要摸着华为过河了，这么小小的一个压缩到极限装进手机，还支持ip69，加上镜头，细节做工绝对又是天花级了，说的直白点，双手插兜，不知谁是对手！不信你看吧！当然参数和配置以发布为准，曝光的大家看看就行。

下半年手机圈神仙打架，你准备为谁掏钱？

中美芯片大战，日本人突然发现了一个重大的秘密！美国靠着尖端芯片死磕中国，而中国呢，却悄悄用成熟芯片把全球市场搅得天翻地覆。过去五年，美国把主要精力放在3纳米、5纳米这些顶尖制程上，想通过ASML的EUV光刻机和台积电的代工垄断卡住中国的高端芯片供应。但中国压根没跟他们硬碰硬，而是一头扎进28纳米及以上的成熟制程市场。结果到2024年，中国成熟芯片日产能达到12.4亿枚，占全球28%，相当于每天生产的芯片能装满1000辆集装箱卡车。这个数字背后，是中国把成熟制程的成本压缩到了极致——同样的晶圆，中国代工厂的报价比海外低10%，这让日本瑞萨电子、三菱电机这些老牌企业彻底慌了神。日本半导体专家最近算了笔账：全球70%的汽车电子、80%的工业控制芯片都不需要最先进制程，这些领域恰恰是中国成熟芯片的主战场。比如比亚迪的新能源汽车，从电池管理到自动驾驶模块，90%的芯片都是国产28纳米制程产品。更绝的是，中国通过Chiplet技术把多个成熟制程芯片封装成一个系统，性能直接对标海外7纳米芯片。长电科技的4纳米封装技术已经量产，一片1500平方毫米的封装体里能集成几十颗不同功能的芯片，成本却只有台积电先进制程的三分之一。这种"农村包围城市"的打法，让日本企业突然发现自己掉进了一个战略陷阱。日本半导体协会的数据显示，2024年日本在全球成熟芯片市场的份额从19%暴跌到15%，而中国同期从19%涨到33%。最典型的例子是功率半导体领域，日本罗姆公司原本垄断全球60%的碳化硅市场，但中国中车时代电气推出的28纳米碳化硅芯片，价格只有罗姆的一半，直接导致罗姆2024财年出现12年来首次净亏损。更让日本心惊的是中国供应链的本土化能力。大疆无人机的芯片从设计到制造全链条国产化，美国一制裁，人家转头就把进口芯片换成华为海思的替代品。这种"去美国化"的速度，让东京电子这样的设备商叫苦不迭——他们卖给中国的光刻机数量虽然减少，但中国国产设备的替代率已经从2020年的15%飙升到2024年的40%。美国这时候才意识到自己犯了战略性错误。他们花了6年时间封锁中国先进制程，却眼睁睁看着中国在成熟制程领域建起了全球最完整的产业链。从长江存储的NAND闪存到中芯国际的28纳米晶圆厂，中国已经形成了从设计、制造到封装的闭环。更要命的是，这种成熟制程的产能扩张正在重塑全球供应链——2024年全球新增的成熟芯片产能中，近一半来自中国，连美国国防部都不得不承认，他们的F-35战斗机里已经有17%的芯片来自中国供应链。现在回头看，这场芯片大战的本质，其实是两种产业逻辑的碰撞：美国追求"技术霸权"，中国深耕"市场渗透"。当美国还在为3纳米制程的良率头疼时，中国的成熟芯片已经渗透到全球每一个角落——从特斯拉上海工厂的生产线，到非洲的5G基站，从欧洲的智能家居，到中东的能源设施，中国制造的成熟芯片正在重新定义全球半导体产业的格局。而日本企业的集体焦虑，不过是这场产业变革的一个注脚。

华为啊，你这质量，真叫人无话可说。从十楼跌落，手机变形还漏液了，然而触控、拍照这些基础功能居然依旧正常，资料也能完美导出。你说你做那么好干嘛，又得再买一台华为了​​​