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iPhone 16e的自研基带华强北攻克失败了，美版机器掉回两千块，我感觉挺香的 另外，图1华为把白色手机拍成蓝的，不知道红枫原色准在哪里，准确为X200U拍的图3 图2因为屏幕比较亮，涉及到HDR合成，暗部的人手就会拍得跟病入膏肓...

又是自研SoC芯片，又是自研4G基带，自研5G基带和汽车芯片也在路上了，小米在自研芯片上面的这波节奏是打了很多人的脸。之前认为小米做不出自研SoC，结果小米玄戒O1横空出世，并且直接跻身第一梯队，见此又开始大肆渲染自研基带...

华为又甩出王炸了！5月30日，华为突然官宣全球首款6G基带芯片天罡X3落地。这枚芯片直接支持300GHz太赫兹频段通信，实测峰值速率icon飙到100Gbps，延迟压到1微秒。高频段信号衰减的老大难问题，被华为用智能超表面技术和通感一体设计捅穿了。友商的白皮书还攥在手里，华为的基站已经缩到路由器大小，功耗砍到5G的1/19。南京紫金山实验室的实测数据显示，1平方公里内无人机轨迹追踪精度达到0.01平方米，地下车库信号强度暴增40%。这哪是技术迭代，简直是掀桌子重开一局。1.技术突破的里程碑意义太赫兹频段突破：300GHz频段的应用标志着华为在解决高频段信号衰减这一6G核心难题上取得关键进展。智能超表面技术（RIS）通过动态调控电磁波传播特性，配合通感一体化设计，可能通过软硬件协同创新突破传统物理限制。工程化能力凸显：将基站体积压缩至路由器级别，功耗降至5G的1/19，证明华为已开始解决6G技术实用化难题。这种"芯片级创新+系统级优化"的组合拳，可能重新定义基站部署形态。2.行业格局的重构风险标准制定主动权：实测数据中1平方公里内0.01㎡精度的轨迹追踪，暗示华为可能已构建起包含空口协议、测试验证的完整技术体系，这将直接影响未来6G标准话语权争夺。生态位降维打击：当友商仍在5G演进路线图上规划时，华为的6G基站已具备与现有5G设备部分兼容的潜力（如功耗指标），可能形成类似5G时代"弯道超车+渐进替代"的复合竞争优势。

站哥透露了小米攻坚5G基带的消息，然后就迎来了大批的基带专家，这些专家中有人认为小米的4G基带都没有搞明白，有的专家则认为小米无法搞定5G专利的问题，因为华为手里有大量的5G基带。对于第一类专家，建议去更新一下资料库，...

小米玄戒01芯片拆解都出来了。这次拆解能看到芯片用了台积电最新的3nm工艺，边上还挂着联发科T800的4nm基带，芯片角上还刻着小米的MI标志。直播里杨长顺测出来的跑分是241万多，整个过程挺顺的，就是没做太多具体测试。国产芯片能做到这个水平确实不容易，3nm工艺基本算是目前最顶尖的了。不过外挂基带这个设计有点意思，不知道是技术限制还是特意这么安排的。跑分看着挺高，但实际用起来怎么样还得看真机表现。

万万没想到，小米连基带都搞定了，小米发布了玄戒的第二颗SoC玄戒T1，集成了自研的4G基带，不过这是用于手表的处理器，手机上的自研5G基带要多久能用上？雷军没说，不过过去5年小米投入了1020亿研发费用，未来五年计划再投入...

这颗芯片没有基带吗？没有基带那岂不是意味着要外挂基带，增加手机的发热和电量的消耗。更加不可思议的是这颗芯片采用了10核心的设计模式，两颗超大核，这就意味着系统要跟随不同类型的芯片进行特殊优化，这不又是增加了成本吗...

以苹果为例，没有通信历史，自己没有基带技术，过去是高价购买高通的基带，和高通闹掰前，从英特尔手中接盘了欧洲大厂英飞凌的基带团队，想要自研追赶，但距离高通的基带还是差得远，苹果目前只能采用外挂方案，被大家吐槽信号...

玄戒要搞定基带得是猴年马月的事了，主要是主流方案的专利已经被先发者注册个遍了，要硬做要么想办法绕开，要么砸钱，还得砸得对地方，参考紫光展锐，也是历经多年才将将搞定。玄戒O1估计是外挂联发科基带，高通不大可能。但...

上证报中国证券网讯翱捷科技4月30日发布2025年一季报，报告期内，公司实现营收9.10亿元，同比增长9.61%，其中核心业务蜂窝基带芯片收入同比增长超过20%。公司是国内知名的蜂窝基带芯片提供商，产品已经广泛应用于各类消费电子...