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5月30日，华为突然官宣全球首款6G基带芯片天罡X3落地。这枚芯片直接支持300GHz太赫兹频段通信，实测峰值速率飙到100Gbps，延迟压到1微秒。高频段信号衰减的老大难问题，被华为用智能超表面技术和通感一体设计捅穿了。友商的...

苹果首款基带芯片差远了？研究显示iPhone16e表现远逊高通芯片加持的安卓机 英伟达的供应商加快人工智能数据中心的机架生产 苹果拟推出专用视频游戏应用旨在强化市场竞争力 通用汽车将投资8.88亿美元在纽约工厂生产发动机 美国...

这颗芯片没有基带吗？没有基带那岂不是意味着要外挂基带，增加手机的发热和电量的消耗。更加不可思议的是这颗芯片采用了10核心的设计模式，两颗超大核，这就意味着系统要跟随不同类型的芯片进行特殊优化，这不又是增加了成本吗...