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嚯！有人把Pura 80手机拆了个底朝天，零件全家桶直接亮瞎眼！麒麟芯片还没拆出来，等一手杨长顺拆机，看看到底是麒麟9020还是9030，又或者是9020封装工艺升级了？咱就蹲个结果吧！

放眼过去二十来年，世界上能带来大变化的顶尖技术，比如人工智能、5G、手机芯片、互联网平台，这些基本都是中美两国搞出来的。美国这边，像硅谷一直是全球科技创新的风向标，谷歌、苹果、亚马逊这些公司，早就把大家的生活方式、工作方法翻了个遍。搞科技这件事，是能真正决定一个国家能不能在全球分蛋糕的时候分到大块肉的。以美国来说，苹果的iPhone和微软的Windows系统让全世界的人离不开美国产品，带来的利润和影响力都是其他国家很难比的。中国这两年国内高铁技术搞的好，连很多外国城市也都邀请中方团队去建铁路，成了出名的“中国名片”。反观欧洲、日韩，其实也出过诺贝尔奖得主，也跟着出了不少新东西，比如日本的光存储或者韩国的OLED屏幕，也在某些细分领域很厉害。但要说全球影响力和产业链话语权，还是主要轮到中美头上。很多地方其实只能跟着捡点剩下的小利，核心标准难以掌握。科技强的国家还很容易让文化行业水涨船高。好莱坞的大片能在全世界放映，是因为背后有宝马的特效软件、工业化的拍摄团队，还有领先的影院技术和全球分发网络。这些平台瞄准全球用户，反过来又把中国的网络文化带到国外去，影响力就不一样了。科技搞得好，经济也跟着起飞，就业岗位多出来，国家的财力强，创新动力自然还会继续。这几年，国内搞的移动支付和无现金城市让外国人来了都觉得新鲜，欧美不少城市反而落后了。新兴产业不断冒出来，像新能源汽车、人工智能机器人，不仅改变了城市样貌，还拉动了一批新的中产阶层。而有些国家跟不上，除了没钱，关键还在于没有好的科研团队和科技人才培养系统。举个简单例子，一个芯片要从设计、验证到最终量产，要搞定无数环节，哪怕缺一环都白搭。有的国家可能能学到一两个技术点，没办法组装成完整产业链，所以很难扭转落后的局面。有些靠出口原材料的国家，看到新能源车火了，也只能卖点锂矿，核心技术、关键配件还是要买别人的。其实，技术壁垒也是这样慢慢被拉开的。像中国搞高铁，最初买日本和德国技术，但后来大量投入人才和资金，把技术消化吸收再创新。现在反过来出口高铁方案，谁还会想到几十年前中国的火车还慢悠悠。美国也是一样，NASA、SpaceX投入巨大搞航天，全球能发射载人飞船的国家就这几个。一旦核心技术掌握在自己手里，说出口、制定国际标准都变得底气更足。未来要是人工智能、量子计算真爆发了，这种差距只会更大。谁先拿住了核心技术和市场，谁就能决定全球产业标准，甚至在数据、网络安全这种新领域掌握先机。这就是为什么各国现在都拼命加大科研预算，吸引世界各地人才，还出台各种优惠政策吸引企业落地。光有政策或者买现成的不行，必须在原创技术、基础研究、创新环境上真下功夫。否则，不管经济规模有多大，没有根本性创新，也很难改变全球分工的位置。其实每一次新技术出现，都是洗牌的机会，大国能更强，小国如果抓住某个细分市场也有可能突围。但从总体来看，目前敢大手笔投钱、砸资源搞研发的国家，主要还是美国、中国。别的国家要想跟上，既得有清晰的战略眼光，也得真舍得做长线投资，把基础打厚实。所有这些，也说明了科技创新为什么能让一个国家短时间内拉开差距。在这个时代，没有自己的核心技术和完整产业链，说到底只能看别人脸色。就像中国做芯片卡脖子那样，差一点，啥都干不了。所以，实力差距不是凭空冒出来的，都是一点点投进去、熬出来的。你觉得还有哪些行业能像科技这样让国家瞬间晋升，或者扭转全球排名？欢迎一起聊聊。

国内刚传出自研的3纳米手机SOC芯片，印度突然也宣布自己的3纳米芯片也要来了，什么时候现在最先进的3纳米一下就烂大街了？华为还困在5纳米苦苦突破，怎么突然就被那么多家几乎同时一下就甩开了！被国内那几个巨头超越也就算了...

刚在手机芯片领域扛起国产大旗，转眼就一头扎进中医界，捣鼓出个“神农大脑”中医诊断系统。还没正式上市呢，大洋彼岸的硅谷已经坐不住了—毕竟这玩意儿要是真成了，相当于给五千年老中医插上AI翅膀，谁看了不慌？神农大脑"的...

国内刚传出3nm手机芯片自研，印度阿三也说他们造出了3nm芯片了，难道这个世界3nm工艺制程已经烂大街了？看了一圈才明白，原来ARM出了一站式的解决方案后，所谓的自研就是用ARM一整套框架方案整合设计一下而已，然后交给台积电...

粗粮宣布研发成功3纳米的手机芯片。可是，为什么总是要在华为宣布研发成功相应规格芯片和技术之后再宣布呢？而且，粗粮继续采用英国ARM构架的芯片组装其手机产品，没有支持华为手机芯片的麒麟系列架构，确实让人遗憾。虽然粗粮...

VIVO的自研手机芯片估计也要来了，和Arm合作，估计也是3nm，VIVO还是太含蓄，直接宣布自研可以抢占先机[捂脸哭] VIVO去年10月就和MTK联合共同推出天玑9400，3nm制程工艺，跑分超300万。现在是ARM撇开高通，给终端厂商定制SOC。...

某博主在拆机华为Nova 14 ultra手机芯片之后，直呼厉害得不得了，简直满满是惊喜！这颗代号Hi62B0的麒麟芯片彻底颠覆了中端机的玩法，封装面积比前代大出三成，直接把卫星通信模块塞进SoC里，连主板都找不到独立芯片的影子。...

雷军：如果小米15SPro卖100万台，芯片成本就要1000美金，手机卖5499，连芯片成本都收不回！发布会上，雷军说像玄戒O1这种3nm芯片，每迭代一次，需要花10亿美金左右，如果小米15SPro只卖出去100万台的话，仅仅一颗芯片的成本就...

5月22日晚7点，小米将举行战略新品发布会，届时包括首款SoC芯片玄戒O1、首款SUVYU7等新品都将亮相。在当下复杂的国际环境以及激烈的产业竞争背景下，这款旗舰机SoC芯片的推出不仅对小米有非常重要的意义，这也是行业一次不小的突破，继华为后，小米成为中国第二家实现旗舰SoC芯片量产并商用的手机终端制造商。外界之前对小米研发SoC芯片的了解甚少，按照小米创办人、董事长雷军的说法，2021年初，小米做了一个重大决议：造车。同时，小米还做了另外一个重大的决策：重启“大芯片”业务，重新开始研发手机SoC。这也意味着小米花费了四年时间，最终完成了这款SoC芯片的研发和量产。SoC研发复杂度很高，从时间节奏上看进展较为顺利。雷军称，截止今年4月底，四年多玄戒累计研发投入已经超过了135亿人民币。目前，研发团队已经超过了2500人，今年预计的研发投入将超过60亿元。这个体量，在目前国内半导体设计领域，无论是研发投入，还是团队规模，都排在行业前三。同时，小米还制定了长期持续投资的计划：至少投资十年，至少投资500亿。雷军说，如果没有巨大的决心和勇气，如果没有足够的研发投入和技术实力，玄戒走不到今天。研发芯片是个重资产模式，对任何一家企业来说养芯片团队都是一笔巨大的支出，一款大芯片投入往往需要数亿美元，且未来需要不断迭代，这都是长期的“负担”，这也是至今手机厂商比较少涉足SoC的主要原因。在此之前，小米在芯片上曾遭遇一些波折，一开始立足做大芯片但后来转为小芯片。2014年9月，小米澎湃项目立项。2017年，小米首款手机芯片“澎湃S1”正式亮相，定位中高端，但这款芯片应该没有达到预期。雷军之前对外披露，后来，因为种种原因，遭遇挫折，小米暂停了SoC大芯片的研发。正当大家都以为小米放弃了大芯片研发而专注在“造车”上时，小米“大芯片”则一直在悄悄进行中。一位小米内部人士也形容小米大芯片项目“一直很神秘”，之前自己也不清楚其具体进展。一位不愿意具名的行业人士对澎湃新闻记者表示，小米芯片团队的竞争力很强，其他不方便多表达，等待小米官宣。玄戒O1采用目前最先进的3纳米芯片制程工艺，方案是小米自研AP架构搭配外挂第三方基带。第三方分析机构Omdia首席分析师ZakerLi在报告中评价，玄戒O1性能表现已可媲美当前市面上的旗舰级芯片产品。SoC是高度集成的芯片，AP包括CPU、GPU、电源芯片、信