5月22日晚7点,小米将举行战略新品发布会,届时包括首款SoC芯片玄戒O1、首款SUVYU7等新品都将亮相。在当下复杂的国际环境以及激烈的产业竞争背景下,这款旗舰机SoC芯片的推出不仅对小米有非常重要的意义,这也是行业一次不小的突破,继华为后,小米成为中国第二家实现旗舰SoC芯片量产并商用的手机终端制造商。外界之前对小米研发SoC芯片的了解甚少,按照小米创办人、董事长雷军的说法,2021年初,小米做了一个重大决议:造车。同时,小米还做了另外一个重大的决策:重启“大芯片”业务,重新开始研发手机SoC。这也意味着小米花费了四年时间,最终完成了这款SoC芯片的研发和量产。SoC研发复杂度很高,从时间节奏上看进展较为顺利。雷军称,截止今年4月底,四年多玄戒累计研发投入已经超过了135亿人民币。目前,研发团队已经超过了2500人,今年预计的研发投入将超过60亿元。这个体量,在目前国内半导体设计领域,无论是研发投入,还是团队规模,都排在行业前三。同时,小米还制定了长期持续投资的计划:至少投资十年,至少投资500亿。雷军说,如果没有巨大的决心和勇气,如果没有足够的研发投入和技术实力,玄戒走不到今天。研发芯片是个重资产模式,对任何一家企业来说养芯片团队都是一笔巨大的支出,一款大芯片投入往往需要数亿美元,且未来需要不断迭代,这都是长期的“负担”,这也是至今手机厂商比较少涉足SoC的主要原因。在此之前,小米在芯片上曾遭遇一些波折,一开始立足做大芯片但后来转为小芯片。2014年9月,小米澎湃项目立项。2017年,小米首款手机芯片“澎湃S1”正式亮相,定位中高端,但这款芯片应该没有达到预期。雷军之前对外披露,后来,因为种种原因,遭遇挫折,小米暂停了SoC大芯片的研发。正当大家都以为小米放弃了大芯片研发而专注在“造车”上时,小米“大芯片”则一直在悄悄进行中。一位小米内部人士也形容小米大芯片项目“一直很神秘”,之前自己也不清楚其具体进展。一位不愿意具名的行业人士对澎湃新闻记者表示,小米芯片团队的竞争力很强,其他不方便多表达,等待小米官宣。玄戒O1采用目前最先进的3纳米芯片制程工艺,方案是小米自研AP架构搭配外挂第三方基带。第三方分析机构Omdia首席分析师ZakerLi在报告中评价,玄戒O1性能表现已可媲美当前市面上的旗舰级芯片产品。SoC是高度集成的芯片,AP包括CPU、GPU、电源芯片、信