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7月9日，洲明科技涨0.99%，成交额1.48亿元。两融数据显示，当日洲明科技获融资买入额1369.31万元，融资偿还1296.02万元，融资净买入73.29万元。截至7月9日，洲明科技融资融券余额合计4.12亿元。融资方面，洲明科技当日融资买入...

7月7日，洲明科技公告，实际控制人林洺锋计划在2025年7月29日至2025年10月28日期间，通过大宗交易方式减持不超过2172.20万股，占总股本的1.99%。按照最新收盘价7.15元测算，套现金额约合1.55亿元。减持原因为个人资金需求，...

算力+铜缆+CPO+PCB，最新利好梳理（附名单）据摩根大通研报，业内专家预测CPO市场将在2027年开始显著增长，2028年市场规模将超过10亿美元，并在2030年突破50亿美元。CPO即光电共封装，将网络交换芯片和光模块共同装配在同一个插槽上，形成芯片和模组的共封装。随着全球芯片市场不断增长，对CPO的需求也水涨船高，不仅仅CPO，铜缆高速连接、PCB等元件也呈现同比增长态势。据券商研报，PCB厂商第一季度整体稼动率在90%—95%之间，进入第二季度景气度维持向上。基于此逻辑，在算力大板块整体热度过高的情况下，去关注一些细分硬件领域，不失一个好的选择。本期将全面梳理算力元件领域，筛选出关联度较高的细分领域，并梳理出具有代表性且热度较高的公司，供大家进一步研究参考。本文内容仅代表个人观点，绝不构成任何投资建议、引导或承诺，仅供学术研讨。细分领域一：共封装光学（CPO）核心逻辑：CPO即光电共封装，将网络交换芯片和光模块共同装配在同一个插槽上，形成芯片和模组的共封装。热门公司：华天科技、中际旭创、新易盛、方正科技、联特科技、中京电子、立讯精密、天孚通信、太辰光、兴森科技、博创科技等。细分领域二：PCB概念核心逻辑：PCB即印制电路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，没有印制电路板，电子元器件电气就没有可连接的载体热门公司：方正科技、北方铜业、中京电子、兴森科技、鹏鼎控股、景旺电子、深南电路、沪电股份、生益科技、合锻智能等。细分领域三：光通信核心逻辑：台积电早前宣布，生产基于MicrOLED的互相连接的产品。该技术用光通信替代电连接，以低成本、高能效的方式满足越来越多的GPU之间的高通信需求热门公司：联特科技、光库科技、源杰科技、中际旭创、新易盛、德科立、金信诺、仕佳电子、太辰光、华脉科技等。细分领域四：MicrOLED核心逻辑：即微发光二极管显示器，很多芯片制造商基于此类产品生产连接产品，用以光通信领域，如上述的台积电热门公司：奥士康、聚飞光电、兆驰股份、明微电子、雷曼光电、万润科技、瑞丰光电、洲明科技、三安光电、鸿利智汇等。细分领域五：铜缆高速连接核心逻辑：英伟达的芯片里采用铜缆高速连接，根据LightCounting发布的报告，作为服务器连接以及在解耦合式交换机和路由器中用作互连，高速铜缆的销售不断增长热门公司：立讯精密、太辰光、新亚电子、沃尔核材、博创科技、瑞可达、创益通、中天科技、金信诺、鼎通科技、精达股份、显盈科技、胜蓝股份等细分领域六：元件核心逻辑：算力需求的增长，数据中心的建设，离不开众多元器件的支撑，进而带动电子元件相关公司的发展热门公司：方正科技、江海股份、中京电子、兴森科技、鹏鼎控股、景旺电子、深南电路、沪电股份、生益科技、澳弘电子、华正新材、晶赛科技等。随着人工智能的持续发展，算力相关的硬件产业也将迎来同步增长，本期提及的六个细分领域值得重点关注。

6月16日，洲明科技公告，控股股东林洺锋将其持有的洲明科技1700.00万股股份进行质押，质押用途为质押贷款，本次质押占其所持股份比例为6.31%，股数占公司总股本比例1.56%，具体如下表： 股东名称 是否为控股股东 本次质押股数...

5月26日，洲明科技（300232）发布公告，近期公司召开了投资者关系活动，重点介绍了LED显示与照明业务的发展情况及未来战略。根据公告，截至2024年，公司LED显示屏业务占总营收的92.49%，成为主要利润来源。虽然LED照明业务占...

格隆汇5月15日丨洲明科技(300232.SZ)公布，公司2024年年度权益分派方案为：以公司现有总股本剔除已回购股份5,006,690股后的1,086,100,451股为基数，向全体股东每10股派2.400000元人民币现金(含税)。本次权益分派股权登记日为...

根据AI大模型测算洲明科技后市走势。短期趋势看，连续3日被主力资金减仓。主力没有控盘。中期趋势方面，近期筹码减仓，但减仓程度减缓。舆情分析来看，1家机构预测目标均价11.00，高于当前价36.14%。目前市场情绪悲观。异动...