世良情感网

博主数码闲聊站透露，小米旗下机型不止是搭载玄戒芯片，还将持续使用高通、联发科、紫光展锐等合作伙伴的芯片。这是行业唯一一家同时使用玄戒、高通、联发科和紫光展锐四大芯片平台的手机厂商，其中玄戒o1是小米最新打造的自研...

荣耀Magic V5核心参数...新机将搭载高通骁龙8 Elite满血版移动平台，配备5950mAh大电池（典型值或达6100mAh），支持66W有线快充。此外，新机支持北斗卫星消息（仅限短信，非通话功能）。而且，新机厚度将会进入到“8毫米时代”。

芯片巨头高通(QCOM.US)宣布将重返数据中心中央处理器(CPU)赛道，推出专为数据中心设计的定制化CPU，以深度对接英伟达(NVDA.US)人工智能(AI)芯片。这一战略动作标志着高通在移动端芯片优势基础上，向云端算力市场发起新一轮冲击...

小米SoC芯片要发布了，很多人高兴，但是更多的人担心这个可能是美国高通芯片的马甲。网友炸锅了，有人翻出小米早年“自研猪肉论”打脸，也有人力挺国产芯多一条路总是好事。玄戒O1的爆料参数成了焦点：台积电4nm工艺、ARM公版...

高通公司总裁兼ceo安蒙在computex2025上发表主题演讲，重点阐释了高通技术公司在重新定义pc格局进程中的强劲势头，并展望了未来的创新与发展。骁龙x系列平台是高通公司40年创新历程中最具影响力的发布之一，我们为windows生态...

高通表示计划推出一款面向数据中心的定制中央处理器（CPU），该处理器可连接英伟达的GPU和软件。鉴于英伟达这家美国芯片巨头的半导体在人工智能领域的重要性，与英伟达的基础设施建立连接是任何希望打入数据中心市场的参与者的...

一位中国专家发表观点：“苹果竞争对手华为、特斯拉自动驾驶对手华为、高通芯片竞争对手华为、安卓系统竞争对手华为、甲骨文数据库竞争对手华为、微软操作系统竞争对手华为”。华为在这些领域都取得了较大的进步，甚至在某些...

雷总发长文讲述小米芯片之路：“今年是小米创业15周年。早在11年前，2014年，我们就开始芯片研发之旅。玄戒O1采用第二代3nm工艺，小米将成为继苹果、高通、联发科后，全球第四家发布自主研发设计3nm制程手机处理器芯片的企业。🙌雷军发长文小米玄戒o1小米3nm芯片来了​​​

英伟达推出NVLinkFusion，开放专有互联技术英伟达在2025台北Computex展会上宣布NVLinkFusion计划，首次向外部芯片制造商开放其专有NVLink技术。该计划允许合作伙伴在机架级设计中将非英伟达CPU或AI加速器与英伟达产品集成。高通和富士通将把该技术整合到自家CPU中，而Marvel和联发科等芯片合作伙伴也将支持定制AI加速器。NVLink作为GPU间通信关键技术，带宽优势达PCIe接口的14倍，此举将显著扩展英伟达AI生态系统。

雷军没有说谎！小米这次算是完全失控了玄戒O1网上骂声不断，央妈却力挺小米，宣布中国内地3nm芯片设计迎来突破，小米成为全球第四家发布自主研发设计3nm手机芯片企业我只能说雷军的嘴还是太严实了，本来以为自研手机芯片就是小米极限，4nm制程接近A16也还说得过去。但没想到所有人都被打脸了，玄戒O1为3nm制程，190亿个晶体管而且目前小米15SPro搭载的玄戒O1跑分已经有了，单核在3100左右，多核在9500±，跟苹果A18Pro打得有来有回，真的太提气了，一出手就摸到了骁龙8Elite[捂脸哭]当然了，也别说啥贴牌了，雷军说了14年投入研发，后来保留火种。自21年重启芯片，光是研发费用已经超过了135亿，研发团队超2500，并且自始至终，雷军都是奔着长跑去的，至少十年起步投入超500亿...一个民营企业，全资低调造芯，百亿投入，最终真有结果了，网友反而不乐意了，这种企业难道不是越多，我们国家的半导体发展就越快吗？最后，雷军还官宣了小米YU7，国人最喜欢的SUV车型，从目前的配置来看又是奔着特斯拉ModelY去的。你看特斯拉78度电池的ModelY都敢卖30万，那小米YU7大电池起步30万也没毛病啊[捂脸哭]关键SU7已经经过市场验证了，不是花瓶车，真的抗造，莫非以后不努力就只能开“BBA”要成真了？反正都是小米15周年的产品，硬核跟重磅不用我多说了吧[吃瓜]？雷军官宣小米发布会小米自研芯片将采用3nm工艺