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2025年5月19日，威高血净在上海证券交易所主板成功上市，公司此次公开发行股份41,139,407股，募集资金将主要用于智能化生产基地建设及新产品研发，以进一步提升生产效率和市场竞争力。...主要产品涵盖血液透析器、血液透析管路、...

芯片巨头高通(QCOM.US)宣布将重返数据中心中央处理器(CPU)赛道，推出专为数据中心设计的定制化CPU，以深度对接英伟达(NVDA.US)人工智能(AI)芯片。这一战略动作标志着高通在移动端芯片优势基础上，向云端算力市场发起新一轮冲击...

华为nova14正式发布，2699元起!1.处理器:麒麟8000!2.屏幕:6.7寸OLED居中打孔直屏，120Hz刷新率，2160HzPWM调光!3.影像:前置5000w，后置5000w主摄+1200w长焦+800w超广角微距!4.续航:5500mAh+100w快充!5.其他:HarmonyOS5.0，首发魔法修图、人像精修，双规格北斗卫星消息，侧边指纹、红外、NFC，羽砂黑、凝霜白、冰晶蓝三色，12+256GB2699元起!

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第一次见CPU外置！第一次见CPU外置

雷军没有说谎！小米这次算是完全失控了玄戒O1网上骂声不断，央妈却力挺小米，宣布中国内地3nm芯片设计迎来突破，小米成为全球第四家发布自主研发设计3nm手机芯片企业我只能说雷军的嘴还是太严实了，本来以为自研手机芯片就是小米极限，4nm制程接近A16也还说得过去。但没想到所有人都被打脸了，玄戒O1为3nm制程，190亿个晶体管而且目前小米15SPro搭载的玄戒O1跑分已经有了，单核在3100左右，多核在9500±，跟苹果A18Pro打得有来有回，真的太提气了，一出手就摸到了骁龙8Elite[捂脸哭]当然了，也别说啥贴牌了，雷军说了14年投入研发，后来保留火种。自21年重启芯片，光是研发费用已经超过了135亿，研发团队超2500，并且自始至终，雷军都是奔着长跑去的，至少十年起步投入超500亿...一个民营企业，全资低调造芯，百亿投入，最终真有结果了，网友反而不乐意了，这种企业难道不是越多，我们国家的半导体发展就越快吗？最后，雷军还官宣了小米YU7，国人最喜欢的SUV车型，从目前的配置来看又是奔着特斯拉ModelY去的。你看特斯拉78度电池的ModelY都敢卖30万，那小米YU7大电池起步30万也没毛病啊[捂脸哭]关键SU7已经经过市场验证了，不是花瓶车，真的抗造，莫非以后不努力就只能开“BBA”要成真了？反正都是小米15周年的产品，硬核跟重磅不用我多说了吧[吃瓜]？雷军官宣小米发布会小米自研芯片将采用3nm工艺

没想到玄戒O1竟然是台积电第二代3nm工艺，这个就真的太吊了，此前大家都在爆料说是4nm工艺，这下期望值又拉高了。190亿晶体管目前是个什么水平？图2我用ds搜了一下，结果参考如下。​​​

5月19日，截止午间收盘，深证主板50ETF南方（159578）跌0.56%，报1.065元，成交额3.91万元。深证主板50ETF南方（159578）重仓股方面，美的集团截止午盘涨0.42%，比亚迪跌1.45%，五粮液跌1.50%，格力电器跌0.09%，立讯精密跌1....

【#小米创业15周年雷军发长文#】刚刚，发长文讲述小米芯片之路：今年是小米创业15周年。早在11年前，2014年，我们就开始芯片研发之旅。2014年9月，澎湃项目立项。2017年，小米首款手机芯片“澎湃S1”正式亮相，定位中高端。后来，因为种种原因，遭遇挫折，我们暂停了SoC大芯片的研发。但我们还是保留了芯片研发的火种，转向了“小芯片”路线。再后来，小米澎湃各种芯片陆续面世，包含了快充芯片、电池管理芯片、影像芯片、天线增强芯片等“小芯片”，在不同技术赛道中慢慢积累经验和能力。这几年，很多米粉也一直在追问，小米还做不做大芯片了？网上也有各种似是而非的传闻，也有不少人嘲笑澎湃SoC没有后续。但我想说，那不是我们的“黑历史”，那是我们的来时路。2021年初，我们做了一个重大决议：造车。同时，我们还做了另外一个重大的决策：重启“大芯片”业务，重新开始研发手机SoC。小米一直有颗“芯片梦”，因为，要想成为一家伟大的硬核科技公司，芯片是必须攀登的高峰，也是绕不过去的一场硬仗。我们深入总结第一次造芯的经验教训。我们发现，只有做高端旗舰SoC，才会真正掌握先进的芯片技术，才能更好支持我们的高端化战略。于是玄戒立项之初，就提出了很高的目标：最新的工艺制程、旗舰级别的晶体管规模、第一梯队的性能与能效。同时，我们深知造芯之艰难，制定了长期持续投资的计划：至少投资十年，至少投资500亿，稳打稳扎，步步为营。四年多时间，截止今年4月底，玄戒累计研发投入已经超过了135亿人民币。目前，研发团队已经超过了2500人，今年预计的研发投入将超过60亿元。我相信，这个体量，在目前国内半导体设计领域，无论是研发投入，还是团队规模，都排在行业前三。如果没有巨大的决心和勇气，如果没有足够的研发投入和技术实力，玄戒走不到今天。现在，我们终于交出了第一份答卷：小米玄戒O1，采用第二代3nm工艺制程，力争跻身第一梯队旗舰体验。小米芯片已走过11年历程，但面对同行在芯片方面的积累，我们只能算刚刚开始。芯片是小米突破硬核科技的底层核心赛道，我们一定会全力以赴。这里，恳请大家，给我们更多时间和耐心，支持我们在这条路上的持续探索。

小米玄戒O1出来时，研发投入已经135亿了，研发团队2500人，小米玄戒O1不是外界说的4nm工艺，而是3nm工艺。计划十年研发投入500亿，我去，野心极大，你想象一下搭载玄戒O1芯片的手机要多少才能拿回成本？1亿台，5亿台还是10亿台？自己想象吧。​​​