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小米16配置曝光，预计9月发布，升级性能和续航芯片：骁龙8Elite2影像：50Mp+50Mp+50Mp三摄，主摄上新1/1.3"超大底，仍然采用直立长焦，小底长焦微距；镜头Deco形状不变；高配小米16配置曝光，预计9月发布，升级性能和续航芯片：骁龙8Elite2影像：50Mp+50Mp+50Mp三摄，主摄上新1/1.3"超大底，仍然采用直立长焦，小底长焦微距；镜头Deco形状不变；高配有潜望镜。电池：大于6500mAh大概是考虑16是小屏，空间不够，所以没有潜望长焦。影像上面，小米16感觉没有太大的升级。16Pro有升级。标准版的主要升级，放在性能和续航上面，这一次的电池容量变大了很多。在小屏手机里，能够做到这个电池容量，应该还是不错的。如果是这套配置，兄弟们感觉小米16的配置怎么样？

岩山科技爆单岩山科技通过旗下子公司岩芯数智，在基于英特尔酷睿i3芯片的机器人平台上部署了自研的Yan1.3大模型，这一技术整合体现了其在人工智能与机器人领域的创新布局。岩山科技未直接投资机器人硬件，而是通过技术授权与合作，由岩芯数智为某机器人公司提供Yan1.3大模型支持。该模型部署于搭载英特尔酷睿i3芯片的机器人平台，并向第三方客户交付了实体机器人。i3芯片（如i3-12100F）为4核8线程设计，基础功耗仅58W，散片价格约330元，在保证基础算力的同时显著降低硬件成本。Yan1.3通过内存优化策略（RockAI技术）大幅降低资源消耗，使其能在i3等低算力设备上高效运行，突破了大模型对高端硬件的依赖。机器人可在无网络环境下理解模糊指令（如语音或视觉输入），并自主控制肢体完成动作（如抓取、移动等）。以视觉和语音为输入，通过语义理解生成行动指令，实现“感知-认知-执行”全流程自动化。作为国内首个非Transformer架构的大模型，Yan1.3通过自主底层设计提升效率，内存占用仅为同类模型的极小比例，更适合边缘设备部署。除机器人外，已成功应用于无人机、手机、PC、树莓派等设备，覆盖工业巡检、智能家居、医疗辅助等多场景。岩山科技以Yan1.3大模型为核心，借助英特尔i3芯片的性价比优势，实现了机器人领域的轻量化智能部署。其技术路径聚焦边缘计算效率与多模态交互能力，为工业、医疗等场景提供低门槛AI解决方案。未来若脑机接口技术与机器人平台结合，或进一步拓展其技术边界，但现阶段仍处于概念验证阶段。

一觉醒来，惊呆了！美国商务部刚刚突然宣布了！5月28日，美国商务部宣布暂停Cadence、Synopsys和西门子EDA对华出口半导体设计软件。这三家公司垄断全球80%的EDA市场，此举无异于在芯片设计源头切断氧气。中美科技战进入数字断氧阶段。EDA软件被誉为“芯片之母”，从手机处理器到AI芯片，每一颗半导体的诞生都离不开它。美国商务部这一纸禁令，相当于在芯片设计源头筑起高墙：某FPGA设计公司负责人透露，他们正在研发的5G基站芯片若无法使用Synopsys的HAPS原型验证平台，交付周期可能延长6个月；而某存储芯片企业则面临更严峻的问题——西门子EDA的Calibre物理验证工具被断供后，其128层3DNAND芯片的良率可能骤降15%。先看“数字断氧”！这三家美国企业垄断的不仅是工具，更是芯片设计的“游戏规则”。以Cadence的Palladium硬件仿真器为例，全球70%的汽车电子芯片验证依赖它，而华为海思曾因被限制使用该工具，被迫将麒麟芯片的研发周期延长9个月。此次断供虽未完全覆盖所有工具，但针对3DIC设计、先进封装等关键领域的限制，已让中国半导体产业感受到切肤之痛。某行业协会调研显示，国内约40%的芯片设计企业可能因工具短缺推迟新品上市。再说国产EDA！就在禁令宣布的48小时内，华大九天的Argus物理验证工具下载量激增300%，其模拟芯片领域35%的市场份额正在转化为实实在在的产能支撑。在杭州，概伦电子的器件建模工具已完成对某存储芯片企业的替代验证，使该企业19nmDRAM芯片的设计周期缩短20%。更值得关注的是，华为联合国内EDA企业打造的14纳米以上工具链，已在中芯国际的7nm工艺上实现全流程验证，其自主研发的EDA云平台可同时支持2000名工程师协同设计，效率比传统方案提升3倍。最具震撼力的，当美国试图用EDA断供卡住先进制程脖子时，中芯国际的7nm工艺良品率已从两年前的18%跃升至32%。在上海临港的晶圆厂，搭载国产EDA工具的产线正以每月5000片的速度生产7nm芯片，其良率波动控制在±2%以内——这意味着华为Mate70系列搭载的麒麟10000芯片，将首次实现100%国产EDA工具链支持。某国际咨询机构测算，若国产EDA替代率在2025年达到50%，中国半导体产业的自主可控程度将提升40%。说到底，这场“数字断氧”危机，本质是中国科技突围的必经之战。从2018年美国首次限制EDA出口，到如今国产工具链的全面崛起，中国用7年时间在EDA领域完成从“跟跑”到“并跑”的跨越。正如中国半导体行业协会理事长周子学所言：“当美国试图用工具封锁遏制我们时，反而加速了国产EDA生态的成熟。”而这场博弈的真正启示，或许不止于技术突破，更是用行动证明：在科技霸权面前，自主创新才是最锋利的突围之刃。各位读者你们怎么看？欢迎在评论区讨论。

华为又甩出王炸了！5月30日，华为突然官宣全球首款6G基带芯片天罡X3落地。这枚芯片直接支持300GHz太赫兹频段通信，实测峰值速率icon飙到100Gbps，延迟压到1微秒。高频段信号衰减的老大难问题，被华为用智能超表面技术和通感一体设计捅穿了。友商的白皮书还攥在手里，华为的基站已经缩到路由器大小，功耗砍到5G的1/19。南京紫金山实验室的实测数据显示，1平方公里内无人机轨迹追踪精度达到0.01平方米，地下车库信号强度暴增40%。这哪是技术迭代，简直是掀桌子重开一局。1.技术突破的里程碑意义太赫兹频段突破：300GHz频段的应用标志着华为在解决高频段信号衰减这一6G核心难题上取得关键进展。智能超表面技术（RIS）通过动态调控电磁波传播特性，配合通感一体化设计，可能通过软硬件协同创新突破传统物理限制。工程化能力凸显：将基站体积压缩至路由器级别，功耗降至5G的1/19，证明华为已开始解决6G技术实用化难题。这种"芯片级创新+系统级优化"的组合拳，可能重新定义基站部署形态。2.行业格局的重构风险标准制定主动权：实测数据中1平方公里内0.01㎡精度的轨迹追踪，暗示华为可能已构建起包含空口协议、测试验证的完整技术体系，这将直接影响未来6G标准话语权争夺。生态位降维打击：当友商仍在5G演进路线图上规划时，华为的6G基站已具备与现有5G设备部分兼容的潜力（如功耗指标），可能形成类似5G时代"弯道超车+渐进替代"的复合竞争优势。

六代机、人工智能、芯片，中国科技好像一夜之间爆发，简单梳理可以发现事实并非如此。梳理最近一段时间中国在科技领域的表现，很容易给人一个感觉，那就是中国在科技领域一夜之间爆发了。这种一夜爆发给人一种不真实的感觉，不少人因此怀疑这一切是否存在过度宣传嫌疑。六代机一问世就是两款，航空发动机先后取得重大突破，无论是军用航空发动机还是民用航空发动机都有大的进展。在人工智能领域，我们更是相继出现颠覆性突破，直接打破了美国的话语权垄断，开始在这个领域拥有了引领性话语权。在芯片领域，我们基本上实现了全产业链的突破，芯片设计、芯片封装、光刻机、光刻胶等等。在空间站、探测月球和火星等领域，中国也是取得重大突破。在核心原材料领域，我们取得了航空发动机叶片材料突破，在碳纤维材料领域也取得重大突破。这一切给人的感觉是一夜之间发生的，但经过简单梳理分析可以发现，事实显然不是感觉的那样。我们现在工业制造产值达到了全球35%以上，全球人工智能领域的人才大约70%是华人，中国在稀土和电动汽车电池领域的专利总数超过全球50%。

这个618手机价格真的太卷了，仅仅2000块钱出头就能买到骁龙8至尊版、三星屏幕、超声波指纹的旗舰手机。这款真我的GT7PRO是真我的旗舰手机，除了拍照稍微差了点，其他方面都是很顶的，甚至有些配置比自家大哥OPPOX8PRO还强，例如CPU、大电池、超声波指纹、120W闪充等。

终究是70.8万起售，尊界S800，真卷啊[微笑]尊界s800电动兄弟​​​

最新手机处理器档次划分！小米玄戒入局，华为麒麟9020位次明确。​​​

金融时报FT：由于英伟达处理器库存不断减少以及美国出口管制日益收紧，中国头部科技企业已开始将人工智能开发转向使用自主研发芯片。AI软件人工智能ai根据高管们的最新表态，阿里巴巴、腾讯和百度等公司开始测试替代芯片，以满足不断增长的AI相关内部需求和客户需求。知情人士称，企业现有的英伟达芯片库存只能维持到明年年初左右。如果科技具体决定将其系统从英伟达芯片迁移到国产替代芯片，将面临巨大的成本。将最初使用英伟达CUDA软件框架开发的训练代码移植到华为昇腾异构计算架构CANN非常耗时，而且通常需要华为工程师的大量支持，包括调试、优化等。一位头部高管估计，转向华为将导致人工智能相关开发中断约3个月。

黄仁勋郁闷了！称华为已变得“令人敬畏”！根据媒体报道，英伟达CEO黄仁勋在财报会上，相当郁闷的说到，美国芯片与中国替代品之间差距正在缩小，华为最新AI芯片已经跟英伟达H200相似，华为已经变的“令人敬畏”，显然黄仁勋已经在忧心忡忡了。华为这几年，抗住了美国史上罕见的芯片断供等多轮打压，目前已经推出了自主可控的手机芯片，电脑芯片，AI芯片等等，而且生产制程也逐步从此前的7纳米工艺制程，而开始逐渐向5纳米工艺制程前进，而且不光是制程进步，华为也在AI运算单元架构等方面进步，而这样一来，英伟达已经感受到了巨大的压力了。就在前一段时间，华为最新推出的云矩阵CloudMatrix384超节点技术，包含384颗910C芯片，内存容量是英伟达的3.6倍，内存带宽是英伟达2.1倍，华为CloudMatrix384运算速度，大概比最新推出的英伟达NVL72(包括72个GB200芯片)快了70%左右，也就是说，在算力节点方面，英伟达已经有点落后了。而这次黄仁勋又有点难受了，称华为推出的最新AI芯片已经跟英伟达的H200芯片相似了，而且英伟达高端芯片限制向中国出口，这样一来，英伟达就毫无办法了，只能眼睁睁的看着华为快速占领中国AI芯片市场，而华为AI芯片赚了钱之后，还将加强研发，未来必将发展更快，可能推出更先进的AI芯片，美国可能就更挡不住了，这事可能就让黄仁勋更加郁闷了。#黄仁勋称华为已变得“令人敬畏”#