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伤害极大，侮辱极强！...美国用芯片、系统、架构垄断全球IT行业几十年，结果仅仅六年时间，全都被华为打破垄断，真是伤害极大侮辱极强，说难听一点，美国IT根基从此不再牢固，正在一根一根的被拔起，老美的霸权注意终将破灭！

据外媒Wccftech消息，索尼下一代PlayStation掌机、PSV继任者将搭载定制的AMD芯片。根据知名爆料人Jukanlosreve透露，索尼正在考虑在PSV的继任者中使用一款名为“Jupiter”的内部芯片。该芯片由AMD开发，并使用三星尖端的2nm工艺，计划于2028年量产。在此前的消息中，传闻索尼正在开发多个尚未面世的“非凡”项目。而新掌机在传闻中更像一台“迷你版PS5”，但无法运行原生PS5游戏，而需要游戏进行优化处理——就像NS一样。Wccftech表示，使用定制款SoC很有必要，因为索尼可以对其进行微调，以使得其符合索尼游戏所需要的性能功耗，并最终成为更有效的解决方案。就目前的爆料来看，都很可能是真的：PS确实需要拓展掌机市场、AMD同索尼也有着多年的合作历史、三星则正在推进其工艺技术，因此三方的合作整合很有可能。

中美贸易战掀桌子了！今日凌晨的四大消息正式发酵（5.25）！一：美国对华芯片封锁再度升级，竟宣称全球使用华为AI芯片都违法。这简直是无理取闹，严重破坏了国际经贸秩序。​二：数据很能说明问题，2025年一季度，中国AI芯片进口大降，国产芯片出货量却猛增，华为昇腾芯片国内市场占有率都到38%了。​三：咱的反制手段也很厉害，从限制稀土出口到启用《反外国制裁法》，一套组合拳打得漂亮。​四：美国这么做，不仅损害中国企业，自家企业也不乐意了，英伟达CEO就说这是失败的尝试。​简直滑天下之大稽！美国想靠制裁拦住中国半导体崛起，根本不可能！

央视直接报道华为鸿蒙PC芯片采用5nm工艺，标志着中国芯片技术比肩美国。华为官宣不再研发4nm、3nm工艺，所谓3nm4nm，就是台积电骗美国股市的鬼把戏，没啥用，没法跟华为基于5nm的堆叠技术相比。

伤害极大，侮辱极强！...美国用芯片、系统、架构垄断全球IT行业几十年，结果仅仅六年时间，全都被华为打破垄断，真是伤害极大侮辱极强，说难听一点，美国IT根基从此不再牢固，正在一根一根的被拔起，老美的霸权注意终将破灭！

路透社周六报道，英伟达将向中国推出功能更弱、也更便宜的Blackwell人工智能芯片，最早将于6月份开始量产。但是最新消息尚未得到英伟达官方证实。如果属实，这将是英伟达为规避美国对华出口管制推出的第三款阉割版芯片，功能一次比一次弱，在中国市场还能混吗？能不能混另说，但如果真是这样，它首先反映了英伟达对可能进一步失去中国市场的严重焦虑。黄仁勋21日表示，美国限制人工智能芯片出口中国“是一次失败”。他还进一步强调中国市场对英伟达的重要性，出口管制导致英伟达在中国市场份额从95%锐减到上一财年的50%。尽管如此，中国市场仍占英伟达销售额的13%。黄仁勋不久前曾明确赞扬华为是一个非常伟大的公司，表示华为是英伟达在中国的主要竞争对手。英伟达芯片经再次阉割，它面对华为升腾910系列竞争的吸引力肯定会锐减，但是如果英伟达更弱的芯片在中国仍有市场，能“接着混”，那么它就在说明一个问题，即华为升腾910系列的量产的确不足，满足不了中国市场需求，提升国产先进芯片的量产能力仍是我们的一个现实挑战。英伟达着急的样子以及美国政府这个月刚刚蛮横要求各国企业不得使用华为升腾系列芯片，并用刑事追责威胁各国企业，这些说明华为的芯片制造水平的确在提升，潜力巨大。但是如果英伟达继续向中国市场推出被阉割了三轮的芯片，而且能卖得动，说明目前处在一个相持阶段。在这个阶段里，中国的国产GPU与英伟达的GPU需要混合使用，但是时间会站在升腾系列一边，它的技术水平和量产能力都会是逐渐发展的。英伟达芯片无论能够在中国市场卖多少，它都不可能跟着中国市场手挽手往高处走。换句话说，升腾与中国市场需求是同步上升的，英伟达的芯片却在技术上是反方向，它的功能阉割与销售规模追求形成了无解的自相矛盾。这当然不是黄仁勋所希望的，但这是美国政府一手塑造的格局。英伟达将眼看着升腾系列一步步壮大起来，英伟达一边陪跑，一边逐步让出市场。

中国二十强科技公司：1、寒武纪-：智能芯片企业​2、大疆创新：无人机佼佼者​3、商汤科技：AI技术领先4、字节跳动：全球知名互联网科技巨头5、华为：通信与信息技术综合企业6、腾讯：多元化互联网科技企业7、阿里巴巴：以电商为基础的科技企业8、百度：国内重要的互联网与AI科技公司9、小米：智能硬件与互联网服务企业10、科大讯飞：智能语音及人工智能企业11、海康威视：视频监控领域科技企业12、中芯国际：集成电路制造企业13、京东方：半导体显示技术企业14、浪潮信息：服务器与云计算科技企业15、联想：全球知名电脑及智能设备企业16、蔚来：新能源汽车科技企业17、小鹏汽车：专注智能电动汽车的科技企业18、理想汽车：创新型新能源汽车科技企业19、远景能源：全球领先的智慧能源科技企业20、地平线：专注于汽车智能芯片的科技公司

小米玄戒O1芯片如何能绕过管制：190亿晶体管背后的合规突围？2025年1月15日，美国BIS修订《出口管理条例》，对16/14纳米及以下制程的逻辑芯片实施严格管控，明确要求“聚合近似晶体管计数”超过300亿颗的芯片需接受审查。然而，小米玄戒O1芯片却通过台积电第二代3nm工艺（N3E）实现量产，其成功突围的核心在于对规则的精准解读与技术路径的灵活调整。首先，玄戒O1的晶体管数量仅为190亿颗，远低于300亿颗的管制阈值，且未集成高带宽存储器（HBM），这一设计直接规避了BIS对AI芯片或高性能计算芯片的审查。同时，小米通过优化芯片面积（约130平方毫米）控制晶体管密度，避免触发技术参数红线。其次，小米的芯片定位为消费级手机SoC，主要应用于智能手机、平板等通用设备，而非数据中心等敏感领域。这种“非军事化”和“非超算化”的定位，使其未被列入美国重点管控对象。此外，小米未被列入实体清单，进一步降低了政策风险。技术路径上，小米采用ARM公版架构，并依赖Synopsys等美国EDA工具进行设计，这种“技术可控性”降低了美国对技术自主化的担忧。同时，小米与联发科合作外挂5G基带，而非集成自研基带，规避了通信技术领域的直接管制。从产业意义看，玄戒O1的量产标志着中国成为全球第四家掌握3nm手机芯片设计技术的国家，带动北方华创、中微公司等设备厂商技术迭代，预计三年内形成超200亿元的产业集群效应。小米的突破不仅验证了“技术合规+生态协同”策略的可行性，也为其他中国企业提供了规避出口管制的参考路径。这一案例表明，在全球半导体博弈中，技术合规与市场定位的精准把控，或将成为中国芯片产业突围的关键。

华为新突破：麒麟X90是5nm芯片，不是等效5nm[烟花][加油]CCTV新闻频道披露，鸿蒙PC芯片麒麟X90是5nm工艺，这是官方首次公开发布华为芯片制程工艺水平。麒麟X90的5nm工艺，是全国产产业链的突破，也标志着大老美限制中国发展高端芯片的图谋破产。麒麟X90与鸿蒙系统深度协同，国产处理器首次在性能与生态适配性上形成闭环。标志着中国拥有了从系统内核到应用生态，全链路、自主可控的电脑操作系统。

不怕神队手，就怕猪队友。小米这边刚刚宣布自研3nm芯片，这边高通CEO就在采访中说：在芯片领域，中国除了华为，其他的厂商都在用高通的技术，芯片仍旧由高通供应，小米芯片对高通业务没有影响，一边是小米要努力营造有自研芯片了，一边是高通表明这还是我的，所以对我没影响，这是闹哪样。