上海龙旗申请均热板及电子设备专利,有利于提高电子设备在折叠状态下的散热效率
供一种均热板及电子 设备,电子设备包括 第一部分、第二部分 和柔性连接段,第一 部分和第二部分通过 柔性连接端相连接, 第一部分内设有热 源;均热板包括:蒸发 部、第一热传导部、第 一冷凝部、第二热传 导部和第二冷凝部;...
【均热板】新闻资讯
供一种均热板及电子 设备,电子设备包括 第一部分、第二部分 和柔性连接段,第一 部分和第二部分通过 柔性连接端相连接, 第一部分内设有热 源;均热板包括:蒸发 部、第一热传导部、第 一冷凝部、第二热传 导部和第二冷凝部;...
通过在盖板上设置覆盖层,利用覆盖层减小第二盖体的整体导热系数,使得第二盖体吸收热量减小,进而降低第二盖体的温度,从而当VC均热板应用于笔记本电脑等电子设备中时,底壳温度不变的情况下,能够有效缩减VC均热板与底壳的...
加工台的顶部围绕另一个旋转盘设置有点胶结构固化机构以及下料机构第机械手和第二机械手配合用于VC均热板与铜管的组装,第三机械手用于将组装后的VC均热板由一个旋转盘移动至另一个旋转盘处。本申请能够进行VC均热板与铜管组装...
金融界2024年12月13日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市中兴微电子技术有限公司申请一项名为“一种均热板”的专利,公开号CN119110530A,申请日期为2023年6月。专利摘要显示,本发明实施例提供了一种均热板,包括上壳体和...
专利摘要显示,本实用新型公开了一种均热型加热板,涉及加热板领域,包括均热型加热板主体,所述均热型加热板主体底部设有托板,所述托板顶端固定设有垫块,所述均热型加热板主体顶部两侧均设有安装板,每个安装板底端设有两个...
专利摘要显示,本公开公开了一种均热板和电子设备,属于散热技术领域。该均热板包括壳体、第一毛细结构和工质;第一毛细结构和工质均位于壳体中,且第一毛细结构在壳体的第一内表面上的投影的面积,小于第一内表面的面积,壳体...
公司回答表示:目前公司及子公司产品中暂未涉及VC均热板产品。公司近期披露的拟收购标的公司—东莞赛诺高德蚀刻科技有限公司的业务涉及VC均热板的加工制造,但由于公司与交易对方签署的是股权收购意向协议,最终是否签署正式...
公司回答表示:公司研发的VC超薄均热板不仅在散热方面可实现高效且均匀的散热效果,其超薄特性也为智能设备带来了更为轻薄的外观设计。此外,设计尺寸较为灵活,可适应更为复杂的散热方案。目前公司研发的VC超薄均热板正处于为...
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