中国团队成功研发65000通道脑机接口芯片,创造性地达到国际领先水平。全国人大代表、武汉高德红外股份有限公司董事长黄立在
3月7日,紫光展锐银团签约仪式成功举行,此次银团由工商银行、建设银行、浦发银行、招商银行、中信银行等五大银行组成。在上海
近日,香港城市大学与香港中文大学的合作研究团队在超光子芯片领域取得重大突破,成功研制出世界领先的微波光子芯片,标志着我国
近期,消息传来,美国政府计划向全球芯片巨头英特尔公司投资35亿美元,旨在推动该公司为军事项目打造尖端半导体产品。根据国会
近期,美国芯片巨头超微半导体(AMD)为中国市场设计的专用人工智能(AI)芯片MI309面临出口限制,需要获得美国商务部
谷歌即将推出的 Tensor G4 芯片备受关注,最新消息显示,该芯片将采用三星的 FOWLP 封装工艺,与三星 Exy
随着5G技术的快速发展,各行各业对通信技术的需求也在不断升级。紫光展锐持续深耕5G垂直行业,不断推进5G标准演进,从R1
韩国国家情报院(NIS)近日宣布,至少两家韩国芯片制造商遭到朝鲜黑客组织成功入侵,引发了关于朝鲜自产半导体用于武器计划的
英特尔近日宣布,旗下FPGA(现场可编程门阵列)业务Altera将独立运营,并计划在未来两到三年内进行公开募股(IPO)
2023年底,ASML向英特尔交付了首个高数值孔径(High-NA)极紫外线(EUV)光刻机。近日,英特尔发布了一段网络
英特尔(Intel)最近在德国晶圆厂Fab29项目上迈出了坚实的一步,其蓝图曝光显示该项目将成为全球半导体制程领域的领先
AMD在不懈推进新产品的同时,近日首次公布了未来APU的代号——"Sound Wave"(声波)。这一消息揭示了AMD在
英伟达即将推出的新一代人工智能(AI)芯片B200曝光,引起了业界的广泛关注。据戴尔透露,B200的功耗将高达1000W
近期,紫光展锐联合是德科技、佰才邦等合作伙伴完成了NR NTN低轨卫星实验室模拟验证,利用信道模拟器模拟低轨卫星运动模型
全球最大的芯片制造商,如台积电等,由于半导体加工技术的进步,正面临水资源短缺的潜在风险,根据标准普尔全球评级公司的最新报
台积电计划于2025年量产2纳米制程的芯片,而苹果已经积极开展基于这一先进技术的芯片研发。苹果目前使用的Mac和iPho
近日,紫光展锐携手中兴通讯成功完成业界首个5G N102频段的芯网一体方案联调,包括5G NR数据呼叫、时延和峰值速率测
西班牙巴塞罗那,当地时间2月26日,2024年世界移动通信大会(MWC 2024)盛大开幕。MWC由全球移动通信系统协会
近日,台中市政府宣布,台积电台中二期扩厂计划已获得内政部的通过,将建设四座2纳米以下晶圆厂。预计于2027年完工,这一举
近日,英国竞争与市场管理局(CMA)宣布对高通计划收购以色列汽车芯片制造商Autotalks展开调查,担心此交易可能对市
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