提升三维多芯片集成技术实力,盛合晶微完成7亿美元新增定向融资
2024年12月31日,盛合晶微半导体有限公司(以下简称“盛合晶微”)宣布,面向耐心资本的7亿美元定向融资已高效交割。本
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