AI2.0时代，服务器DDR5底层架构迎来变革
生成式AI是当前最为显著的趋势，它主要得益于大语言模型（LLM）的成功和相关技术的发展。未来，AI的趋势将是多模态输入输
中国本土MCU产业地图（2024版）
在数字化浪潮的推动下，微控制器单元（MCU）作为智能化产品的核心，正迎来前所未有的发展机遇和挑战，不仅需要应对日益增长的
一文读懂RPU，给Wi-Fi加上“涡轮增压”
“空调、Wi-Fi、西瓜”被戏称为夏日续命三件套，可见Wi-Fi的普及度有多广。 根据Wi-Fi联盟的预测，2024年全
移远推出“MCU+Wi-Fi6+蓝牙5.2”模组，加速照明电工智能化
智能家居产品给我们的生活带来了不少便利和惊喜，但随着设备数量和类型的增加，品牌与生态之间的不互通性导致用户在后期连接和使
电流传感器已然称霸汽车市场，Allegro下一个增长点在哪？
2024慕尼黑上海电子展，Allegro MicroSystems发布新型大功率电流传感器ACS37220，并预发布紧凑
直击慕展Day3——本土新势力，卡位数字化制造、3D视觉赛道
数字化浪潮中，电子技术的突飞猛进不仅重塑了传统产业，更催生了智能制造、工业自动化等升级。随着电子产业迈向一个以数据为核心
聚焦大联大重庆汽车技术峰会，探秘2024车规级半导体最新技术前沿
当前，中国汽车市场蓬勃发展，前沿技术首发与新款车型首秀引领全球。预计2024至2025年，中国将继续占据全球新能源汽车市
AI对工业互联网安全产生冲击，如何应对？
2023年，IBM、SAP等头部软件公司都开始发布自己的大模型，就上半年就有几十个大模型诞生，所以人们将2023年称为“
大模型将在2026年激发新一轮“牛市”，RISC-V会是AI加速的主角
7月4-6日，2024世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议（简称“WAIC 2024”）在上海成功举办，芯原作为
产研：发力工控市场，为何各大MCU巨头纷纷支持EtherCAT？
HPM6E00系列，来源：先楫半导体工业控制是全球MCU的第二大应用领域。这些MCU在PLC控制器、电机、仪表和工业机器
国产GPU：身处通用计算黄金时刻，智算万卡是最低标配
日前，摩尔线程宣布AI旗舰产品夸娥（KUAE）智算集群解决方案实现重大升级，从千卡级别大幅扩展至万卡规模。该集群以全功能
江波龙巴西生产线启动，其子公司发布8.59亿投资计划
巴西时间2024年7月1日，深圳市江波龙电子股份有限公司（以下简称“江波龙”）宣布其巴西子公司Zilia（智忆巴西）已经
本土功率器件上市公司营收top10|2023年
功率器件是电力电子电路的重要组成部分，具有处理高电压，大电流能力的半导体器件，其作用是在电路中控制电流、电压和功率的分配
尺寸减小28%，罗姆面向xEV逆变器推出“二合一”SiC封装模块
碳化硅（SiC）作为一种宽禁带半导体材料，在高功率、高电压、高频率的应用场景下具有显著优势，其在xEV（包括纯电动汽车B
华为WiFi7路由器拆解：为何用高通芯片？
华为在通信领域的成就有目共睹，所以本期与非网将拆解一款华为最新的WiFi 7路由器——BE3 Pro。看看在这种世界环境
争夺“亚洲半导体中心”，马来西亚成色几何？
马来西亚虽不属于传统意义上的科技强国，不过，如今在半导体产业全球分工中发挥着至关重要的作用。特别是近年来，在地缘冲突背景
碳化硅大咖齐聚锡山区，共同探讨产业现状与未来
2024年6月26日，IPF2024第二届碳化硅功率器件制造与应用测试大会暨化合物半导体产业高峰论坛在无锡江锡山区举行。
专访速腾聚创：激光雷达价格下探至200美金，市场渗透率向好
近年来，汽车智能化加速，ADAS不断向更高阶水平迈进，带动汽车电子赛道热度不减，其中，激光雷达作为ADAS前端的重要传感
产研：消费先行，车载可期，星闪的主战场？
“星闪”的成长历程星闪技术（NearLink）是国际星闪无线短距通信联盟发布的一种新型无线短距通信标准技术。这项技术作为
存储技术变革：华邦力推CUBE，如何赋能边缘AI?
前言：随着AI技术的发展，存储行业面临的挑战和机遇也在增加。AI的兴起推动了对高带宽存储器的需求，而传统的存储解决方案无
