国产DPU跑出来了吗？
什么是DPU？相对标准网卡，最初具备加速和卸载功能的网卡被称为智能网卡，当DPU（数据处理器）的概念出现后，智能网卡和D
功率器件-2024年四季度供需商情报告
报告具体内容包含5个方面：需求分析、价格分析、交货周期分析、下游主要市场需求、头部企业动态等。文末可下载报告！
专访瑞萨：单芯片“工业以太网+9轴电机控制”的挑战和潜力
近日，瑞萨发布了一款面向工业应用的最高性能微处理器（MPU）——RZ/T2H。 图 | RZ//T和RZ/N系列产品路线
“化圆为方”，CoPoS板级封装是下一代AI、5G通信的必然选择
在“后摩尔时代”，随着先进制程技术的升级速度逐渐减缓，并且进一步发展的边际成本不断攀升，先进封装技术正日益成为突破摩尔定
术业有专攻，芯片企业如何加速嵌入式功能安全认证进程
调研机构DIResearch发布的统计数据显示，全球嵌入式系统市场规模正呈现稳步扩张的态势，2024年市场规模将达到62
小米电饭煲拆解：国产芯遍地开花
前些年，国内流行一件事，就是去日本买电饭煲。但随着国内互联网企业涉足家电产品，那电饭煲的花样也多了起来了。但是电饭煲毕竟
中国本土CPU/MPU产业地图（2024版）
在蓬勃发展的国产芯片中，CPU/MPU芯片尤为值得关注。业界有时并不严格区分这两类芯片，尤其是在讨论通用计算设备时。不过
EDA企业分析之一：华大九天
EDA故事的起点是在上世纪70年代，在经历了pre-EDA时期、EDA 1.0时期、EDA 2.0时期，到现在正在探索的
智能座舱芯片2024年终盘点
引言2024年，智能座舱芯片行业迎来了技术革新和市场扩展的关键一年。伴随着新能源汽车的普及、汽车智能化水平的提升，以及消
小米手环9Pro拆解：国产芯赢麻了
不久前与非网拆解了小米手环9，发现内部的硬件方案国产化率再次提升了。这次顺便将小米手环9 Pro也拆解了，看看它内部又是
共商AI时代挑战与应对策略，第八届中国系统级封装大会有哪些精彩看点？
在“后摩尔时代”，随着先进制程技术的升级速度逐渐减缓，并且进一步发展的边际成本不断攀升，先进封装技术正日益成为突破摩尔定
6家中国本土射频芯片公司对比分析
随着全球5G、WiFi7等新兴通信技术的普及，射频行业迎来新的发展机遇。根据Gartner的预测，全球射频前端市场规模到
MCU/MPU-2024年四季度供需商情报告
报告具体内容包含5个方面：需求分析、价格分析、交货周期分析、下游主要市场需求、头部企业动态等。文末可下载报告！
破局存储市场乱象—洞见时创意的长期主义与边际思考
随着AI技术的突破，存储行业的应用场景与市场需求正经历前所未有的多元化转型，从智能手机、PC到AI数据中心，新兴需求不断
新挑战与新机遇，慧荣如何满足AI存储四大需求？
AI在不同阶段的存储需求人工智能（AI）正在改变世界，并成为驱动技术和社会变革的主要力量。从大数据到大语言模型（LLM）
英特尔非比寻常的一次大会——背后折射哪些信息？
在全球科技产业风云变幻的当下，英特尔近日在成都召开的“新质生产力技术生态大会”非比寻常。2000多位产业伙伴参会，近万平
德州仪器实时控制MCU，边缘AI赋能工业汽车
在数字化浪潮的推动下，智能边缘设备正成为工业、汽车领域创新的关键。其中工业及汽车领域的实时控制系统中，正呈现出显著趋势之
优傲UR7e和UR12e，在中国为中国
根据MIR睿工业数据，中国已经成为全球协作机器人最大单一市场。为了更好地服务这一市场，全球协作机器人制造商优傲机器人（以
从智能终端到边缘计算：Arm如何构建AI平台的未来？
引言作为当前技术变革的核心驱动力，AI正全面改变我们生活的方方面面。无论是从科学研究到日常生活，还是从医疗创新到智能交通
华邦电子携手生态合作伙伴，共塑存储产业新未来
在数字化浪潮的推动下，全球电子产业正经历着前所未有的变革。随着人工智能（AI）、物联网（IoT）和边缘计算技术的快速发展
