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根据大摩的预计，GB200芯片下半年将开始交付，24年预计交付42万颗，2025年GB200芯片产量将增加到150-200万颗。
大摩预计英伟达GB200算力芯片采用先进封装工艺，或将使用玻璃基板，与之前的封装基板相比，玻璃基板在平坦度，热稳定性和机械稳定性有更好的表现，玻璃基板支持高密度互连，可以实现更复杂的电路设计和更小的封装尺寸，适用于高性能高算力芯片。
此前PC芯片龙头英特尔就曾披露，在硅基封装上缩放晶体管，未来几年会到其性能和技术的极限，半导体封装领域，玻璃基板是未来方向。去年英特尔宣布用于下一代先进封装的玻璃基板取得重大突破，并计划在未来几年就开始出货，第一批应用玻璃基板的产品会是高性能计算的AI芯片。
并且英特尔在美国投资了一条研发生产线，投资额超过10亿美金。
HW也前瞻布局玻璃基板
TGV玻璃基本封装技术优势明显，顺应了现在AI算力芯片的需求，目前算力基本上英特尔垄断，国内要想弯道超车，先进封装将会是国产算力替代的一大助力，根据市场调研国内算力龙头HW和英特尔都已经向产业链下了订单。
这次大摩披露英伟达GB200应用玻璃基板，印证了TGV已经进入产业链爆发前夕。
先进封装技术是半导体行业为应对摩尔定律挑战而发展的关键技术。它通过如RDL、TSV、凸块技术和混合键合等创新方法，提高芯片连接效率，减小尺寸，降低功耗。这些技术使芯片性能得到显著提升，同时解决了传统制程中出现的量子隧穿效应和高成本问题。
随着AI和高性能计算需求的增长，先进封装在提升算力、缩小芯片尺寸方面发挥着至关重要的作用。
先进封装和传统封装对比：
先进封装可以满足满足AI算力芯片更高性能要求，市场规模不断扩大。
2022年先进封装的市场占比在47%，市场规模为442亿美元，预计到25年市场占比到50%，28年先进封装占比超过55%，市场规模达到785亿美元。
封装基板：
IC封装基板是芯片封装环节的核心材料，中低端封装中成本占比约在40-50%，在高端封装中材料占比提高到70-80%，是封装环节的主要材料。
目前主流的封装基板：
从上图可以看到，BT载板主要应用领域是存储芯片，ABF载板受益于AI算力的加速增长。
先进封装的载板主要以高端ABF载板为主，主要由ABF膜，BT芯板，电镀药水等构成，目前海外占据主导地位，国内的兴森科技和深南电路有布局。
硅基迭代到玻璃基板
硅基转接板中的硅通孔（TSV）技术是先进封装中实现三维集成的关键技术之一。TSV通过在硅基板中垂直穿透，形成连接不同层级的导电通道，从而实现芯片间的垂直互连。然而，硅本身作为半导体材料，其内部载流子在电场或磁场的作用下确实可以自由移动。这种特性在某些情况下可能对邻近的电路或信号产生影响，从而影响芯片的性能。玻璃材料没有自由移动的电荷，可以避免这方面的问题，具有优异的物理，光学和机械性能，
最重要的一点，先进封装技术升级路线核心主要是增加连接密度，缩小连接距离或者从材料方面提升了解效率，根据英特尔的预计，玻璃基板在封装中的使用可以提高连接密度10倍，完美契合先进封装技术的升级方向。
算力需求的快速增长，推动了先进封装的应用提升，技术快速迭代，封装材料也在更新，比如新型的HBM存储这两年爆炸式增长，三星24年HBM资本开支增长2.5倍以上，25年依然保持这个水平，另外两大巨头，海力士，美光宣布其HBM产能售罄，美光同时表示25年大部分HBM产能也被客户预定。
铜缆也是类似逻辑，GB200发布会以来，铜缆的重要性逐渐被认知，市场龙头个股一直走势强于大盘，沃尔，神宇涨幅巨大。
算力芯片高需求下，新的技术和材料出现，验证以后将带来巨大的订单，玻璃基本其自身的性能优势决定一单被市场验证，想象空间无限，增长速度指数级增长，国内封装产业链也必将受益。
核心个股
帝尔激光：公司的TGV激光微孔设备实现小批量订单，可以应用于玻璃基板封装领域。
德龙激光：2022年开始布局先进封装领域，具备玻璃基板的异形切割加工设备，公司拟收购德国康宁激光，其专注于玻璃切割和钻孔TGV技术储备足
沃格光电：具备TGV载板技术和玻璃基板线路设计能力，公司的玻璃基板可以应用于先进封装，现有产能可满足小批量供货，公司的chiplet封装TGV产品获得H大客户信创GPU量产订单（5-8万）。
雷曼光电：与合作方开发出PM确定结构+玻璃基板的方案
阿石创：公司的铝合金靶材产品在玻璃基板电极层的镀膜中应用
三超新材：公司的倒角砂轮可以应用于玻璃基板的倒边工艺
美迪凯：开发TVG（玻璃通孔）工艺，对玻璃基材实现通孔，首孔处理。
天承科技：公司具有玻璃基板通孔的TVG研发技术储备
五方光电：新型面板生产，整机模组一体化设计，玻璃基板制造等关键技术
蓝特光学：高精度晶圆应用于半导体和消费类电子，玻璃镜圆卡位AR和半导体赛道
赛微电子：MEMS芯片代工龙头，消费电子BAW滤波器、激光雷达、IMU传感器等新品加速导入。TSV,TGV等技术储备领先
其他标的：
光力科技，芯碁微装，通富，赛腾，新益昌，华海清科等
风险点：产业链应用前期，市场需要反复验证确认，概念成分居多，需要时间才能确定到底哪些个股才真正受益！
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行业逻辑可参考：
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