6月7日，软银宣布已与夏普签署谅解备忘录，公司将利用位于日本大阪的夏普液晶面板工厂（以下简称“夏普堺工厂”）的土地和建筑物建设大型人工智能数据中心。
据介绍，软银计划在约44万平方米的土地上建设一个总建筑面积为75万平方米、电力容量超过150兆瓦的数据中心，该土地约占夏普堺工厂总土地面积的60%。软银计划在2025年全面启动数据中心的运营，并预计未来将数据中心的电力容量提高到400兆瓦以上。
2024年1月，软银与夏普开始商谈利用夏普堺工厂建设AI数据中心事宜。软银计划通过继承夏普堺工厂的土地、建筑物、电力供应设施、冷却系统等已有资源，快速建设数据中心。软银预计该数据中心将于2024年秋季左右开始建设，并于2025年全面投入运营。
软银计划利用该数据中心开展自己的生成式人工智能开发和其他人工智能相关业务。软银还计划向大学、研究机构、企业等提供数据中心，以满足外界各种人工智能相关使用需求。此外，软银还计划考虑使用清洁能源，以最大限度地减少数据中心对环境的影响。
根据该协议，软银与夏普还将考虑未来在人工智能相关业务方面开展合作。
文：译自软银公告
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