近些年全球半导体市场被“流氓登”搅的是哀鸿遍野，让诸多半导体企业痛不欲生。尤其是美国半导体市场，由于芯片规则限制，企业不能自由出货，导致订单减少、库存积压。直接导致美半导体市场市值蒸发超2万亿美元，爆发裁员潮！

众所周知，进入2023年后，手机、PC、存储芯片等电子消费产品的需求逐渐减弱，各大科技巨头也都面临着订单削减的问题，全球市场的预冷，让台积电、三星、高通等半导体巨头不得不做出一定的措施，来应对半导体冷静期，这一切都是因为美国的芯片禁令所导致的。

拜登发起芯片禁令的初衷是为了打压华为，而后逐渐发展为遏制中国半导体领域的发展，却不曾想，美半导体企业会受到如此严重的反噬。反观中国半导体领域，一片繁荣景象，今年频频传来佳音，可以说如今中国半导体领域的发展在世界上是“一枝独秀”！

然而，令拜登做梦也没有想到的是，倾全国之力对华为展开多轮打压，并没有达到预期效果，反而让华为发展的越来越好，甚至在诸多方面已经突破封锁，比如EDA芯片设计软件突破14nm技术。在过去三年时间里，完成13000个元器件的升级和4000个电路板的国产替代。

值得一提的是，在4月20日华为董事陶景文正式宣布，华为突破了ERP系统封锁，成功研制出属于自己的ERP系统，实现了零延时、零故障和零调账，基于此，陶景文表示，自2019年被供应商断供ERP系统至今，华为已经突破封锁，向全世界宣布，华为已经活了下来！

要知道，在国内半导体领域取得炸裂突破的远不止华为一家。在4月21日，国内半导体企业劲拓股份正式宣布，成功研制出半导体芯片封装炉、真空甲酸焊接设备、甩胶机等多款半导体设备，填补了我国在相关领域的空白。

要知道，一颗芯片要经过设计、制造、封装的过程才能成为商品被应用的相关设备上，而芯片封装是芯片制造的最后一步，有着至关重要的作用。在过去，我国在芯片封装领域的封装炉设备上一直依赖于进口，现在劲拖股份成功研制出属于我们自己的芯片封装炉，解决了2.5D以及3D封装技术的难题。

另外，在离子注入机、12腔单片SAPS兆声清洗设备、半导体硅片营利测量设备等领域中企均取得了一定的技术突破。可以说，在美国不断加大对我国半导体领域限制的时候，我国也在加速突破技术封锁，并没有因为限制而停止发展和研发。

值得注意的是，中芯国际已经掌握7nm先进工艺的芯片制造技术，目前已经可以实现14nm工艺芯片的量产。上海微电子不仅制造出90nm国产光刻机，而且28nm光刻机也已经完成技术认证、光源匹配等，只剩最后的客户认证环节，预计今年可以实现量产。

拜登想要依靠自身领先的基础技术优势来遏制我国半导体领域的发展，估计做梦也没有想到，在重重技术封锁下，我国半导体领域依然取得技术突破，中企频频传来“炸裂性”消息。对此，有外媒表示：在这场中美之间的芯片竞争中，我们已经输了！

事实也确实如此，芯片禁令彻底激发了国内企业实现芯片自产自足的决心，目前国产芯片产能已经突破日产10亿颗产能，对美芯等进口芯片的依赖逐步降低。反观发起“芯战”的美国芯片市场订单不断减少，甚至价格降到几块钱，中国也不买了！

虽然，我们在半导体领域突破技术封锁的消息不断，但不可否认依然与西方存在着一定的实力差距。我们依然要坚持自主研发，加大对核心技术的攻关力度，争取早日实现全面技术突破，打造出属于我们自己的半导体产业链！在这里，请为中国科研工作者点赞！