芯片被誉为当代工业的“发动机”，芯片技术已经成为衡量一个国家综合实力的关键性技术。美国为了遏制我国在半导体芯片领域的崛起，在过去三年不断的修改芯片规则，进行了一轮又一轮的限制。

但令拜登没有料到的是，近段时间，我国芯片领域不断传来“炸裂性”消息。一次比一次“炸裂”，近日，我国芯片领域再次传来重大突破，这一次不是华为，也不是中芯国际，但却更为炸裂，做到了无需国外授权，更不需要依赖国外技术，真正实现了自主可控，也让我国在该领域掌握绝对的话语权！

众所周知，华为这几年一直承受着来自美国的制裁，尤其是手机业务，至今无法使用自主研发的麒麟芯片。华为的遭遇也让我们深刻的明白一个道理：一定要有自己完整的产业链，尤其是在关键技术和设备上，不然技术再先进也会被别人“卡脖子”。

华为经历断芯之痛后，便明白了这一点，在被美国制裁之初便宣布全面进入半导体领域。得益于此，华为在过去三年时间里完成了13000个元器件的国产替代和4000个电路板的升级更新。更令人振奋的是，近期华为正式宣布了一个“炸裂性”消息，那就是联合国内EDA企业完成了14nm的技术突破，并表示国内企业都可以使用。这意味着，在芯片制造的前端程序上我们不再受限，这也是我国芯片全面自主化道路上至关重要的一步！

另外，近期关于华为与中芯国际展开合作，就14nm麒麟芯片的制造上已经取得重要突破，可以预见，华为麒麟芯片在不久的将来必定会强势回归，这对国产芯片产业链的完善有着非凡的意义。

更为“炸裂”的是，近日背靠中科院的龙芯中科正式发布了新款高性能处理器龙芯3D5000，要知道，龙芯中科先前推出的3A5000、3C5000等处理器已经在交通、金融、能源、通信等诸多关键领域得到广泛的应用，并且龙芯自主架构也在稳定快速的发展。

现在龙芯中科发布的新款高性能处理器3D5000不仅性能得到了显著的提升，更重要的是，这款处理器采用的是龙芯中科自主研发的指令集LoongArch，这意味着，我国在该领域真正实现了自主可控，完全掌握话语权了，在该领域，不再需要国外授权，更不会被美国“卡脖子”。

这与华为在国产EDA技术上取得14nm突破形成两头并进的态势，向美国等西方国家宣示，不依靠他们的技术，我们依然可以研发出属于自己的EDA软件以及处理器，更表明了在美国的围堵之下，我们芯片国产化取得的显著成绩！

值得注意的是，随着美国的限制不断的收紧，我国逐渐加大了在半导体领域的投入，多项政策开始倾斜，已经在半导体领域取得极大的进步。上海微电子在28nm光刻机上已经得到技术认证，现在只剩客户确认最后环节了，预计今年可以实现量产。

另外，我们在新型科技赛道上也已经掌握的绝对的话语权，比如说新能源领域，比亚迪、宁德时代以及埃安等中企均掌握着一定的核心技术，也让我国在全球新能源领域彻底站稳脚跟。

要知道，比亚迪有自己研发的刀片电池、宁德时代有麒麟电池以及埃安的弹匣电池，基于这三家企业在新能源电池领域出色的表现，让国产新能源汽车走向世界每一个角落。据统计，每10辆新能源汽车中就有一辆来自中国。

很显然，在美国等西方国家的高强度制裁限制下，我国科技并没有因此而停止发展。相反却频频传来“炸裂性”突破，不仅没有受限，反而在多领域都取得了突破性进展。相信，在国家政策倾斜下，华为、中芯国际以及龙芯等中国科技企业未来会继续奋发直上。

得益于我国优秀的科研工作者，我们有理由相信像华为取得的14nm芯片设计软件、龙芯的3D5000处理器这样的“炸裂性”好消息还会接连而至。倾全国之力不仅没有遏制我国科技的发展，反而激发出我们实现全面国产化的决心，看到这样的情况，估计拜登的心都要碎了。对此，你们认为我国突破高端芯片的制造还需要多久呢？