作为与联想同时期的企业，华为创立之时并没有中科院这样的资源背景，可谓是起点颇低，之所以能在三十年后远远地将联想甩开，最主要的原因就是华为在核心技术方面巨大的自研投入。据公开资料显示，华为近几十年的研发投入累计高达8700亿元！遥遥领先于其他任何一家国产公司。

在巨大的研发投入支撑下，华为海思研发团队不仅研发了5G芯片，而且还有麒麟、鲲鹏、巴龙、凌霄等应用于智能手机等场景的系列处理器，这让华为在5G通信、人工智能、云计算、自动驾驶等多个领域都达到了顶尖水准，几乎以一己之力抗衡着苹果、高通等美科技巨头。

然而，这却让老美倍感不安，它为了巩固自己科技霸主的地位，本该选择在核心技术领域快马加鞭地进行追赶。可截然相反的是，它却多次修改规则，对华为等高科技中企实施技术封锁，妄图通过阻碍我们进步的方式，来实现它自己的领先。

由于台积电终止了对华为的芯片代工服务，这导致华为智能手机业务几乎被腰斩，短短一年多的时间，营收便蒸发了2千多亿，排名也跌出了前十。

但好的一方面是，经历了美芯带来的“卡脖子”之痛，国内市场终于觉醒，在摒弃买办观念的同时，加大了对半导体产业的投资，决心实现芯片自给自足。

另外，华为也宣布全面进入半导体领域，并制定了“南泥湾计划”，其旗下的哈勃投资更是广泛投资国内半导体公司，在外界看来，旨在打通供应渠道的华为，目的是为了自主造芯，彻底摆脱老美的束缚。

没料到，台积电创始人张忠谋对此却突然泼来冷水，声称全球没有任何一个地区或者企业能够建立完善的芯片产业体系，大陆应该专注芯片设计，代工方面有台积电就够了。

不可否认台积电在代工市场的地位，但它因为产线上含有大量美技术设备，不得不遵循老美制定的规则而无法对华为出货也是不争的事实。因此，有业内人士指出，张忠谋之所以反对大陆造芯，主要是担心台积电会因此而被排除在市场之外。

可就在近日，事关海思芯片，华为突然“摊牌”了，结果让人意外。

在华为此次新品发布会前夕，华为轮值董事胡厚崑在接受采访时公开表态：虽然面临着芯片断供，但产业分工是有着严格要求的，现阶段的华为还没有自建芯片工厂的计划。

这可谓是一举打破了外界所传的华为自主造芯的传闻，难道被张忠谋给说对了，没有任一地区或者企业能建立完善的芯片体系？

答案很显然，并非如此。要知道，任正非在前不久的华为内部会议上曾明确表示，会不惜一切代价支持海思继续攀登高峰，海思的目标只有一个，那就是站在技术制高点，成为撕破西方封锁大网的一把“利刃”。

也就是说，华为不会放弃芯片自研计划，至于为何没有如外界预想的一样进入重资产的芯片制造领域，或许有三方面原因。

首先，相比自己造芯片这种“单打独斗”的模式，华为更倾向于通过投资、反哺国内芯片产业链全面发展的方法来打破僵局。

携手各个领域分工明确的国内友商团结造芯，不仅效率更高、风险更小，而且形成了市场体系之后，国产芯片的根基也将更加稳固。这或许就是华为旗下哈勃投资公司广泛投资国内半导体公司的主要原因。

其次，在上个月华为的业绩财报会上，郭平就已经对外透露了华为的芯片突破方向，未来将采用多核芯片架构方案，通过面积换性能，以不是那么先进的工艺来实现华为产品竞争力的提升。

也就是说，即便华为没有自建芯片工厂，也并不影响对美芯封锁的突破。或许国内代工厂商的技术与台积电、三星等还有不小的差距，但凭借现有的工艺，在小芯片技术体系成熟之后，就足以解决绝大部分芯片需求，何况，国产代工厂商正在加速崛起。

从这个角度来看，华为没有进入重资产芯片制造领域是明智的选择，毕竟明显有解决芯片问题的更好途径，如果放着平稳的路不走，非要孤注一掷，拿着所有的“粮食储备”去冒险，那或许就真中了老美的圈套了。

总体来看，华为在5G通信、云计算、操作系统等诸多领域都已经为国内市场做出了巨大的贡献，再去奢求华为能撑起国产芯片制造的“半边天”，多少是有点“强人所难”，而且，以华为现阶段的业务模式以及全球化的战略布局，专注芯片制造也是“巧妇难为无米之炊”。

因此，对于华为没有自建芯片厂的事实，我们也无需感到遗憾和惋惜。国内半导体友商正在沉稳“发育”，完全可以相信，用不了多久，国内芯片市场就会焕然一新，就像神州十三号一样，用实际行动震惊全球。