坐标：重庆
项目：8英寸碳化硅器件制造工厂项目
投资额：32亿美元（约合人民币228亿元）
最新项目：6月8日，中国化合物半导体龙头公司三安光电和国际半导体巨头意法半导体（ST）同时官宣：将在重庆合资建厂，进行8英寸碳化硅（SiC）器件大规模量产。
该合资项目公司将由三安光电控股，暂定名为"三安意法半导体(重庆)有限公司"，其中由三安光电全资子公司湖南三安持股51%，意法半导体（中国）投资有限公司持股49%。
在取得各项手续批复后开始建设，计划于2025年完成阶段性建设并逐步投产，2028年达产，规划达产后生产8英寸碳化硅晶圆10000片/周。
另外，三安光电计划投资约70亿元，独资在重庆设立一座8英寸碳化硅衬底工厂，将利用自有的碳化硅衬底工艺单独建立和运营，以满足合资工厂的衬底需求，并与其签订长期供应协议。
三安光电成立于2000年11月，主要从事碳化硅、砷化镓、氮化镓、蓝宝石等半导体新材料、外延、芯片与器件的研发、生产与销售，在中国、美国、日本、德国、英国、中国香港等全球多个国家和地区建立分支机构。三安光电以前瞻性的眼光谋篇布局，始终坚持“1+2+N”战略引领，持续深耕化合物半导体领域，集聚半导体行业研发力量，积极促进产业数字化、智能化转型升级，以科技创新赋能高质量发展。
意法半导体（ST）集团于1987年成立，是由意大利的SGS微电子公司和法国Thomson半导体公司合并而成。1998年5月，公司改名为意法半导体有限公司。意法半导体是世界最大的芯片半导体公司之一，公司最新市值为421.6亿美元（约合人民币2998.63亿元）。
碳化硅材料具有耐高压、耐高温等优势，碳化硅功率器件应用领域广泛，能提升新能源汽车充电效率，实现同等电量更长续航里程，提升整车驾驶性能，解决“充电慢”和“里程短”的双焦虑。
意法半导体集团是全球半导体龙头企业，三安集团在全球半导体领域具有重要影响力。这次两家碳化硅行业巨头的合作，备受行业和市场关注。本次合资工厂的建立，将扩大产能供给，有力推动碳化硅器件在市场上的广泛应用，助推新能源汽车行业快速发展。
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