2nm芯片量产在即，“廉颇”麒麟9020能否一战？

从7nm到2nm，手机芯片制程已开始“内卷”了吗？

台积电今年将量产2nm芯片

根据业界消息，目前台积电2nm工艺的试产良率已超过60%。由于良率高于预期，台积电计划从明年开始在目前正在建设的高雄工厂开始量产，并将目前在北部新竹科学园区试产的2nm技术转移到高雄工厂。也就是说，产能方面，台积电在高雄楠梓科学园区兴建的2nm晶圆一厂和晶圆二厂，预计分别于2025年第一季度和第三季度投产。

同时，在市场方面，根据台积电董事长魏哲家日前说法：客户对2nm需求更甚3nm，做梦都没想到的，现正积极准备产能。预计苹果还将是首批客户，iPhone 18 Pro的A20 Pro处理器将采用台积电2nm制程生产。苹果之外，英特尔及AMD紧追其后，联发科、高通及英伟达也有意加快导入速度。

尽管有部分报道指出台积电的2nm芯片量产可能会推迟至2026年，但大多数证据表明量产时间表较为乐观，预计2025年将开始大规模生产，不过由于成本较高的原因，恐怕只有预计2026年上新的iPhone 18 Pro，可能会采用台积电的2nm芯片。

之前苹果用3nm芯片，每块成本大约是50美元，而到了2nm芯片，成本直接涨到了85美元，这样的成本压力一旦转移到终端市场消费身上，恐怕又的考验果粉忠诚度了。

3nm手机芯片市场硝烟正浓

过去很长一段时间里，高通在手机芯片领域都是一家独大的存在，然而，自2024年四季度以来，高通在手机芯片市场的地位开始受到冲击，尤其是3nm手机芯片赛道上。

2024年10月10日，联发科发布了全球第二款量产3nm手机SoC天玑9400，号称在人工智能、性能及能效方面实现重大突破，随后10月14日，搭载天玑9400的vivo X200系列发布；10月24日，OPPO Find X8系列即将发布，而它也早已宣布将搭载天玑9400。

这是首次有两款国产旗舰手机，连续两年同时在首发机型上全部采用联发科高端芯片。此前，高通几乎都是安卓高端手机的第一选择，无论是小米、OPPO、vivo还是荣耀都不例外。

非常有意思的是在OPPO、vivo的两款新机之间，10月22日，高通发布了其新一代旗舰移动平台骁龙8 Elite，其采用了和苹果A18系列、联发科天玑9400相同的台积电N3E（第二代3nm制程），小米、OPPO、vivo、荣耀等手机厂商都在随后的几周时间里推出搭载骁龙8 Elite平台的机型。

除了以上两大移动芯片厂商外，三星的猎户座Exynos 2500也是3nm制程，但良率问题一直没有解决。最新消息显示，谷歌的Tensor G4将是最后一款由三星代工的手机芯片，2025年的Tensor G5将交给台积电代工，使用台积电N3E。

至此，安卓手机芯片全面迈入3nm时代。不过，正式量产并商用的3nm手机芯片，仅有三款，且依赖于台积电代工。自2022年台积电成功量产3纳米鳍式场效电晶体制程技术，该工艺已为台积电贡献了不错的营收。

然而，非常有意思的是在高通3nm芯片骁龙8至尊版发布会上，小米、OPPO、vivo在内的多个国产品牌纷纷站台，但独缺了在终端市场上拥有举足轻重地位的华为。

不过这样的缺席，在国内科技粉眼里，却是一种骄傲和自豪。

长期以来，高通的芯片不仅在性能上遥遥领先，更因为其价格的高昂，让手机厂商不敢轻易忽视，国内手机厂商为其新品发布会站台，尊重之外，多少有些无奈，毕竟卡着芯片的脖子，无论是产品价格还是供货量，都得人家说了算。

而更让国内科技粉兴奋的还是高通骁龙8至尊版发布会后不到一个月时间，2024年11月26日，华为正式发布Mate70系列手机，依据公开信息，Mate 70系列手机中的Mate 70 Pro/Pro+/RS将首发麒麟9020芯片。

虽然官方没有公布麒麟9020芯片制程工艺，但根据最新的分析数据，目前麒麟9020可能是基于7nm工艺的芯片，而不是外界期待的5nm。TechInsights的拆解报告显示，这款芯片在设计上融合了多项新技术，虽然没有在工艺制程上实现大的突破，但性能提升还是很明显的，比如核心架构的改进、缓存的增加等。

虽然制程工艺没有在麒麟9010的基础上迭代升级，但麒麟9020在性能上却非常强悍。

麒麟9020采用8核心12线程的设计，具体配置为2个2.5GHz的大核（泰山大核）、6个2.15GHz的中核（泰山中核）和4个1.6GHz的小核（泰山小核），GPU为Maleoon 920，频率提升至840MHz。这种设计使得麒麟9020在处理多任务和高性能需求时表现出色，尤其是在游戏和媒体处理方面。

而相比前代麒麟9010，麒麟9020在CPU性能上提升了约47%，GPU性能提升了26.7%。安兔兔跑分数据显示，麒麟9020的综合得分约为125万分，相比麒麟9010的96万分提升了超过30%。此外，Geekbench 6测试中，麒麟9020的单核成绩为1611分，多核成绩为5298分，表现接近天玑9200水平。

这样一来，2025主流手机芯片赛道上本身就同时存在天玑9400、高通骁龙8至尊版、三星猎户座Exynos 2500三大3nm阵营，再加上背靠华为生态的麒麟9020，四强争霸的剧本必在2025年中高端手机市场上演。

华为Mate70系列芯片100%国产

华为海思涅槃重生

前不久，在宝安中学的一场讲座中，华为消费者业务CEO余承东向在场师生展示了华为最新的旗舰手机——Mate 70系列。除了芯片方面的突破，Mate 70系列支持升级原生鸿蒙系统。鸿蒙系统作为中国首个全栈自研的移动操作系统，为用户带来了更加流畅、安全、智能的使用体验。至此，华为Mate 70系列不仅实现了芯片的100%国产化，更在操作系统方面实现了自主可控，成为血统最纯正的国产手机。

从性能上看，9020比上一代9010更强，甚至可以媲美一些国际顶尖水平的芯片。尤其是在实际使用中，配合华为独有的鸿蒙系统，流畅度和体验感甚至比高通的8+Gen1还要好一点。

但问题也很明显——9020的制程是当前芯片工艺的一个瓶颈。

好的一面是，自华为发布麒麟9000S以来，华为旗舰手机芯片一直维持着半年一更新的速度，在2024年上半年发布了麒麟9010，下半年发布了麒麟9020。

麒麟系列芯片是华为海思半导体公司的旗舰产品，专为智能手机等智能终端设备设计，提供高性能的 SoC 解决方案。自2014年推出首款麒麟 910 芯片以来，麒麟系列不断演进，以其先进的工艺制程、强大的 CPU、GPU性能以及集成的NPU(神经网络处理单元)在智能手机芯片市场占据重要地位。

新的一年，随着工艺的成熟和新一代芯片的陆续推出，移动计算领域将迎来新一轮创新浪潮。手机性能的提升将顺应科技规律，国产芯片也必定有自己的用武之地。

麒麟芯片产品线