桌面质感拉满,10.4L小体积,分形工艺TERRA+华硕B650E-I装机分享

客星科技站 2023-06-27 15:59:17

今天装一套标准A4结构的ITX主机,机箱来自分形工艺,质感要强于很多A4结构的同类产品,整体体积10.4L,可以划归到传统的ITX机箱范畴。

这套配置推荐选用厚度更窄的4070级别显卡,也就是两槽显卡最佳,或者降级处理器,机箱本身做了可调节设计,显卡厚度和处理器散热高度只能二选一,极限配置会因为风扇过于接近侧板,高负载运行的时候风切声非常明显。

我这套配置其实在官方的设计中是无法兼容的,但是实测可以,猜测官方的设计参数考虑了风切声,预留了一定冗余空间,所以建议按照官方兼容参数去选择显卡和处理器散热器。

电源可以选择SFX-L,电源空间还是比较充足的。

配置表:

CPU:   AMD R9 7900

主板:  ROG STRIX B650E-I GAMING WIFI

显卡:  索泰RTX 4070Ti 12G X-GAMING 欧泊白

内存: 金士顿FURY DDR5 6000 Beast 野兽16GX2

固态: WD_BLACK SN850X 1T

机箱: 分形工艺terra银色款

电源: 追风者AMP750W金牌全模

散热:乔思伯HX6200D下压式散热(后期更换)

音箱:GENELEC 真力G1(G One)

桌搭整机&细节/硬件展示&装机事项

10L左右的ITX机箱,是兼顾三风扇显卡、SFX电源的极限体积了,低于10L的,基本做了显卡兼容性上的取舍,这其中以A4结构为主,10L体积的机箱,最为经典。

这次桌搭的键盘为洛斐的透明1%元气橙机械键盘,68按键布局,显示器为ROG的XG27AQ-W,一款27英寸白色电竞显示器,和体积也非常小巧的真力G1摆放在一起,各位自行对比下整机尺寸。

再来个更直观的体积对比,真力G1、330ml易拉罐,10.6L可以放进行李箱的主机。

关于真力G1

我一直喜欢研究白色桌搭方案,自己也动手折腾了很多桌面风格,日常中个人最偏好的就是真力G系列,比如真力G1搭配10L左右ITX机箱,真力G2搭配16L以上的机箱。

真力G1和G2均针对桌面和小户型场景,不过G1更圆润小巧,放在桌面更和谐,低音单元为3英寸,中高音0.75英寸,虽然单只功率只有25W,仅为G2的一半,但是桌面上近距离使用也完全够用了。

圆润压铸铝箱体,兼具实用性和观赏性。

G1也是各种白色桌搭最常见的音箱之一,标配的Iso-Pod隔振底座,显示器左右一左一右放置,微微上扬的角度刚好可以贴合听感。

相对于G2而言,G1更符合我对小巧精致的定义,低音略不足的问题,其实也很好解决,搭配一只F1就可以了,F1澎湃的低音单元足以让小户型空间用户达到满意的程度。

机箱整体散热不错,相对于网孔面板的A4机箱,透气性更强,也可以轻松看到内部的结构,所以使用RGB光效的风扇,也具备不错的光效。

斜45度展示,正面的厚度其实可以略窥一二,胡桃木的点缀让整个机箱有了温度,桌面也是实木材质,摆放在一起出奇的和谐。

更多展示角度,顶部也是同样的风格,大面积镂空完全能看见内部细节。

盖板是转轴固定的,可以打开上翻,无需拆卸,显卡上下剩余的空间蛮多的,这也是为了照顾一些细节设计,相对于传统的A4机箱确实有了自己的特色。

另一侧,可以看到SFX电源下部空间也是挺富足的,如果采用定制线,使用SFX-L电源也没有太大问题。

正面效果,直接成鸥翼门了,侧板厚度也相当可以。

抽掉顶部盖板,上部空间其实也是蛮富足的,不过因为顶盖设计为打开形式,无法安装风扇。

索泰RTX 4070Ti 12G X-GAMING 欧泊白显卡细节,这块显卡略微宽了一点,分形工艺这个箱子,两槽的显卡这样就能兼容X67利民目前的最强下压式散热器了。

无光显卡,仅有顶部的ZOTAC发光logo,这样看来其实也挺好。

使用乔思伯HX6200D下压式散热内存不太碍事,如果使用利民的X67散热,那就需要考虑内存马甲的高度了。

底部高度预留相当富足,可以提供充足的进气。

配件展示

锐龙9 7900,12核心24线程,主频3.7Ghz,睿频 5.4GHz,其中三级缓存64MB,最显眼的参数则是仅为65W的TDP,虽然之前使用大型塔式散热证明了其相对较低的热量,但是我没想到使用性能ITX下压式散热器(散热风扇直径12cm的),也是能达到接近大型塔式的散热的性能。

华硕ROG STRIX B650E-I GAMING WIFI主板,之前也用过它做过A4箱体的装机,我个人觉得是非常适合性能ITX的平台,外观和做工都保持了ROG一贯的高水准,具备不错的超频潜力,虽然定位上B650E芯片组系列主板定位会略低一些,但其实差距并没有想象那么大,用它搭配不带X后缀的7900,是非常适合的。

唯一需要注意的,可能就是背后这块固态安装,增加一块散热装甲最为合适。

芯片组定位因素,接口方面仅提供1个USB 3.2 Gen 2x2 Type –C接口,以及5个USB 3.2 Gen 2和2个USB 2.0。

虽然没有炫酷的STRIX HIVE模块,但是音频接口多了数字音频输出,完全可以连接真力进行高质输出。

显卡这次依旧是索泰RTX 4070Ti 12G X-GAMING 欧泊白,整张卡亮眼的涂鸦设计风格极具辨识度,同时这次装机可以选择同门的4070 X-GAMING,厚度上会缩减不少,可以给利民X67散热器腾出空间来。

金属白色背板,灰色涂鸦,底部也增加了镂空设计,整张显卡尺寸为长度303mm,厚度61mm,宽度121mm,属于40系较小尺寸的性能显卡。

4070ti的散热规格相对比较高,所以就算是散热压力巨大的A4 ITX机箱,单拷显卡温度也不高,所以做40系显卡ITX装机,优先还是考虑处理器的散热。

金士顿Beast野兽 DDR5 6000 16GX2 EXPO,这套装机也可以选择无光版本,不过这套灯条高度也不高,完全可以兼容很多下压式散热器。

目前这一代AMD平台,DDR5 6000频率就足够,也是官方推荐的频率。

固态来自WD_BLACK SN850X 1T,单面芯片设计,112层3D TLC闪存颗粒,缓存方案为1GB,外置DDR4 DRAM。

电源来自追风者Revolt SFX 白金全模组,750W功率,主动式PFC+半桥LLC谐振拓扑+同步整流+DC to DC结构,全日系电容,提供了完善的电路保护机制。

750W白金转换效率,应付4070ti其实没有太大问题,毕竟这次使用的处理器TDP也仅有65W,虽然实测功耗飙到了180W,但是电源还是压的住的。

乔思伯HX6200D,设计TDP为200W,六热管,整体性能和利民的X67相差不算太大,不过高端矮了2cm,可以在更多限制65mm高度的ITX机箱中发挥作用。

这次选择的机箱来自分形工艺Terra,一款可玩性和艺术性非常强的A4机箱。

虽然本体结构为A4,仅支持下压式散热以及最长322mm显卡,但是机箱为处理器散热和显卡厚度做了兼容设计,7档可调节空间相对自由,从机箱背后就能看出来可调范围较为宽泛。

机身材质为铝合金的阳极氧化工艺,具备磨砂质感,板材厚度也尚可,强度完全没问题,值得一提的是这次分型工艺的加工水准非常不错,超过了之前的所有型号。

顶部和底部细节,镂空范围相当大,也保证了不错的散热效果,结构强度也没有问题。

底部可以看到黄色的卡条,拆卸后就可以调节中框来实现对不同显卡和散热器的兼容。

前面板则是做了胡桃木与金属的碰撞,IO接口虽然少,但是完全是镶嵌在整块胡桃木实木材质上,整体感觉非常不错,电源按键也是铝合金材质。

前面板的厚度相当可观,基本就是一整块厚实的铝合金板材,而不是内部钢结构外面一层较薄的铝合金面板,这个成本其实就蛮高的了,其实这么厚的板材是有原因的,后面打开内部结构就知晓原因了。

顶面板采用抽拉卡扣设计,两侧面板则是做了一个翻转设计。

通过一个小小的结构锁定,推拉解锁后就可以拆下侧板。

内部结构一览,可以看到最内部骨架是非常厚实的钢结构,施加压力纹丝不动,对比很多A4结构机箱来说这个内部钢架用料十足。

前面板厚实的原因在这里,分形工艺Terra这里挖空了一部分,电源转接线直接从前面板做了走线,同时前面板还可以用扎带固定一块2.5寸硬盘,属实螺蛳壳做道场。

     

显卡固定支架做了非常牢靠的结构,附带的显卡延长线则为PCIE4.0规格,质量非常不错。

另一侧结构,标准的A4主板倒置设计,仅支持SFX和SFX-L电源。

装机以及注意事项

首先就是散热器的取舍问题了,AMD平台因为高度的原因,兼容性会比Intel平台更差一些。

从这个角度看,显卡已经完全贴着另一侧面板了,但是散热器依旧高出了机箱本身的高度限制。

这里官方也给出了一份调节范围,默认为4档,也就是CPU散热器高度可以达到62mm,同时显卡厚度最大58mm。

我的问题就是显卡厚度为61mm,乔思伯HX6200D的高为63mm,按照图中表格是无法同时兼容的。

但是我实测,证实了分形工艺官方的数据是预留了冗余空间的,61mm厚度显卡加63mm散热器高度,两边风扇还能距离侧板大约1~2mm的空间,只不过在高负载的时候风切声巨大,按照官方数据来安装则不会出现风切声。

其他方面整体来说难度不大,因为可拆卸的顶盖,显卡安装非常轻松,也可以先安装显卡,再考虑电源、主板,都是没问题的。

竖起来的造型让我想到了开放式机架。

走线略微凌乱了点,虽然不是完全根据这个机箱做的定制线,但是得益于不错的剩余空间,理线其实还是有着充足位置的。

性能简单测试

简单测试下性能。

   

综合总分,PC MARK10 EXTENDED 12643分,游戏分数在细分项中最高。

3D mark Time spy分数21103,其中显卡分数22456,处理器分数15743。

对比i5 13600kf+索泰4070ti的组合,总分和显卡分数都略低一些,但是基本接近。

Fire Strike Extreme分数24559,显卡分数25025。

对比i5 13600kf+索泰4070ti的组合,也是intel组合略胜一筹,看来锐龙9 7900搭配4070ti更多是偏向生产力场景而并非游戏。

我这里比较好奇在下压式散热器的加持下,7900对比大型风冷性能会有多大差距?

实测结果令我有一些出乎意料,我使用了双塔和下压散热分别对比了7900的Cinbench数据,其中最大性能差异也就8%,最小性能差异仅仅2%,看来7900确实适合搭建ITX。

Time Spy Extreme压力测试中98.8%成绩通过。

因为A4机箱散热压力太大,只对处理器和显卡分别做了单拷。

处理器单拷,主频最大5.5Gh,这已经超出了设计的5.4Ghz最高频率了,长时间可以稳定在4.78Ghz,温度不出意料在95度,封装功耗最大177w,平均138W,其实这个温度这个性能表现还是不错的。

显卡温度不出意料的不算太高,平均75度,功耗225W,日常使用完全没问题。

如果处理器还是觉得过热,除了在主板BIOS里设置温度墙,也可以做降压处理,性能损失不会太大,但是温度表现会降低不少。

ITX性能钢炮,总归是越来越难,也是建议ITX尽量做中端方向。

本次装机分享就这么多了,如有疑问,可以留言交流。

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简介:一枚坚信搞机无罪的处女座。