美国还是施压成功了。据媒体报道，美国与日本、荷兰经过多次谈判，最终达成协议，两国同意扩大对华芯片出口管制措施。只是在针对中国的芯片包围圈上取得这么大的突破，美国却罕见没有高调炫耀，反而保持低调，鲜少透露相关内容，三国政府面对媒体询问始终三缄其口。
对此，有知情人士透露，各方都决定不公开细节，美方会给日本与荷兰足够的空间安排如何落实管制内容。同时，也有说法认为，美国不希望这种贸易保护主义的做法进一步激怒盟友，因此保持低调。不可否认，这份没有细节披露的协议，将再一次破坏全球化和自由贸易，不少国家利益会因此受损，日本与荷兰也未必认同所有的协议细节，且《通胀消减法案》就已经招致了许多欧亚盟友的不满。
再从时间上来说，美国国务卿布林肯即将访华，中美高层近期互动也有所升温。这个时候，拜登政府更可能采取少说多做的策略，姿态上保持表面上的低调。只是“低调”行事，美日荷的达成协议的事实不会变，针对中国的打压范围会越来越大。
那么这份协议有可能针对中国半导体产业做出什么样的限制性举措？首先，美国有可能会把所有制程的光刻机都禁了，并且向光刻机的配件延伸。不过，荷兰阿斯麦公司表示，这份协议不会对本年度与其销售目标产生“实质性影响”。
所以另一种可能性会更大，即中国能生产的就进行倾销抢占市场以打击中国企业，而我国暂时不能生产的就实行禁运。如果中国未来能生产了，就再开放相同制程的光刻机来抢占市场。毕竟EUV早就进行了相关限制，因此商谈的限制范围大概率就是DUV的高级型号。
不管是哪种情况，中国都要做好准备并制定相关的反制措施，保护国内的市场和中国企业。同时可以在我国占实质性主导地位的领域，对美国进行反制。就有消息称，中国科技部和商务部，正在就有关生产先进太阳能硅片的关键制造方法，列入禁止出口的技术清单而征求公众意见。
不过面对封锁，最重要的还是技术上有所突破，自己掌握关键技术。对于这一点，相信中国有足够的底气突破封锁，无论是荷兰还是日本，都认为这种压力会让我国“绝地反击”，促使中方更快研发出可与之匹敌的工艺技术。
并且，美国的打压进一步坚定了中国自主掌握关键技术的决心。这么多年来中国的发展并不算顺利，多个领域长期受到西方世界的围堵，可最终我国还是走出了一条自己的路，不少领域实现弯道超车。在半导体产业上中国并非毫无基础，美国的打压客观上还为中企提供了宝贵的国内市场，在未来两三年取得重大突破，并非不可能。
现在中美关系基本就是全面竞争，面对西方的恶意制裁，我国必然会发起反击，谁都无法成功阻挡中国发展的脚步。（鱼鱼）
