提到华为，相信大家都不陌生，作为全球顶尖的科技公司。华为凭借5G技术以及麒麟芯片，成功的在国际市场打出了自己的知名度。与此同时，也引发了老美的关注，为了遏制华为5G技术的发展。美方不惜通过修改半导体规则的方式，来限制台积电、三星等芯片代工机构为华为提供芯片代工。

然而，美方也没有预料到的是，华为在外界层层封锁之下，依旧发布了基于麒麟9000S打造的旗舰智能手机Mate60Pro。在这款新机发售之后，刘德音也没想到的情况出现了，台积电的反转竟来得这么快！

据了解，台积电之所以放弃继续争取华为的芯片订单，很大一部分原因，就是由于美国企业手中的订单，占据了台积电营收的绝大多数。据不完全统计，2022年Q3季度，美国企业订单在台积电全球营收之中的占比，已经超过了70%。

由于缺乏内地的大客户，台积电就只能加大对美国市场的投入，并在当地设立用于生产5纳米、3纳米制程芯片的芯片工厂。然而，随着国内大力发展半导体产业链，以及华为Mate60Pro的突然发售，越来越多不利于台积电的局面出现了。

首先，美国芯片企业高通宣布，将无法在今年的3、4季度，从华为手中取得任何实质性的营收。此举，将间接导致台积电的芯片代工产能利用率下滑，加上之前英特尔、AMD等芯片巨头被曝库存远高于市场平均水平。台积电想要从美国企业手中拿到更多的芯片代工订单，目前已经是不太现实了。

另一方面，受到美国企业砍单所带来的影响，台积电不得不缩减2023年的资本开支。这会导致台积电的综合实力受到影响，进而影响下一代芯片代工工艺的迭代和发展。

其次，台积电的竞争对手中芯国际传出好消息，目前，中芯国际明确表示14纳米等先进代工工艺，已经恢复到了美国采取出口管制之前的状态。在梁孟松的带领下，中芯国际还开发了N+1、N+2代工艺，可以在没有EUV光刻机的情况下，来生产先进制程的芯片。

荷兰ASML方面也表示，截止到2024年1月1日之前，都可以为国内供应包含NTX2000i以及更先进的DUV光刻设备，国内晶圆厂的产能扩建已经是稳了。由于美方可能采取新一轮的出口管制，台积电想要加快在内地市场的布局远没有之前那么容易了。

最后，彭博社等多家海外机构证实，华为麒麟9000S系列芯片，是采用了一种全新工艺代工的芯片产品，其内部晶体管密度，接近于台积电的7纳米水平。想必刘德音没想到，国内的芯片代工工艺突破的速度会如此之快。

按照张忠谋之前的说法，国内的芯片代工技术实际上要与台积电差5年~6年的时间。伴随着非美系7纳米芯片代工工艺的公开，实际上的差距可能已经被缩短到了3年~5年的时间。加上华为联合国内厂商，携手解决了14nm以上EDA工具的问题，国产芯片的自主化水平已经越来越高。

消息称，未来十二月之内，国产芯片就会实现非美的7nm全流程。届时，台积电即便想要将更先进的芯片代工厂放在内地，也要看我们内地市场需不需要。在华为Mate60Pro系列产品发售之后，越来越多有利于国内半导体产业链发展的消息开始出现。

目前，中芯国际的扩产计划目前已经基本完成，ASML也坚持对华出货DUV光刻机等设备。加上国内芯片产业链的技术突破，2025年实现芯片产品自给率75%的目标，似乎已经并不是一个理想，反而是国内正产业链一步步正在达成的目标。

综上所述，台积电押注美国市场，实际上是一次彻彻底底的“豪赌”。博的就是国内芯片代工产业链在短期内无法突破，必须要向美国企业继续采购芯片。但结果很显然，台积电这次赌输了，想要抓住内地市场发展所带来的机遇。台积电就必须着手开发非美国技术的芯片代工体系，进而争取到更多芯片代工节点的自由出货。

美国市场的芯片代工需求再大，也需要其他国家制造成产品才能进行销售。如今的问题恰恰是，中国的企业不买了，开始采用国产的自研芯片进行替代。任美国的芯片性能再先进，卖不出去还是白搭。对此，你又是怎么看的呢？欢迎大家留言、讨论！