在过去的很长一段时间里，国内相当一部分科技企业存在严重的“买办思维”，核心技术全靠买，虽然个别企业做到了行业第一，市场份额遥遥领先于其他竞争对手，但却成为了“组装厂”，对我国科技产业的发展起不到一丁点的推动作用。但是，我国也有不少企业坚持走“技工贸”路线，通过几十年的努力，不但摆脱了对外企的技术依赖，还打破了海外企业的垄断，成为了行业领头羊，如华为，自研的5G通信技术至少领先高通等西方企业两年的时间，专利数量更是让他们望尘莫及。

华为等“技工贸”中企的强势崛起，极大地刺痛了老美的敏感神经，让其认为自身的“科技霸权”受到了严重挑战，如不加以制止，“科技霸权”将不复存在，于是在今年前发起了“科技战”，对华为这些企业进行芯片等核心元器件、技术的严厉封锁。芯片制造属于重资产行业，由于多种因素的存在，国内企业非常依赖及进口芯片，老美的芯片封锁，给华为等中企的发展造成了严重的影响，如华为的手机业务，现在的市场份额还不如巅峰时期的零头，让无数国人痛心不已。芯片虽然是全人类智慧的结晶，但毕竟不是神造的，中国人完全可以凭借自己的智慧造出发展所需的芯片，3A6000正式投产就是最好的证明。

近日，“国家队”龙芯中科正式宣布，自主研发的3A6000芯片正式投产。值得一提的是，3A6000芯片的架构采用的是100%自主研发的龙芯架构，制造工艺更是达到了12nm的级别，与西方芯片的差距进一步缩小。3A6000芯片的量产，对“中国芯”来说，有着非常的重大意义，因为老美为了进一步限制我国科技产业的发展，正在制定新一轮的打压计划，要求高通、尼康、佳能、ASML公司等半导体巨头对中企进行更严厉的技术封锁。而3A6000芯片的量产，标志着“中国芯”在12nm及以上工艺领域完成了从芯片架构到芯片制造全链路的国产化，彻底打破了老美的技术封锁计划。纯国产12nm芯片的量产，在美科技界引起了广泛的关注与讨论，美国科学院院士达利文在社交媒体上发文表示：拜登利用芯片围堵东方大国科技崛起的计划失败了，用不了多久，高通等美企将成为最大的受害者。

达利文院士并不是在“狂吹”，而是说出了几年后的结果，因为“中国芯”在经过几年的高速发展后，在光刻机、光刻胶、EDA软件等卡脖子领域均取得了重大技术突破，用不了多久，就能达到世界领先水平。除此之外，“中国芯”也正在逐步摆脱对英特尔X86架构、ARM架构的依赖，成为了开源架构RISC-V架构的主导者，研制的玄铁、香山等多款RISC-V系列芯片均达到了世界领先水平。历史将会证明，老美为了巩固自身的“科技霸权”，主动与我国科技脱钩的策略是错误的、愚蠢的，并不能阻挡我国科技的崛起，高通等美半导体企业将会因此付出惨重的代价。对此，你有什么看法呢？