近日，美国贸易代表办公室（USTR）宣布，针对从中国进口的半导体芯片产业相关政策发起“301调查”。
当天，我国商务部就对此做出了回应：
-美国301调查具有明显的单边、保护主义色彩。
-中方将密切关注调查进展，并将采取一切必要措施，坚决捍卫自身权益。
今年4月，美国贸易代表办公室（USTR）宣布发起针对中国海事、物流和造船业的“301调查”。
特朗普在2018年和2019年，也援引“301条款”对中国出口美国的商品加征25%的关税，发起了中美贸易战。此后，美对华301关税被世贸组织裁定违反世贸规则，但美国至今不予理睬。
拜登政府官员表示，“301条款”调查于特朗普1月20日就职前四周启动，将于2025年1月移交给特朗普政府完成。
一、何谓“301条款”？
“301条款”有狭义和广义之分。
狭义的“301条款”指美国1974年《贸易法》第301条，也称“一般301条款”。
广义的“301条款”指美国1988年《综合贸易与竞争法》第1301-1310节内容，包含“一般301条款”(关于不公平措施)、“特别301条款”（关于知识产权）、“超级301条款”（关于贸易自由化）和具体配套措施以及“306条款监督制度”。
本次美国发起对从中国进口的半导体芯片的“301调查”，援引的是美国1974年《贸易法》第301条。根据该条款：
当美国企业或商协会申诉外国政府在贸易领域的做法损害了其利益时，美国贸易代表办公室（USTR）可进行调查并采取相应行动。该条款授予美国总统对外国商品进口加以限制和采取报复措施的权力。
“301条款“规定了三种可能会被采取行动的外国政府行为、政策或实践：
（1）违反贸易协议；（2）不正当的（被定义为与美国国际法律权利不一致的）且对美国商业造成负担或限制的行为、政策或实践；和（3）不合理的或歧视性的并且对美国商业造成负担或限制的行为、政策或实践。
“301条款”自问世以来，就带有浓厚的单边主义色彩，世界各国不胜其扰，被称为“耍无赖”条款。例如：
2024年4月，美国对我国造船业发起“301调查”。事实是，美国早在几十年前就开始了“去造船工业化”，将之转移至日韩，现在美国的造船业几乎已经没有国际竞争力，却声称中国造船业损害了他的市场地位和利益。同时，美国引导国际舆论，污名化中国造船业，对中国造船业形成负面影响。
可谓是荒唐至极。
二、为什么发起“301调查”？
根据美国贸易代表办公室（USTR）简报，发起“301调查”的主要原因是：
1.中国成熟制程半导体产能过度扩张：美方评估，中国在过去六年里，成熟制程半导体的产能在全球份额占比几乎翻倍，并计划在2029年前达到全球产能的50%。这种扩张将导致全球市场产能过剩，不公平地压低价格并倾销到全球市场，抑制其他市场化企业的投资和收益。
2.中国成熟制程半导体产品对美国市场造成损害：美方表示，中国通过将半导体产品整合进下游产品（如汽车、医疗设备等）进入美国市场，可能使美国在关键行业中产生供应链依赖，从而增加美国产业链的脆弱性，并对美国经济构成安全威胁。
3.中国成熟制程半导体产业采用非市场化手段：美方指责，中国通过国家主导的企业活动、市场准入限制、监管偏向以及强制技术转让等方式支持半导体产业，这些手段导致国际市场的不公平竞争，同时对全球价格和生产结构造成扭曲。
因此，为保护美国工人和企业，也为了保护其他盟友免受中国影响，USTR将调查中国在半导体行业方面的的非市场行为、政策和做法，包括这些半导体作为组件纳入国防、汽车、医疗设备、航空航天、电信和电网等关键行业的下游零部件和终端产品的程度。
从上面可以看到，美国对华发起“301调查”有两个关键词：
一个关键词是“产能过剩”
其实，所谓的中国成熟制程芯片“产能过剩”，是基于全球市场需求的不断增长，是需求总体量摆在那里。从美国角度来看，成熟制程芯片是利润率较低的产业链环节，美国企业打心眼里看不上这块骨头肉。
根据美国商务部工业和安全局（BIS）在12月7日发布的《关于美国市场成熟制程半导体使用的情况报告》：
-超三分之二受访终端厂商的产品中可能包含由中国代工厂制造的芯片，不过占比有限，按照数量计算约占2.8%，按价值计算仅占1.3%。
-大约四分之三的美国芯片销售并非来自中国晶圆代工厂代工的芯片，而在那些确实使用中国代工厂的美国芯片厂商中，中国代工厂制造仅占6%整体生产。
-成本更低是美国芯片公司使用中国代工厂的原因，受访者认为72%晶圆的价格中国更加便宜。
这是美国自己出具的报告，报告说中国产芯片仅占美国市场份额的1.3%（数量上2.8%），同时美国企业使用中国代工厂也仅占6%的整体生产，且美国选择的原因是中国的成本更低。也就是说，中国芯片对美出口，远低于自美进口。你大漂亮说中国成熟制程半导体产品对美国市场造成损害，这不是自己啪啪打脸么？
另一个关键词是“非市场化手段”
这就更可笑了。2022年8月，美国出台1054页的《芯片与科学法案》(Chips and Science Act)，对美国芯片产业授权资金扶持总额2800亿美元。
实际上，美国芯片占全球市场份额近50%。美国渲染中国对全球市场产生威胁，那美国是不是对全球市场产生了更大的威胁？美国对本土芯片产业提供巨额补贴，这本身就是一种典型的非市场行为，却反过来指责中方“非市场做法”，自己干可以，别人干就不可以，这种做法不仅毫无逻辑，而且非常荒谬，典型的双重标准和强盗逻辑。
三、美国为何靶向中国成熟制程芯片？
本次美国发起对华“301调查”，靶向的是从中国进口的成熟制程半导体芯片产品。
关于成熟制程芯片，可视为28纳米及以上制程的半导体器件，这些成熟的芯片虽然在性能上不及14纳米、7纳米及以下的尖端高性能芯片，但在家电、汽车、通信、医疗、物联网等领域已经足够用了，涵盖的行业领域非常广泛。
目前，中国的成熟制程芯片发展迅速，在全球产能占比逐步提升。2023年，中国大陆的成熟制程芯片产能已占全球的29%，排名世界第一。根据TrendForce预测，到2027年，中国在成熟制程芯片的市占率将达到39%。
-今年前11个月，中国集成电路出口达1.03万亿元，首次突破万亿元，同比增长20.3%。
美国在害怕！
害怕中国在成熟制程半导体芯片领域，随着产能的不断增长和市占率的不断提高，在全球半导体产业中占据主导地位，最终成长为“半导体世界霸主”。
毕竟，成熟制程半导体芯片所涉及的行业领域，要远远大于高精尖半导体芯片所涉及的行业领域。
正如美国贸易代表戴琪（Katherine Tai）所说：
“USTR已经发现了中国试图在半导体行业充当全球霸主的证据，就像其在钢、铝、太阳能面板、电动车和关键矿产方面的所作所为一样。”
过去七年里，美国通过各种政策措施遏制中国在高端制程半导体芯片领域的发展。其中，尤以此前的12月2日美国商务部工业与安全局（BIS）出台的《“两项规则”管制措施》（152页临时最终规则+58页最终规则）为甚。
并且，美国还直接动用“外国直接产品（FDP）规则”，全球各国企业出口到中国的半导体产品，只有有一点美国元素（设计、专利、软件、设备、元器件等），不管比例多少，都会受到限制，以此打击中国从第三方获取芯片的能力。
同时，美国还计划授权谷歌、微软等企业作为全球人工智能(AI)芯片分销的“守门人”，防止中国获取先进AI芯片。
相比之前主要针对高端芯片对华出口的遏制策略，本次“301调查”，美国把重心转向了成熟制程半导体芯片领域，试图同时压制中国在高端和低端芯片领域的发展。
也就是说：
在出口端，美国禁止、限制向中国出口先进工艺设备，封锁核心技术，延滞中国在半导体前沿领域的追赶速度。
在进口端，美国对中国成熟制程芯片实施贸易调查与关税壁垒，削弱中国的规模化生产能力，促使半导体供应链向美国转移。
“一出一进”，在尖端工艺和大规模量产两个层面对中国形成技术与市场上的“双重遏制”，试图打压和消损正在崛起的半导体产业。
如果说《“两项规则”管制措施》是迄今为止美国对中国半导体实施的最严厉的出口管制，那么本次“301调查”结束之后，可能迎来迄那时为止美国对中国半导体实施的最严厉的进口管制。
四、如何应对？
根据美美国过往“301调查”惯例，如果美方认定中国的行为“构成不合理或歧视性限制”，美国将采取对中国半导体产品征收关税、实施进口禁令或其他措施。同时美国还会行使“长臂管辖权”，裹挟其盟友共同抵制中国半导体商品。
针对美国的“301调查”，从我国和其他国家的以往经验来看，一般是等到调查结果或具体措施公布之后再采取应对措施，这是因为“301调查”程序本身并不必然违反WTO规则。
但这种应对方式很被动。
即便你诉诸WTO等多边和双边机制，美国也照样不会听，没有多大实质性作用，不过还是可以通过这个练练嘴皮子，争取其他国家建立阵线。
最好还是用美西方能够听得懂的丛林语言，学习美国，超越美国，也启动类似的调查程序，针对大豆、肉类、油气、飞机、汽车等进行反制。
当然，最重要的，打铁还要自身硬，加快我国在半导体研发设计、关键材料与设备的技术攻关，自主创新，去美国化，强国产化。同时，深耕“一带一路”市场，加快重塑全球半导体产业链供应链生态体系。
中美半导体之战无法避免，胜了，他们也就消停了。
