中芯国际，蝉联全球第二大晶圆代工厂。
近日，中芯国际披露了2024年二季度未经审核的业绩报告。报告显示，Q2实现收入19.01亿美元（约合人民币136.34亿元），较2024年一季度的17.50亿美元增长8.6%，亦较2023年同期的15.60亿美元增长21.8%；经营利润为8.71亿美元，同比增长352.2%。
与此同时，联电与格芯也发布了Q2财报。前者二季度营收金额达新台币568亿元（约合17.54亿美元）；后者第二季度营收为16.3亿美元。
也就是说，继一季度营收首次超过联电和格芯两家芯片大厂后，中芯国际在二季度持续保持领先，并扩大营收差距。
01
实现收入19.01亿美元
稳居全球第二
公开信息显示，2021年至2023年，中芯国际归母净利润分别为107.33亿元、121.33亿及48.23亿元。显而易见，与前两年相比，2023年净利润大幅下降，同比下滑60.3%；年平均产能利用率为75%。
下降的原因在于，过去一年，半导体行业处于周期底部，下游市场需求疲软，行业库存较高且同行内卷激烈。受此影响，中芯国际平均产能利用率降低，晶圆销售数量减少，产品组合变动，加之高投入高折旧。
经过持续去库存和产品结构调整，中芯国际终于穿越2023年的低谷，重回了营收的平稳增速。
在中芯国际发布的2024年第一季度财务数据中，其一季度销售收入为17.5亿美元，环比增长4.3%；毛利率为13.7%，环比下降27%；出货179万片8英寸当量晶圆，环比增长7%；产能利用率为80.8%，环比提升4个百分点。
值得一提的是，这是中芯国际的季度营收首次超越联电、格芯两大全球晶圆代工厂巨头，两家公司一季度营收分别为17.1亿美元和15.49亿美元。这也意味着，中芯国际在2024年一季度营收跃升为仅次于台积电的全球第二大纯晶圆代工厂。
全球第二并非昙花一现，二季度财报数据显示，中芯国际不仅实现了营收与利润的双位数增长，且多项业绩指标超出市场预期。
根据财报，中芯国际2024年第二季度实现收入19.01亿美元（约合人民币136.34亿元），较2024年一季度的17.50亿美元增长8.6%，亦较2023年同期的15.60亿美元增长21.8%；经营利润为8.71亿美元，同比增长352.2%，无论是环比增速还是同比增幅，均呈现出强劲的上升势头。
2024年第二季度，中芯国际的净利润为1.65亿美元（约合人民币11.8亿元），环比大增129.2%；毛利率为13.7%，亦较第一季度上升0.2个百分点至13.9%，但公司的盈利规模和毛利水平均较2023年同期有所减少。
与此同时，联电与格芯也发布了Q2财报。前者二季度营收金额达新台币568亿元（约合17.54亿美元），环比增长4%，同比增长0.9%；后者第二季度营收为16.3亿美元，同比下滑12%。
可见，中芯国际的营收在全球晶圆代工厂中，仍稳居世界第二！
02
增长来自哪里？
尽管利润同比有所下降，可其1.65亿美元的净利润仍超过预估的7630万美元，环比增长达到129.2%。其中，手机业务和消费电子贡献了公司67.6%。
按照应用分类，智能手机业务占比32%，消费电子业务占比35.6%，电脑与平板业务占比13.3%，互联与可穿戴占比11%，工业与汽车占比8.1%。与一季度相比较，智能手机、消费电子、工业与汽车业务占比均有不同程度的提升。
若以地区计算公司的营收贡献，中国区以80.3%的营收占比继续成为中芯国际的主要市场，美国区和欧亚区分别贡献了16%和3.7%的营收。值得一提的是，与一季度相比，中国区占比有所下降，美国区业务占比从14.9%上升至16%。
在晶圆尺寸上，12英寸晶圆营收占比高达73.6%，8英寸晶圆营收占比为26.4%。在产能扩张上，中芯国际从Q1的81.45万片8英寸约当量晶圆增加至Q2的83.7万片，产能利用率提升至85.2%。此外，其Q2销售晶圆数量达到211.188万片8英寸约当量晶圆，环比增长17.7%，同比增长50.5%。
二季度中芯国际折旧为7.97亿美元，环比增加6.9%，同比增长21.4%，这对中芯国际当季利润形成一定压力。
目前，中芯国际处于持续高投入并扩产12英寸产能阶段。对此，中芯国际联席CEO赵海军认为，伴随芯片产能的释放、收入规模上升，相应而来的折旧压力将在未来一段时间存在，“新建项目从亏损到实现经济规模带来经济效益需要时间，这是行业规律”。
展望三季度，中芯国际给出的收入指引是环比增长13%~15%，毛利率介于18%至20%的范围内。
03
市场复苏，晶圆代工厂拨云见日
在各大晶圆代工厂公布的财报中，“增长”成了最显眼的关键词。
据韦尔股份发布的Q2财报显示，其收入约为62.60亿元-65.40亿元，归母净利润约为7.50亿元-8.50亿元，归母净利润环比提升了大约50.00%。预计2024年上半年归母净利润增至13.08亿元-14.08亿元，同比增长754.11%-819.42%。
对于业绩增长的原因，韦尔股份在业绩预告中将其归结为CIS产品打入高端手机市场以及汽车市场自动驾驶应用的持续渗透。
全球领先的特色工艺纯晶圆代工厂华虹半导体也公布了Q2综合经营业绩。数据显示，华虹半导体销售收入4.785亿美元，上年同期为6.314亿美元，上季度为4.600亿美元。公司的毛利率10.5%，上年同期为27.7%，上季度为6.4%。
尽管与同期相比，收入有所下降，但与Q1相比，增长趋势明显。对于这一变化趋势，华虹半导体总裁兼执行董事唐均君认为，半导体市场正在经历从底部开始的缓慢复苏。
“在经历了数个季度的持续疲软后，市场在部分消费电子等领域的带动下出现了企稳复苏信号。2024年第二季度，华虹半导体的销售收入达到4.785亿美元、符合指引，毛利率为10.5%、优于指引，均实现了环比增长。产能利用率也较上季度进一步提升，已接近全方位满产，巩固了公司在特色工艺晶圆代工业界的领先地位。”
此外，巨头台积电Q2财报显示，营收约为新台币6735.1亿元（约合208.02亿美元），同比大幅增长40.1%；联电在2024年第一季度的营收为新台币568亿元（约合17.54亿美元），环比增长4%，同比增长0.9%。
从多家晶圆代工厂的财报中可见，经过去年整年的下行周期，半导体市场正在释放积极的信号，其中，国内晶圆代工厂的表现显得格外亮眼。未来，中国大陆的晶圆代工市场份额有望进一步提升，并在全球科技产业中扮演更加重要的角色。
