最近很多朋友来找我帮忙装机，原因是在口罩新20条公布后。他们都觉得还是家里打游戏才比较安全，能不出门就不出门，能居家办公就居家办公，什么聚会聚餐全都往后稍稍。这位朋友比较喜欢分形工艺的设计，所以选了M-ATX的Meshify2 Mini机箱，要求相对均衡，但是给以后升级显卡预留了电源余量，下面就和大家分享一下。
整机配置
CPU：Intel i5 13600K
主板：ROG STRIX B660-G GAMING WIFI主板
显卡：华硕TUF-RTX3070-O8G-V2-GAMING显卡
内存：美商海盗船 复仇者DDR5 6000MHz 黑色16G*2套条
硬盘：影驰名人堂HOF Pro 30 2T PCIe4.0 SSD固态硬盘
散热：德商德静界（be quiet!） DARK ROCK TF 2 下压式CPU散热器
电源：美商海盗船RM1000e电源
机箱：分形工艺（Fractal Design） 机箱Meshify2 Mini紧凑型下置MATX机箱
键盘：美商海盗船K70 Pro
鼠标：美商海盗船SABRE RGB PRO 无线鼠标
显示器 华硕VG27AQL1A
配件开箱主板
和之前不少朋友的选择一样，这位朋友选的也是ROG B660-G主板，价格合适，更新BIOS之后就可以支持13代U~
ROG B660-G主板开箱动图先来一张，配件非常丰富，2*SATA 6Gb/s 数据线、1*钥匙挂件、贴纸一套、Wi-Fi天线、驱动光盘、感谢卡和说明书、扎线带等等。
ROG B660-G是MATX板型，黑化设计，ROG败家之眼和REPUBLIC OF GAMERS的slogen彰显了身份和血统，4个DIMM内存槽支持最高128G DDR5 6000内存，拥有1*PCIe5.0×16全尺寸插槽、2*PCIe 4.0×1插槽、1*PCIe 3.0×16插槽，2*M.2（支持PCIe 4.0×4）插槽和4个SATA 6Gb/s接口。
ROG B660-G卸下散热装甲后就能够看到整齐排列的电感和电容，采用的12+1整合型高效解决方案，将CPU电源所需要的两种MOSFET及驱动IC整合于单一封装中，效果非常不错。
显卡
现在华硕TUF-RTX3070-O8G-V2-GAMING显卡的性价比还是不错的，朋友直接入了。
开箱动图先来一张，外包装还是熟悉的风格。
双滚珠轴承风扇＋轴流风扇设计，还加持了智能停转，可以说静音和散热效能双达成。
双8pin供电，显卡肩部带有的灯效，支持AURA SYNC神光同步。
背面的全金属背板是传统艺能了，右侧的大面积开孔构成了贯穿式风道，有利于空气穿透散热，提升散热效能，在电源接口的旁边就是双BIOS切换按钮，有P和Q即高性能和静音两种模式。
拥有3*DP 1.4a和2*HDMI 2.1。
轴流风扇和金属拉丝外壳特写来一张，中间的风扇会以顺时针，两侧的风扇会以逆时针的方式运行，可以减少散热模组内的空气乱流，其实严格来说外壳有喷砂和拉丝两种效果的，不仅美观，手感也很好。
内存
内存朋友选的是美商海盗船复仇者DDR5，6000MHz的黑色16G*2套条。
开箱动图先来一张。36-38-38-76,6000MHzC36的条子，参数还不错。
常规造型照来两张，RGB导光条和外壳上均有三角形点缀，导光条内置10颗RGB LED，可由海盗船软件iCUE统一控制。
硬盘
开箱动图先来一张，可以看到SSD和散热片是分开的，如果主板自带散热装甲的话就不用再拆啦，如果遇上白色主板的话可以直接上。
这次HOF Pro 30固态硬盘所附带的纯白散热片官方命名为“”曲镜白泳"，不仅略带诗意，还颜值颇高，采用了CNC切割工艺的弧度感曲线设计不同于以前的设计风格。流线型的开槽设计不仅好看，还加大散热面积，官方称散热效果要比之前优化25%，拧下四角螺丝拆开后就会看到散热片的上下两部分都已经预装了硅脂导热垫，将保护贴纸取下后即可用。
散热片的另一面是镜面设计，指纹收集器~
HOF Pro 30固态硬盘采用的是纯白色的PCB，一眼就能够看到群联的PS5016-E16主控，首批支持PCI-E 4.0的主控，28nm工艺制程，拥有第4代的LDPC纠错机制、智能温控、支持L1.2省电待机模式，现在虽然性能不比最新的高端主控，但是稳妥成熟。
HOF Pro 30的2TB版本官方标称连续读取速度5000MB/s，连续写入速度4200MB/s，随机性能方面 ，最大4K随机读取530,000 IOPS，最大随机写入820,000 IOPS，质保五年，耐久度为2000TBW。
散热
散热采用的是德商德静界（be quiet!）的DARK ROCK TF 2，全黑设计的双风扇下压式CPU散热器。
开箱先来一张。
全黑设计，颜值颇为不错，两边有为风扇设计的橡胶放压条，小细节不错。
侧面来一张，别致的全黑双塔式设计加上金属拉丝工艺的顶盖整体颜值颇为不错，要不是这次朋友选的是侧透版机箱，其实我觉得可以反向出风也不是不可以。
6热管设计，而且采用了黑色陶瓷涂层，不仅看着质感很好，还能够有效增益热传递效果。
但是需要注意的是DARK ROCK TF 2的固定扣具比较深，所以如果有人要入，记得准备一个比较长的螺丝刀。
自带的散热风扇带有水波纹设计，静音效果很不错，两个风扇都是135mm的，应该安装在顶部的是Silent Wings 3风扇，而下方的应该是Silent Wings风扇。
电源
朋友预留出来以后升级40系显卡的余量，等有体型小点的40卡的时候再升级，所以入手了海盗船的RM1000e，80 PLUS金牌全模组电源。
开箱动图先来一张。
RM1000e电源配备了120毫米来福轴承风扇，支持智能零转速模式，静音效果也很不错。值得一提的是身段紧凑，才140mm长，大部分主流机箱安装都很简单，而且留给走线的空间更充裕，对ITX更是友好。
能够依稀看的到内部的电气元件，官方介绍RM1000e电源基于DC-DC转化+LLC 谐振拓扑电路，提供纯净、持续的电力，且在睡眠状态下消耗更低。
全模组接口来一张，18pin+10pin是为主板供电的接口，拥有6个8pin进行CPU供电和PCI-E显卡供电，4个6pin进行SATA/PATA供电。
机箱
朋友选的是Meshify2 mini机箱，属于Meshify 2 Compact的M-ATX侧透版本。
外包装是环保纸壳箱，正面是产品的线稿，背面是爆炸式结构图。
360°动图来一张，Meshify2 mini机箱拥有396×205×406mm的身段，延续了Meshify 2一系的外观风格，采用了电源下置的设计。
顶部是大面积的透气孔，IO面板位于顶部前端，由左至右依次是耳机接口、麦克风接口、USB 3.1 Gen2 Type-C接口、电源开关、重启键、2个USB 3.0 TYPE-A接口。
顶部支持2*120mm或者1*140mm风扇。
这个前面板当时让朋友非常心仪，左下角的金属铭牌logo属于点睛之笔，好像钻石切割般棱角分明的不对称三角形凹凸金属网设计实在是吸睛。
前面板采用侧开门设计，出厂预装了一个14cm风扇，还可以再安装一个140mm风扇，如果是水冷爱好者可以安装一个280mm冷排。
内部结构来一张，支持M-ATX/itx主板主板，为了保证后面的走线空间，主板右侧做了倾斜处理，最长支持331mm显卡，不过需要卸下前风扇，菊花位预装了1个120mm Dynamic X2风扇。
背面来一张，可以看到左侧的硬盘固定架，电源舱左侧有3.5英寸硬盘位，分形工艺为走线设计了魔术扎带并且已经固定好，而且还为CPU走线也同样预留了魔术扎带，这个细节还是很贴心的。
装机
13600k就位，硅脂点上。
先把DARK ROCK TF 2固定。
按照DARK ROCK TF 2的官方参数，因为第二个散热风扇，所以内存限高49mm，所以我先把内存安上了。
两个风扇固定完毕，可以看到内存高度还有一点余量。
主板安装就位，可惜朋友当时忘了再入手一个14cm风扇，而我手头也没有多余的，所以前进风量只有原装的一个14cm风扇。
主板安装就位，可惜朋友当时忘了再入手一个14cm风扇，而我手头也没有多余的，所以前进风量只有原装的一个14cm风扇。
RM1000e电源就位。
通电一次成，内存和显卡交相辉映。
整机桌面来一张。
测试
3DMARK CPU PROFILE测试，1线程1092，2线程2186，4线程4317，8线程7180，16线程9463，最大线程10334。
3DMARK Time Spy测试，分数13958，显卡分数13506，CPU分数17227。
3DMARK Time Spy Extreme测试，分数6786，显卡分数6614，CPU分数7967。
3DMARK Fire Strike测试，分数30660，显卡分数33888，物理分数35981，综合分数15837。
3DMARK Fire Strike Extreme测试，分数16086，显卡分数16419，物理分数34352，综合分数8252。
3DMARK Fire Strike Ultra测试，分数8631，显卡分数8393，物理分数36182，综合分数4475。
3DMARK PORT ROYAL测试，显卡分数8227。
DLSS测试也跑了一下。
众生平等奥德赛，2K分辨率，画质极高，平均帧率83。
孤岛惊魂5，2K分辨率，画质极高，平均帧率134。
古墓丽影：暗影，2K分辨率，设置如上，平均帧率85。
荒野大镖客2，设置如上，平均帧数81.9978。
赛博朋克2077，2K分辨率，选择快速预设方案-光线追踪：低，平均帧数86.33。
吃鸡2K分辨率，整体图像设置如上图，帧率在155帧-190帧浮动。
室温23℃，默认设置，单烤FPU跑了14分钟温度稳定——CPU温度88℃、CPU核心100℃、CPU封装99℃，CPU核心电压1.29V左右，CPU功耗稳定在180W左右，频率全核4800-4900/3800MHz。
以上就是分形工艺Meshify2 mini机箱+13600K+ROG B660-G+TUF-RTX3070装机的全部内容，收工~
