长电科技实现“先进封装”突破，通过将14纳米芯片封装成3D配置，实现4纳米芯片效果。中国向造出先进芯片更进一步！美国为了不让我们制造出先进的芯片，一直在光刻机上卡着我们。虽然我们的企业早就像荷兰的光刻机巨头阿斯麦下过EUV光刻机的订单，但是因为美国从中作梗，阿斯麦也没有办法把EUV光刻机卖给我们。那么我们就造不出先进的芯片了吗？显然不是的。如今上海微电子已经能够量产90纳米的光刻机，而中芯国际的14nm芯片技术也日趋成熟。再加上这次长电科技取得的新突破，相信我们造出先进芯片也指日可待！到时候恐怕就没有美国的芯片企业什么事了。不知道大家怎么看呢？
按照德国人的工资，还有时间成本来算23万一点不贵，就跟你喊个修锁的上门，路费总要给的！只怪我们自己人工成本低，工资低！
长电科技在做市值管理吗？ 周董两个公司忙不过来？ 中芯和长电跌出翔，能不能对股东负责？
牛逼！中国就是人多
这些钱对于整个半导体发展可能算是沧海一粟吧。
先拿出产品再吹吧，往往从技术到产品是个无底洞
加油！
这样的文章还是少写了[点赞]
天天鼓吹
良率多少？