你是否曾想象过，一种全新的技术能够一步到位地将2D材料集成到设备中，同时保持材料表面和界面的原始状态？这就是麻省理工学院的最新研究成果，他们的新技术不仅解决了传统制造技术中的难题，而且为下一代设备的发展开启了新的可能性。
这项技术的核心在于利用纳米尺度的工程表面力，允许将2D材料物理堆叠到其他预构建的器件层上。这种方法不仅避免了使用可能破坏超薄结构的破坏性工艺，而且能够充分利用2D材料的独特光学和电子特性。通过使用这种方法，研究人员成功制造了具有新功能的2D晶体管阵列。这些晶体管与使用传统制造技术生产的设备相比，表现出更优越的性能。
这种技术的关键在于形成干净的界面，这些界面由范德华力结合在一起。范德华力是存在于所有物质之间的自然吸引力，但通常并不强大到足以将所有材料固定在一起。麻省理工学院的研究人员通过开发一种粘合剂基体，将低附着力绝缘体嵌入高附着力基质中，从而克服了这一限制。这种粘合剂基体使得2D材料能够粘附在嵌入的低粘附表面上，实现了与绝缘体之间的范德华界面。
此外，研究人员还展示了如何在载体基板上形成金属和绝缘体的混合表面，并将其与2D材料集成。这种方法的平滑度对于实现范德华相互作用至关重要，因为表面和2D材料之间的间隙会阻碍相互作用。
总的来说，麻省理工学院在2D材料集成方面的突破为电子设备的发展带来了重大进步。他们的新技术不仅解决了传统制造技术中的难题，而且为下一代设备提供了具有独特光学和电子特性的新材料。这一技术有望在未来推动电子设备性能的进一步提升，为高性能计算、传感和柔性电子学等多个领域带来新的创新和发展机遇。让我们一起期待这个技术带来的新变革，一起见证科技的力量！
参考资料：DOI： 10.1038/s41928-023-01079-8
