随着瑞士达沃斯世界经济论坛的召开，美国开始谋划针对中国芯片产业的围堵也已基本达成。据知情人士透露，荷兰和日本已准备同美国政府联手限制对华输出半导体科技，以阻止中国发展自身的芯片产业，荷兰和日本可能最早在1月底同意并敲定对华出口管制措施。荷兰首相吕特在参加沃斯世界经济论坛时表示，荷兰政府有信心能够达成最终方案。

对于这样的结果，其实我们早已预料，因为凭借美国的威慑，荷兰政府必然会向美国屈服。而对于日本就更不用说，日本本来就是美国最听话的恶狗。早在1月9日，彭博社就报道， 美国驻日本大使伊曼纽尔（Rahm Emanuel）公开表示，美国正与日本、荷兰和韩国协商限制对中国的半导体出口，这需要各方达成共识。日本首相岸田文雄13 日就与美国总统拜登会晤，随后荷兰方面就发表态度，不会轻易在对华半导体领域上限制轻易让步。

这似乎是日本方面积极追随美国，而荷兰方面显然还要挣扎一下。然而荷兰方面的表态也仅仅是因为阿斯麦公司不想失去对华市场，可荷兰政府却根本扛不住美国的压力。荷兰这一番表态，只不过是想要让美国出让更多的利益，否则荷兰是轻易不会答应而已。根本就不是荷兰想要抵抗美国的芯片禁令，而是想要逼迫美国对荷兰做出更多的让利筹码。至于，在达沃斯世界经济论坛上美国如何允诺荷兰，恐怕西方媒体是不会对外报道，而美国也不会轻易对外透露。

但是就当下而言，美国，日本，荷兰在半导体领域所拥有的优势，对于我们来说绝对是科技上的壁垒。有分析人士指出，荷兰半导体制造巨头阿斯麦拥有控制光刻技术市场的垄断级地位，该公司所掌握的技术对生产电子零组件起到关键作用；日本东京威力科创在器械制造方面属于世界一流；美国众多公司在应用材料，芯片科技研等方面占有巨大优势。这就意味着他们三方联手，会让中国在半导体领域面临严重的技术壁垒。

中国想要突破他们的专利壁垒，中国必然要付出更多的努力和智慧。可以说中国将在最先进半导体所需技术或人才方面，处于更加孤立的地位，中国科技企业将几乎无法组建最先进芯片的制造生产线。毕竟阿斯麦公司控制着深极紫外光刻机（EUV），这是高端制程芯片必用的生产设备。中国根本就不具备生产高端光刻机的能力，这也限制了中国在生产端的突破。缺少了最重要的环节，自然就限制了中国在芯片领域的突破。

不过这也不代表中国就没有了机会，事实上，芯片整个流程包括三个技术关键。第一步是设计，中国也很不错，毕竟华为的设计能力已经独步全球，只不过是无法生产；第二个是芯片制造，要用到光刻机，这一块在荷兰手中，中国被拿捏的死死的，中国必须加大努力实现技术突破或者弯道超车；第三个是封装，目前中国世界领先，封装相当于4纳米的芯片，已经可以量产。也就是说中国就差制造端，只要中国突破制造技术瓶颈，中国就会突破芯片领域的限制。

目前对中国影响最大的只是高端芯片的制成制与生产，对于整体的中国工业生产和国防没有太大影响。高端芯片主要集中在高端智能手机电脑等领域，对于航空航天、导弹飞机、家电汽车等工业产业没有多大影响，因为中国的芯片制成制和生产能力完全可以满足这些行业的需求。大家心目中所谓芯片的高端，主要体现在承载设计电路的芯片上，芯片越小就是越先进，目前3纳米的，台积电和韩国三星还不成熟，5纳米的已经量产，台积电在美国建厂，目前也是5纳米。

而中国的芯片生产能力已经达到了14纳米，下一个目标就是7纳米，然后就是5纳米。虽然这与先进制程还存在一定差距，但也并不是渴望而不可及。如果中国能够，在其他技术领域实现弯道超车，规避掉当前的制程专利限制，那么中国真的有可能会改变当前的窘境。比如中国在碳基芯片领域的探索，在光量子芯片领域的探索，这些都有可能帮助中国实现弯道超车。显然中国需要付出更多的努力，毕竟新的领域也意味着新的风险，同样也意味着新的机会。

1月20日，外交部发言人汪文对于斌荷兰和日本将与拜登政府合作，限制对中国出口芯片技术做出评论称：“有关行径严重破坏市场规则和国际经贸秩序，不仅损害中国企业合法权益，也冲击全球产业链供应链稳定。国际货币基金组织研究估算，科技脱钩可能导致许多国家的国内生产总值损失约5%。”显然中国是在提醒美西方国家，在芯片全球产业链的当下进行科技脱钩，只会让美西方的公司面临更多损失。不过现在看来，荷兰是愿意承受阿斯麦公司在华损失近20%的市场份额，要不然也不会同意美国的要求。

面对美国联合日本和荷，对中国进行全面芯片围堵，显然美国的屠刀已经完全落下，中国早已不对美西方抱有任何幻想。只有脚踏实地加大自己的科研投入，想办法避开西方的专利壁垒，尽快突破高端制造领域的限制。如果能够在其他赛道有可能实现弯道超车，那么，就必须要加大对于其他赛道的投入，从而真正摆脱被西方限制的窘境。就目前的中国科技发展来看，用不了十年，中国一定会实现科技突破或者弯道超车，让美国想要围堵中国科技的图谋彻底破产。