近日，知名机构发布了2024年全球半导体设备市场数据，数据显示，2024年中国半导体设备市场规模同比增长35%，达到496亿美元，占全球总规模（1171亿美元）的44%。
这意味着，全球近一半的半导体设备都被中国企业买走，大家从中国赚的是盆满钵满。
事实上，不仅仅是2024年如此，过去5年以来，中国一直是全球最大的芯片设备买家，已经是五年持续第一名了。
一、数据背后：全球设备商的“中国红利”大家都清楚，半导体设备是芯片制造的“地基”，光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备等关键工具直接决定芯片的性能与产能，而中国，正是这些设备的最大买家。
自2020年起，中国已连续五年稳居全球半导体设备市场规模第一。2024年，中国市场的半导体设备采购额达到496亿美元，较2023年增长35%，而同期全球市场仅增长9%。
更直观的数据是：全球每卖出10台半导体设备，就有超过4台流向中国。应用材料、阿斯麦（ASML）、东京电子等头部企业财报中，“中国市场贡献超40%营收”已成为常态。
对于海外设备商而言，中国市场不仅是增长引擎，更是“利润保障”。以光刻机为例，即便在出口管制下，2024年中国仍进口了超800亿的光刻机，占ASML该品类全球销量的36%。一位行业人士直言：“没有中国订单，许多设备商的财报会立刻‘变脸’。”
二、中国企业为何“疯狂扫货”？1. 造芯热潮下的刚需爆发“缺芯”危机后，中国芯片产能扩张进入快车道。据不完全统计，2020年至2024年，中国大陆新增晶圆厂达34座，涵盖存储、逻辑、功率器件等多个领域。仅2024年，中芯、长存、长鑫、华虹等头部企业的资本开支合计超200亿美元，其中约70%用于采购设备。
2. 禁令倒逼的“设备囤积”美国及其盟友对华半导体设备的限制，反而刺激了中国企业的超前采购。例如，2022年10月美国升级管制后，中企迅速与海外供应商签订“长约”，锁定未来数年的设备配额。某国内晶圆厂负责人透露：“我们甚至提前买下了2025年才能交付的机台，只为规避断供风险。”
3. 全球设备商的“生存依赖”对中国市场的重度依赖，让海外设备商陷入矛盾：既要配合政府出口管制，又难以放弃巨额利润。2024年，应用材料40%左右的营收来自中国，ASML这一比例达36%，东京电子更是高达50%。一位欧洲设备商高管坦言：“失去中国市场，公司可能面临裁员甚至工厂关闭。”
三、拐点已至：海外设备商的“苦日子”或要来了1. 囤货饱和，需求见顶不过经过数年“疯狂采购”，中国芯片厂的设备库存已处于高位。行业预估，现有设备足以满足未来3-5年的产能扩张需求。2024年下半年起，中企新增设备订单量环比下降12%，释放出明确的降温信号。
2. 国产替代加速“抢饭碗”中国半导体设备的自给率正快速提升：2020年不足10%，2024年已突破30%，预计2027年将超过50%。在部分领域，国产设备甚至开始反攻海外市场——
刻蚀机：中微公司的5nm等离子刻蚀机进入台积电供应链；清洗设备：盛美半导体2024年全球市占率升至15%；量测设备：精测电子的电子束检测设备打破科磊垄断。一位晶圆厂采购负责人表示：“28nm成熟制程的设备已优先采购国产，仅在部分高端环节仍需进口。”
四、谁能笑到最后？对海外设备商而言，2024年可能是最后的狂欢。随着中国需求萎缩和国产替代加速，其营收下滑几乎难以避免。ASML在2025年一季报中预警：“中国市场的订单将降至20%。”
而对中国半导体设备企业来说，挑战与机遇并存：
突破“卡脖子”环节：光刻机、EDA工具等仍是短板，需加速攻克；提升设备精度与稳定性：从“可用”到“好用”，才能与国际巨头正面竞争；拓展全球化市场：复制光伏、锂电池产业的出海路径，争夺海外份额。若国产设备自给率在2027年突破50%，叠加成熟制程产能全面落地，所谓的“芯片禁令”将不攻自破——中国不仅能造芯，还将掌握造芯的“工具”。
结语半导体设备的博弈，本质是产业链话语权的争夺。过去五年，海外企业靠中国市场赚得盆满钵满；未来五年，这场“单边红利”注定难以为继。当中国不再依赖进口设备时，全球半导体产业的权力天平，或将迎来真正的倾斜。
