前 言 .........................................................4
1 范围.........................................................6
1.1 范围 ........................... ......................6
1.2 简介 .............................. ......................6
1.3 关键词 ........................... .......................6
2 规范性引用文件...............................................6
3 术语和定义...................................................6
4 文件优先顺序.................................................7
5 材料要求.....................................................7
5.1 板材 ................................ ....................7
5.2 铜箔 ................................ ....................7
5.3 金属镀层 .................................................8
6 尺寸要求.....................................................8
6.1 板材厚度要求及公差 ........................................8
6.1.1 芯层厚度要求及公差 .................. ...................8
6.1.2 积层厚度要求及公差 ................. ....................8
6.2 导线公差 ..................................................8
6.3 孔径公差 ..................................................8
6.4 微孔孔位 ..................................................9
7 结构完整性要求..............................................9
7.1 镀层完整性 ................................................9
7.2 介质完整性 ................................................97.3 微孔形貌 ..................................................97.4 积层被蚀厚度要求 ........................................107.5 埋孔塞孔要求 ............................................108 其他测试要求................................................108.1 附着力测试 ............................. ................109 电气性能....................................................119.1 电路 ...................................................119.2 介质耐电压 ...............................................1110 环境要求...................................................1110.1 湿热和绝缘电阻试验......................................1110.2 热冲击（Thermal shock）试验.............................1111 特殊要求...................................................1112 重要说明................................................11
RCC：Resin Coated Copper，背胶铜箔。
LDP：Laser Drillable Prepreg，激光成孔半固化片。
Build-up Layer：积层，如图3-1，叠积于芯层表面的高密互联层，通常采用微孔技术。
Microvia：微孔，孔直径≤0.15mm的盲孔或埋孔。
Target Pad：如图3-1，微孔底部对应Pad。
Capture Pad：如图3-1，微孔顶部对应Pad。
Buried Hole：埋孔，如图3-1，没有延伸到PCB表面的导通孔。
导线和过孔的要求
6.4 微孔孔位
微孔允许与Target Pad及Capture Pad相切，但不允许破盘。
7、结构完整性要求
7.4 积层被蚀厚度要求
若采用Large Windows方式，积层介质在工艺过程中（如Desmear）被蚀厚度H≤10um。
9 电气性能
9.1 电路
绝缘性：线间绝缘电阻大于10MΩ；测试用的网络电压要能提供足够的电流，但不能引起网络
间飞弧；最小测试电压≥40V。
9.2 介质耐电压
依照IPC-TM-650-2.5.7进行测试，要求耐压1000VDC，且在导体间没有闪光、火花或击穿。
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