前言：

性能、功能、配置、创新都是和价格划等号的，2001年的时候，三星Yeap MP3播放机要1500左右，而国内的品牌也要近千。同样，CPU市场再次出现二龙争珠的状况，技术竞争升级之余，也让我们普通消费者能够更快更早体验到新技术。9月27日，AMD正式把Ryzen 7000系列推出市场，作为最早一批入手Ryzen7 7600处理器的diy玩家，新锐龙带给我的体验如何？今天就给大家分享一下。

本文导读：

1、AMD Ryzen7000带来了什么？

2、AMD Ryzen7000需要注意什么？

3、AMD Ryzen的新平台

4、AMD Ryzen 76000上机与体验

5、个人体验和总结

一、AMD Ryzen7000带来了什么？

早在8月30日，AMD已经发布了发布Zen 4架构的锐龙7000桌面级处理器，首发产品一共有四款，分别是：

锐龙9 7950X，16核32线程，基础频率4.5GHz最大加速频率5.7GHz，TDP170W

锐龙9 7900X，12核24线程，基础频率4.7GHz最大加速频率5.6GHz，TDP170W

锐龙7 7700X，8核16线程，基础频率4.5GHz最大加速频率5.4GHz，TDP105W

锐龙5 7600X，6核12线程，基础频率4.7GHz最大加速频率5.3GHz，TDP105W

售价方面四款处理器的美元建议零售价分别是699刀、549刀、399刀、299刀，折合人民币4835元、3797元、2760元、2068元。值得注意的是锐龙5000的热门处理器5800X的升级型号锐龙7 7800X并未作为首发型号公布，它可能会在晚些时候搭载3D V-Cache技术推出。

过往AMD 锐龙给人一种感觉就是堆核心，这是一个中性词。一方面，AMD给我们在同等价格里面享受更多核心更多线程的乐趣，对于设计师、视频创作者这一类对多线程有刚需的人群来说非常有利；另外一方面，早期AMD Ryzen系列的同频性能虽然比起之前的推土机有着翻天覆地的变化，但是和Intel酷睿系列比还是有差距的，但是从ZEN1到ZEN3，IPC性能一直在提高，而且有意思的是，AMD ZEN1到ZEN3都兼容同样的AM4接口，理论上来说一块主板能支持三代。事实上，我手上的两款技嘉AMD主板，X470最低能支持锐龙 1600，而B550能支持第一代的Ryzen APU，至于5000系列倒是两款主板都完美支持。

这次7000系列终于换接口，而且采用的是和Intel一样的无针脚设计，接口也改为AM5.也就是说，7000系列必然是新接口的起点，很有可能AM5也能肝三代。

ZEN4新架构并没有再次把核心堆上去，毕竟意义不大而且功耗各方面不允许，但是IPC提升还是很不错的说。锐龙7000处理器IPC性能相较上代提升13%，单核性能提升了29%；以锐龙9 7950X为例，AMD展示了其与上代5950X对比，游戏性能最高可提升35%，生产力性能最高可提升48%。Zen4架构的13% IPC提升大部分来源于全新的前端架构，其次是加载储存单元以及分支预测单元和执行单元。其次Zen 4架构的L2（二级缓存）也由上一代的每核心512KB翻倍至每核心1MB。以锐龙9 7950X为例，L2+L3缓存为16MB+64MB，而上代的5950X只有8MB+64MB。最后，Zen4架构也引入了AVX-512指令集的支持，但尚不清楚具体是AVX512中的哪种指令集。Zen4架构也引入了AVX-512指令集的支持。

简单来说，ZEN4接口改了，但是架构其实变化不大，核心也没有增加但是频率、缓存、IPC性能还是提升不少了。某个程度来说，ZEN4依然享受着上一代架构的红利。

二、AMD Ryzen7000需要注意什么？

AMD的苏姿丰博士额外提到一点，接口虽然换了，但是AM5扣具和AM4扣具是兼容的。然而，苏妈说的并不完整。

AM4扣具其实有三种方式，一种就是原装的卡口式样扣具，这种扣具早在AM第一代接口就已经存在，某个程度来说，其实一直都兼容，花点力气卡上去就可以用了，就拆的时候比较惨，比方说滴血认亲反人类400.

另外两种都是针对于第三方的扣具，一种是拆除原装扣具，保留原有的底板，直接安装。简单一点理解就是螺栓从上往下安装，用螺栓和原装底板配合固定散热器，这种也是兼容的。

第三种，就是拆除原装扣具和底板，换第三方的。这种问题就来了，因此这次AM5扣具的底板是不能拆的，卡口四角有内六角螺丝，四个螺丝是和底板相连的。受限于动手能力，倒是不敢尝试拆除，拆除不敢保证会不会影响正常安装。也就是因为如此，手头上面多款水冷都无法安装，仅有一款威刚240水冷能用。

相信已经有不少数码潮人安装并使用Windows11新系统，我也把手上所有的机器全部换成win11.Windows11安装很简单，在这里就没有必要去水一篇文章了，本质就是要先在BIOS里面打开TPM安全保护模块。然而，我在技嘉X670主板上面把两个相关的选项全部打开，而且升级了三次BIOS，依然无法安装，提示该硬件不支持Windows11。很有可能就是，win11暂时不支持Ryzen7000，建议等新系统。

当然了，要是用现成的win11或者通过winpe下面安装倒是不影响的。

简单来说，要用Ryzen 7000系列，选择散热器的时候一定要弄清楚扣具，原装底板不能拆除，问清楚才下单。7000系列支持win10，但现在对于win11安装有点折腾。另外，ZEN4并没有选用大小核心架构，但只能支持DDR5内存，不兼容DDR4内存。

三、AMD新平台赏析

最近有不少亲友都在考虑装游戏主机，也是因为如此，我选择了对于游戏玩家作用更为明显的Ryzen 7600处理器。这次原盒并没有带有散热器，但是不明白为什么上面的5字，估计是AM5接口的意思，也有可能后面AM5也会出后续的处理器（就是说，包装也可能沿用）。

锐龙5 7600定位的就是主流级，针对的是游戏玩家。六核心12线程，4.7G基础频率，可以睿频到5.3G。

对于游戏玩家来说，IPC性能、频率比起核心线程的意义更大，毕竟多数游戏对于超多线程的支持有限，而且游戏性能更多的还是需要GPU来实现的。不过，这次Ryzen5的价格也不便宜，和上一代一样都要2k+了。

7000系列是AMD首次的无针脚设计的处理器，外观和Intel有点像，卡口有点不一样，安装的时候稍微注意一下即可。

Cpu的外观倒是让人过目不忘，独特的八爪鱼结构和过往见过的任意cpu都不一样。八爪鱼的设计其实主要是为了把电容设计在正面，而不是Intel的背面。当年，我朋友的i5 2500k处理器，就是因为掉了一个电容废掉的，这样的设计还是具备不错的抗暴性的。

安装倒是和Intel的一样，这种无针脚LGA触点和针脚设计各有优点。总体来说，新AMD处理器出现意外掉落损坏的可能性大幅度降低了。

现有支持7000系列处理器的就是X670芯片组主板，技嘉X670小雕是唯一一款，而X670超级雕用的是X670E芯片组，有所区别。

技嘉Aorus系列定位就是电竞玩家与硬核硬件玩家，用料更加足，设计更加能够满足电竞玩家、网咖一类经常需要长时间满载的应用需求。虽然我买的叫做X670小雕，但是用料和重量都挺夸张的。

X670和X670E芯片组均采用LGA1718 CPU插槽，也就是AM5，原生支持DDR5内存及PCIe 5.0，原生支持170W的功耗释放，向下兼容AM4的散热器，最多开放24条PCIe 5.0通道。采用两个小芯片（chiplet）设计，总成本仍将低于老款 X570 芯片组。

至于X670和X670E的区别在于，X670E是PCI-E及M.2都支持5.0协议，X670是二者其中一个支持5.0，考虑到现在支持PCI-E 5.0的M.2还没有上市，对于一般玩家来说，X670性价比更高。

X670 AORUS ELITE AX 主板采用了黑色PCB板，整体风格低调奢华，颜值依旧很优秀。官方介绍这次的主板采用8层2盎司铜PCB设计，可以有效的辅助散热，可以让主板的温度降低一些，有效的延迟主板的使用寿命。

ZEN4的TDP也有所提高，自然就对于主板供电要求更加高了。AORUS X670 ELITE AX主板采用的是20相供电设计：16相 Vcore核心 + 2相 SOC核显 + 2相MISC辅助，即便是旗舰7950x也毫无压力。

新一代Ryzen 7000系列，无论是X670还是后续的B650均不支持DDR4内存，只能用DDR5了。DDR5内存具备更高的频率和带宽，对于现在超多线程的处理器自然更有裨益。

没想到，这次引领内存换代的是AMD，时代变了。

说起来，其实AMD也是最早把北桥芯片的多数功能集成到CPU内部的，早在AMD K8时代已经将内存控制器集成其中。

但是这次X670系列是采用了双芯片设计的，个人理解是降低功耗发热成本的设计。

有意思的是，技嘉的雕牌主板用上大面积的散热覆盖是常规设计，但是散热中是采用了导风设计，镂空降低重量之余还能加强散热，非常有意思的说。

X670 AORUS ELITE AX 主板拥有4个NVMe硬盘插槽，主PCHE 5.0 x4 M.2搭载第三代散热装甲，散热效果非常的优秀，毕竟速度提升以及主硬盘需要时刻读写，所以散热加强很有必要的。剩下3颗硬盘的安装位支持目前主流的PCI-E 4.0×4规格，可以说这次的新主板性能真的是全面提升。

X670 AORUS ELITE AX 主板一共设计了3条PCI-E插槽，靠近CPU的一条支持PCI-E 4.0×16规格，并且加入了金属护甲。

值得一说的是，这次技嘉雕牌带来一个全新的人性化设计，就是M.2 SSD不采用传统的上螺丝方式，而是自备卡扣，安装更加便利，也省却了弄丢螺丝的囧况。

技嘉另外一个我一直很喜欢的人性化设计--QFlash Plus依然保留，位于后挡板的末端。QFlash就是在开机或者BIOS中更新主板BIOS的功能，而QFlash plus是无需要cpu、内存就可以更新BIOS的独门绝学。

方法很简单，现在最新的BIOS，然后复制BIOS文件到USB3.0 U盘，并手动改名改后缀为GIGABYTE.bin，插入指定的USB接口，通电，按QFlash plus即可自动更新。这对于维护升级或者喜欢捡漏折腾硬件的朋友来说尤其有用。当然了，技嘉本身对于主流内存支持极佳，倒不是一般人需要用上的。

至于自带的WiFi6无线网卡、8k视频创作者刚需的USB 3.2 GEN2 10GbpsX2接口以及一大堆USB接口这些对于雕牌主板来说都是基本操作而已，就好像哈兰德进球不是新闻一样。

音频声卡独立线路、音频专用电容的魔音系统，4针12V RGB和3针5V ARGB同步灯效支持，这些也是常规操作而已。

AMD Ryzen 7000系列最大的变化是接口和内存，前者是AMD首次无阵脚设计，后者是全面支持DDR5不支持DDR4，最起码现在的X670和B650都不知道，后续入门级的A620我倒是希望能打打脸。

不过，现在DDR5的价格也亲民多了，我选用的是威刚XPG 龙耀Lancer DDR5 6000灯条。可以看到该灯条兼容技嘉的RGB Funsion 2.0同步灯效技术。

XPG龙耀系列也是威刚针对电竞潮人的系列，各方面性能更强，也更加炫酷。就是对于Lancer这名字有点微词，自古枪兵幸运E。

白色的散热片搭配RGB发光，XPG龙耀系列的颜值一直在线，至于性能，下面一起来体验把。

受限于手上显卡比较缺，这次测试体验主要以CPU为主。先来看看测试平台，具体如下：

CPU：AMD 锐龙5 7600X

主板：技嘉X670 Aorus Elite AX

内存：威刚XPG龙耀 Lancer DDR5 6000

散热器:威刚XPG Triton 240

显卡：RTX2060 super

电源：振华 额定1300W 金牌

白色的散热片搭配RGB发光，XPG龙耀系列的颜值一直在线，至于性能，下面一起来体验把。

四、上机体验篇

受限于手上显卡比较缺，这次测试体验主要以CPU为主。先来看看测试平台，具体如下：

CPU：AMD 锐龙5 7600X

主板：技嘉X670 Aorus Elite AX

内存：威刚XPG龙耀 Lancer DDR5 6000

散热器:威刚XPG Triton 240

显卡：RTX2060 super

电源：振华 额定1300W 金牌

1、CPUZ CPU多核心多线程测试

Cinbench R15的多核多线程得分为2189，R20的多核多线程测试为5196，可以看到即使是六核12线程，得益于架构和频率，多核多线程成绩依然亮眼。

3、x264 benchmark 多核心多线程视频转码测试

现在玩视频的朋友越来越多，自然视频转码的性能也是非常重要的。AMD 7600x的得分是71.9帧，视频转码效率不错。

4、Pcmark10 整机性能测试

PCMARK10整机性能为6515，而3Dmark的CPU性能为6923，看来高频率还是带来不少帮助的。

五、个人体验与总结

对于游戏玩家而言，架构、频率、IPC性能比起数框框重要，因此主打游戏市场的处理器定位上就应该精确。AMD 锐龙5 7600X不仅仅有着高频率，而且IPC进步也明显，过往不少玩家对于AMD频率和浮点能力的怀疑完全可以终结了。

不过，不可避免的是，现在的CPU功耗发热已经不可忽视，因此主板用料上就不得不花心思，相信南郭先生只能半夜跑路了。这次技嘉X670小雕延续了雕牌大面积覆盖散热以及堆料散热的特性，20相供电对于锐龙5完全是大材小用，感觉这样的供电都可以满足撕裂者级别的处理器了。功能方面，WiFi6无线网卡、魔音系统也是延续，而独特的M.2 SSD卡扣设计不仅仅安装方便，也省却了弄丢螺丝的麻烦。无论是用料还是小细节处理来说，X670小雕确实用心。