文/王新喜

根据彭博社报道，在美国升级芯片出口限制、试图胁迫盟友打压中国半导体之际，美国带头掀起“补贴狂潮”，以美国和欧盟为首的大型经济体已投入近810亿美元，用于研发和量产下一代半导体，而这只是首批到位的资金。而英特尔和台积电等半导体龙头企业已在全球各地获得近3800亿美元的政府补贴，旨在提升更先进芯片的产量。

彭博社称，有一个潜在的危险给全球政府补贴的激增蒙上了阴影，那就是芯片“产能过剩”。

在突然取消高通、英特尔向华为的芯片出口许可后，美国这波新的芯片补贴扩产战，背后的目的或是希望把中国的芯片产业锁死在国内市场，研究机构Market.us发布报告预测，预计2024年半导体市场可达到6731亿美元。有观点称，中国在这场芯片战役中若遭遇重挫，或将面临高达4000亿美元的利润损失。

但美国或失算了。

一脚踩刹车，一脚踩油门，老美牵头大搞芯片补贴竞赛背后

芯片科技制高点是美国维持全球霸权的重要科技制高点，早在2022年，美国总统登就签署了《2022年芯片和科学法案》，承诺为芯片制造商提供总计390亿美元的赠款，并额外提供价值750亿美元的贷款和担保以及高达25%的税收抵免，其中约有328亿美元资金已分配。美国半导体行业协会（SIA）预测到2032年，美国有望占世界先进逻辑芯片生产的20%，市占率仅次于台湾省。

欧洲日本、韩国在过去两年，也在大力补贴、欧盟此前已制定了自己的450亿欧元计划。欧盟委员会估计，该领域的公共和私人补贴总额将超过1080亿美元，主要用于支持大型制造基地。

日本自2021年6月以来，日本贸易振兴机构已为其芯片活动筹集了约253亿美元。其中，167亿美元已分配给包括位于熊本南部的两家台积电代工厂和位于北海道北部的另一家代工厂日本本土企业 Rapidus ，目标是在2027年量产2nm逻辑芯片。

而韩国计划到2047年在首尔以南建立一个大型芯片集群。去年6月，韩国贸易、工业与能源部宣布为芯片产业新设立价值3000亿韩元的基金。据了解，该基金的资金来自多方。其中，韩国两大芯片商三星电子和SK海力士承诺投入750亿韩元。

美欧日韩大量投入巨额补贴造芯片，将带来芯片的产能过剩，这个道理，他们也知道。为了避免陷入供应过剩等情况，西方其实早已在组织内部协调，在支援规模和内容方面交换信息，以合理分配生产品类。

日美、美欧之间已经开始进行信息交换，日欧之间也将进行合作，形成3个国家和地区的共建网络，各国联手建立稳定的供应链。信息共享将为发生紧急情况时哪个国家生产何种芯片才能确保所需数量等提供参考依据。

美国拉动盟友一边制裁中国这个芯片买家，一边补贴扩大芯片生产，这到底是什么目的

有网友一针见血的指出：“这就跟一只脚拼命踩刹车，另一只脚却拼命踩油门一样。车子迟早被玩坏。”

难道他们自己看不出来这一点吗？未必，他们知道长期是限制不住中国芯片的发展，但他们更担心中国的芯片产业在海外市场扩张。

美欧日补贴扩产，打什么算盘？看到了中国芯片出口的威胁

据公开数据显示，近三年来，我国平均每年都要支出4000亿美元进口芯片。2021年我国进口芯片数量为6355亿个，当年订单吃下了全球芯片市场超60%的产能。

但由于美国的制裁，国内的芯片进口在逐年下降，2022年降至4156亿美元，2023年降至3495亿美元。

降到3495亿美元，这消失的一千亿美元的需求，是被国产替代了。

而国产芯片的部分，都是成熟制程，国内对芯片的需求来看，成熟制程芯片产品可以应用于新能源汽车、自动驾驶、家电、通信，以及物联网设备、路由器和机顶盒等领域，基本上可满足市场80%需求。

在这种情况下，美欧日加大补贴，全面扩产，又不卖给中国，到底打什么算盘？

我们知道，无论是欧洲、日本还是美国，都是出口导向型国家，在中国之外的芯片市场，他们希望可以自由让他们来分配蛋糕。

但是在这些年，中国加大了芯片的投资和研发。2023年，国产半导体设备的自给率超过了40%，计划到2025年，我国芯片自给率要达到70%。

而中国的芯片生产数量、出口规模都在增长，数据显示，2024年1-3月份这一个季度，国内一共生产芯片981.0亿块，同比增长40%，产量是5年前的3倍。

与此同时，海关数据显示，前4个月，我们出口的芯片金额高达3552.4亿元，增长23.5%，也是创下了新纪录。

出口率高于进口率，意味着中国的成熟制程芯片部分出口到海外市场去了，这让美国感到了威胁，他们发动的这一场芯片补贴战，扩产规模，其本质是要尽快全面占领海外市场，用更先进的芯片压制中国芯片在海外的市场空间。那么这一方面是要限制中国在芯片算力上的发展速度。一方面是联合其盟友扩大芯片规模，产能扩大，价格自然会降低，这样海外市场的芯片性价比与性能上，他们都占据优势，留给中国芯片在海外的空间就少了。

如果中国没法在先进芯片上取得领先，那么在AI算力、电动汽车以及智能手机等领域，以美企为首的西方芯片产业才能在海外自由瓜分蛋糕。

扩产的本质，把中国芯片产业锁死在国内市场

研究机构Market.us发布报告预测，全球半导体市场规模将大幅增长，预计2024年可达到6731亿美元，此外2023年至2032年期间的复合年增长率将达到8.8%。到2032年，半导体市场规模预计将增长至1.3万亿美元。

保守估计，全球海外芯片市场给中国芯片带来的年均利润或达上千亿，这或对中国芯片出口带来暂时的困难与打击。美国联合欧日扩产，并且限制先进芯片流入中国市场，本质是要把中国芯片产业锁死在国内市场。

中国对此要保持警惕，这种联合扩产战略的目的，不仅是让中国丧失获得先进芯片的能力，在诸多领域的产业升级受阻，与对方的科技差距拉大。更是让中国无力在海外市场吃掉成熟芯片市场。

不过，在利益面前，美欧日并非铁板一块，日本欧洲一直有强烈的与中国开放贸易的需求。但美日韩补贴扩大产能，各大企业能分到的蛋糕有限，增长势头要维持越来越难。

因此，当大量生产的芯片没有足够市场与利润的时候，各国之间的利益分配与分歧会变大，企业内部的利润收缩，他们的同盟利益难以维系，前段时间，美欧联手对抗中国传统芯片，德媒就表示，中美竞争，欧洲应保持务实。在过去，部分欧洲国家也在与中国合建芯片工厂。

从芯片进口逐渐降低与芯片出口逐渐扩大的趋势来看，在国内，“造不如买”的观念被淘汰了，在人工智能芯片领域，美国厂商英伟达、高通和博通等处于领先地位，但中国现在拥有的半导体工厂比世界上其他任何地方都多，而且在生产传统半导体的同时，中国本土企业积累了的专业知识与人才，中国庞大的需求正在逼出更多的可能性，尤其是推动芯片人才、投资者的流入。

数据显示，过去20年里，欧洲的大型科技公司，尤其是半导体和电信设备制造商，已经失去了超过3万名专业人才，他们大多数都选择了回到中国。

因此，美国想把中国芯片锁死在国内市场，但很可能还是失算了。联盟内部非铁板一块，中国的产能足够庞大，要打价格战，中国从来不怕任何对手，试图通过联合盟友扩产，联手把市场价格做低，阻止中国在海外市场的发展，这种算盘很可能落空，我们拭目以待。

作者：王新喜 TMT资深评论人 本文未经许可谢绝转载