联发科天玑7350正式发布。
芯片基于台积电第二代4nm工艺打造，采用第二代Arm v9架构，CPU 主频最高可达3.0GHz
CPU采用了两个Arm Cortex-A715大核和六个Arm Cortex-A510小核，集成Arm Mali-G610 GPU以及NPU 657，支持MediaTek HyperEngine 5.0游戏引擎、HDR10+、杜比视界等。
芯片支持2亿像素主摄、4K HDR视频录制、运动补偿时域降噪技术，可通过NPU AI图像增强功能大幅减少噪点。
此外，芯片集成R16标准5G调制解调器，支持Wi-Fi 6E与新一代省电技术。
详细配置如下：
