2023年上半年的主力旗舰芯片之一，骁龙8 Gen 2芯片在手机市场上已经是饱和状态，80%以上新的旗舰机都是搭载了此芯片，而上半年也过去了3个月多，是时候该发展中端机和低端机了。随后，高通就发布了一颗新的处理器，第二代"骁龙7+ Gen 2"芯片，直接跳过了骁龙7+ Gen 1和骁龙7 Gen 2芯片，性能对比上一代提升了不少。

同时，骁龙7+ Gen 2芯片的首发、率先已公布了，分别是红米 Note 12T首发此芯片，而真我GT Neo5 SE率先搭载。不得不说，高通的骁龙系列芯片在手机市场上真抢手，不愧是安卓机的主力芯片，而联发科的天玑系列也在慢慢起步，但对比骁龙系列还有很远的距离，从各层次的芯片搭载率上就有所观察到，尤其是旗舰芯片。

第二代骁龙7+与第一代骁龙+芯片同宗同源，但性能的差距还是比较远的，反而与骁龙8 Gen 1芯片更接近。第二代骁龙7+的CPU为超大核1xCortex-X2的2.91GHz、大核3xCortex-A710的2.49GHz、中核4xCortex-A510的1.80GHz，而骁龙8 Gen 1芯片，在超大核提升到了3.0GHz、大核2.5GHz，两颗芯片在CPU方面差距并不远。

骁龙7+芯片：GPU用的是Adreno 725、集成X62基带 5G、UFS 3.1、WQHD+ 120Hz。骁龙8 Gen 1芯片：GPU为Adreno 730、UFS 3.1、集成X65基带 5G、HDR10+（支持4K 60Hz、2K 144Hz）。两颗芯片在这些方面的差距也不算远，骁龙7+起码有骁龙8 Gen 1芯片的80%的整体性能，而对比骁龙8+芯片，大概在65%左右。三颗芯片同样是4nm工艺，基本一样，3nm工艺仍然需要一定的时间，预计在下半年能产量。

目前，红米 Note 12T新机一直在预热当中，定位中端机市场，发布时间在本月，具体时间暂时没有公布出来。主力性能方面，与去年的性能小金刚同样，最大优势仍然是首发骁龙7+芯片。真我手机也在预热一款新机，机型为真我GT Neo5 SE，率先搭载骁龙7+芯片，发布时间同样未公布出来。两款新机未发布就成为对方的竞争对手，比较看好真我GT Neo5 SE新机。

芯片的发布只是开始，后面还有很多也会搭载此芯片，预计会有一批中端新机在4月份和5月份发布，OPPO、vivo、荣耀等手机品牌还没开始。上半年的旗舰机发布基本在4月份就结束了，新的主场在中端机和低端机上，目前已经有多款新机开始预热了，并非都是搭载骁龙系列芯片的，天玑系列芯片也会上场。

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本文编辑：小生

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