台积电亚利桑那州晶圆厂总投资650亿美元，分三期建设：
一期已完工，量产4nm；
二期计划2028年完成，升级到3nm；
三期则要到2030年，落地2nm、1.6nm。
就在同一天，NVIDIA也宣布将在台积电Fab 21美国晶圆厂生产Blackwell GPU计算芯片，并且在美国完成封装测试，还会联合富士康、纬创在美国得州制造全美国产的AI超级计算机。
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