台积电与美互相摊牌了，美想要钱要技术，台积电说你不可能拥有强大的芯片制造业。

美在芯片制造技术方面已经落后，英特尔目前仍无法自主量产7nm芯片，在美本土生产制造芯片的数量，也从37%下滑到17%左右。

相比之下，台积电、三星都开始量产3nm芯片，领先英特尔3代。

所以美一直都想要最先进的芯片制造技术，不仅主动邀请台积电赴美建厂，还多次修改芯片规则，迫使台积电赴美建厂，并在美生产制造更多芯片。

台积电已经宣布投资435亿美元，主要建设5nm、3nm芯片工厂，计划2024年在美投产4nm芯片，2026年量产3nm芯片。

意外的是，台积电3nm芯片已经开建，并带去大量技术人员和设备，结果巴菲特、摩根大通等纷纷抛售台积电股票。

另外，美还正式对外宣布，从6月份开始申请520亿美元的补贴。

条件是获得逾 1.5 亿美元直接资助的芯片公司，将被要求与美分享任何超出申请人预期商定门槛的现金流或回报的一部分，但这一部分不会超过会超过接受者直接资助奖励的75%。

这意味着美不仅想要台积电最先进的芯片制造技术，还要分享台积电获得的利润，言外之意就是，在美赚的钱要留在美一部分。

随后张忠谋也摊牌了，消息称，张忠谋在重要午宴上表示，如果美认为可以通过高额补贴迅速进入世界上最复杂的芯片制造业，这无疑是一个天真的想法。

关键是，张忠谋还表示美是不可能拥有一个强大的芯片制造产业的。

要知道，在台积电设备迁入仪式上，拜登表示先进的制造业回来了。如今，张忠谋如此表态，无疑泼了一盆冷水，也是对美摊牌了。

其实，张忠谋一直都不看好美重新回归芯片制造业，认为芯片制造就应该交给晶圆代工厂。

因为美缺少相关技术人人才和相关芯片产业链，在美生产制造芯片太高，导致利润减少，这不利于研发更先进的芯片工艺。

力积电董事长也持有类似的观点，所以台积电在美建设3nm芯片后，张忠谋就表示芯片全球贸易已死，台积电必败。

如今看来，这一点不假，因为美不仅想要台积电的技术，还想要台积电的利润，这必然会影响台积电在先进工艺研发方面的支出。

台积电与美相互摊牌后，比尔盖茨也给美下定义了，称美限制中国技术发展的努力注定要失败，只会迫使中国花时间和金钱来制造自己的芯片，美永远无法成功阻止中国拥有强大的芯片。

一方面是因为国内厂商持续降低对美芯的依赖，但美芯却比以往更需要中国市场，纷纷出货特供产品；

另一方面是国内厂商在快速突破，像光刻机技术、芯片制造技术以及芯片封装技术等，最先进已经达到了4nm工艺。

最主要的是，越来越多的替代芯片也开始出现了，像光电芯片、量子芯片以及堆叠芯片等，尤其前两者，更适合万物联网时代。